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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]自主表面处理设备-CN202180091429.4在审
发明人： J·奥查德;C·伯德伍德;J·埃文斯;D·怀亚特 -专利权人：戴森技术有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： A47L9/28 文献下载
摘要：提供了一种自主表面清洁设备。该设备包括：包括底盘和安装到底盘的外壳的主体；由主体承载的驱动系统；向前突出超过外壳的前表面的清洁组件，该清洁组件具有大致平面的前表面；以及安装到清洁组件的前表面的前缓冲器。该设备还包括多个最前接触传感器，所述多个最前接触传感器设置在前缓冲器的后方并且布置成检测前缓冲器相对于清洁组件的位移；第一多个外壳接触传感器，所述第一多个外壳接触传感器中的每一个布置成检测外壳相对于底盘的纵向位移；以及第二多个外壳接触传感器，所述第二多个外壳接触传感器中的每一个布置成检测外壳相对于底盘和清洁组件的横向位移。
自主表面处理设备

[发明专利]用于通过毛细管流动在电子封装体中或之间进行间隙涂覆和/或填充的组合物及其使用方法-CN201780032409.3有效
发明人： X·洪;曹新培;D·怀亚特;卓绮茁;E·黄 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01B1/22 文献下载
摘要：本发明提供了适用于将导电材料涂覆至适当基板的导电配制物；相对于采用现有技术方法涂布有现有技术配制物的制品，所得到的涂布的制品具有提高的EMI屏蔽性能。根据本发明的某些方面，还提供了用于填充电子封装体中的间隙以实现其电磁干扰(EMI)屏蔽的方法，以及由此屏蔽的所得到的制品。具体来说，本发明方法利用毛细管流动以基本上填充电子封装体的表面上的涂层中的任何间隙。已证实用非常薄的涂层厚度得到有效的EMI屏蔽。
用于通过毛细管流动电子封装之间进行间隙填充组合及其使用方法

[发明专利]底部填充组合物和使用该组合物的封装工艺-CN201380071007.6有效
发明人：胡晓龙;D·怀亚特;J·英格兰;P·J·格利森;何任飞 -专利权人：汉高知识产权控股有限责任公司;爱博斯迪科化学（上海）有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种单组分液体底部填充组合物，其包含：环氧树脂、潜伏性环氧固化剂、可光固化树脂或单体、光引发剂、任选存在的填料和任选存在的热引发剂。本发明还提供了一种使用该底部填充组合物的封装工艺。
底部填充组合使用封装工艺

[发明专利]在分布式会议系统中模拟房间锁定和休息室特征-CN200880011472.X无效
发明人： D·D·塞卡莱;K·沃尔夫;D·怀亚特 -专利权人：微软公司
申请日： 2008-03-31 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： G06Q10/00 文献下载
摘要：用于会议会话的分布式会议框架中的会话锁定和休息室特征的体系结构。在锁定情景中，一旦用户进入会话，则可以锁定该会话以阻止其他个人进入，即使这些个人被邀请到该会话。锁定可以由会话参与者手动地实现和/或基于准则来自动地实现。休息室特征通过提供试图获得对会话的访问的用户的通知和/或标识，来允许会话参与者知晓休息室中的用户和待处理的对该会话的访问。会话负责人可以有选择地允许对会话的访问。该体系结构方便共同形成分布式会议系统的多个同等的、无负责人的会议服务器中的锁定和休息室特征。锁定和休息室特征可以使用媒体会话协议，诸如会话发起协议(SIP)和集中式会议控制协议(C3P)。
分布式会议系统模拟房间锁定休息室特征

[发明专利]涂布有凸点的半导体晶片的方法-CN200680056544.3无效
发明人： D·怀亚特;G·达特;A·P·珀瑞兹 -专利权人：汉高股份两合公司
申请日： 2006-12-08 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：描述了将有凸点的晶片的有源面涂布正面保护(FSP)材料或晶片级底部填充剂(WLUF)，而不会使焊料凸点污染上涂料和/或填料的方法。在该方法中，将防护材料施加在晶片有源面上焊料凸点的顶部，然后用涂料涂布晶片的正面，对涂料进行硬化，并且任选地将防护材料从焊料凸点去除。
涂布有凸点半导体晶片方法

[发明专利]存储模块的多个设备的温度确定和传送-CN200680006453.9在审
发明人： S·贾殷;D·怀亚特;J·施;A·米什拉;J·哈尔伯特;M·伊斯巴拉 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： G11C5/00 文献下载
摘要：以包含几个存储设备的存储模块为背景，描述了热管理和传送。在一个实例中，本发明包括：确定第一存储设备的温度，该第一存储设备包含多个存储单元；在确定第一存储设备的温度之后，确定第二存储设备的温度，该第二存储设备包含多个存储单元；以及基于第一和第二温度的评价产生警报。在另一个实例中，本发明包括：检测包含多个存储设备的存储模块的存储设备上的热事件；检测存储模块的事件总线状态；以及如果事件总线处于未被占用状态就在该事件总线上发送警报。
存储模块设备温度确定传送

[发明专利]使用系统存储器总线的存储设备通信-CN200680006452.4有效
发明人： S·贾殷;J·施;A·米什拉;D·怀亚特;T·斯凯尔顿;B·纳莱 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： G06F13/14 文献下载
摘要：关于物理参数和安全的数据以及发送这样的数据的命令可以在存储设备(10)和存储器控制器(22)之间使用连接两者的存储器总线(24)进行传送。在一个实施例中，本发明包括：存储设备在存储器总线上接收第一命令，该第一命令是除读或写命令以外的其它命令；以及接收与第一命令一起的第二命令，该第二命令是使用第一命令未用的线路发出的。
使用系统存储器总线存储设备通信

[发明专利]减少未固化粘合剂中冻融空隙的方法-CN200510069784.4有效
发明人： D·怀亚特 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 2005-04-01 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： B65D1/26 文献下载
摘要：一种在受到冷冻和融化的未固化粘合剂中减少冻融空隙的方法，包括将粘合剂贮存在容器中，容器壁是热塑性材料并且被变薄和变粗糙。
减少固化粘合剂中冻融空隙方法

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