专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]有机硅组合物、有机硅粘合剂、涂布和层合基底-CN201180061064.7无效
  • N·格里尔;M·肖普;须藤通孝;B·钟;B·朱 - 道康宁公司
  • 2011-12-21 - 2014-03-05 - C09J183/04
  • 本发明涉及一种有机硅组合物,更具体地讲涉及这样的有机硅组合物,其包含至少一种平均每分子具有至少两个硅键合氢原子的有机硅化合物;至少一种有机硅树脂,其具有式(R1R4R5SiO1/2)w(R12SiO2/2)x(R4SiO3/2)y(SiO4/2)z(II),其中R1为C1至C10烃基或C1至C10卤素取代的烃基,两者均无脂肪族不饱和基团,R4为C2至C4烯基,R5为R1或R4,w为0.01至0.6,x为0至0.5,y为0.1至0.95,z为0至0.4,并且w+x+y+z≈1;以及硅氢加成催化剂;本发明也涉及一种包含所述有机硅组合物的固化产物的有机硅粘合剂,以及各自均包含所述有机硅粘合剂的涂布基底和层合基底。
  • 有机硅组合粘合剂基底
  • [发明专利]乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合物-CN201080019734.4无效
  • N·格里尔;M·肖普;须藤通孝;B·钟;朱弼忠 - 陶氏康宁公司
  • 2010-04-06 - 2012-04-11 - C08G77/12
  • 提供了一种乙烯基氢聚硅氧烷。所述乙烯基氢聚硅氧烷包含具有至少两个与硅键合的氢原子和至少两个与硅键合的乙烯基的有机基聚硅氧烷。作为乙烯基氢聚硅氧烷中硅原子总数的分数,约25%-约90%的硅原子键合至氢原子,约10%-约45%键合至乙烯基。与硅键合的氢基的数量和与硅键合的乙烯基的数量的比为约1.3-约6。还提供了一种硅氧烷组合物,其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂;一种硅氧烷粘合剂,其包含至少一种乙烯基氢聚硅氧烷的固化产物;和一种层压体,其包括至少一种所述硅氧烷粘合剂。当经受高温或直接燃烧时,所述乙烯基氢聚硅氧烷形成保持对各种基底的粘合性的炭。
  • 乙烯基氢聚硅氧烷粘合剂组合

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