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[发明专利]堆叠晶体管技术中的横向二极管-CN202211004282.3在审
发明人： N·A·汤森;A·卡;B·奥尔;K·C·科卢鲁;N·D·杰克;P·莫罗;黃政颖;C·C·郭 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：包括横向二极管的集成电路。在一个示例中，二极管被形成为具有横向相邻的源极和漏极区（扩散区），其被配置成具有不同极性外延生长（例如，p型和n型），以提供二极管的阳极和阴极。在一些这样的情况下，可以在沟道区中使用掺杂剂以产生或以其他方式增强扩散区和沟道区的半导体材料之间的PN或PIN结。沟道区可以是例如在相反掺杂的扩散区之间延伸的一个或多个纳米带或其他这样的半导体本体。在一些情况下，构成沟道区的纳米带保持未分离，从而保留二极管电流可以流过的更大的体积。其他特征包括跳过外延区、延长栅极结构、使用隔离结构代替栅极结构、和/或作为基于沟道的传导路径的补充或替选的子鳍片传导路径。
堆叠晶体管技术中的横向二极管

[发明专利]用于在生产沥青组合物期间减少硫化氢排放的方法-CN202180033177.X在审
发明人： B·奥尔;E·瓦尼加塞卡拉;D·T·帕亚加拉;J·R·康波;B·L·马龙森 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08L95/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种在生产沥青组合物期间减少硫化氢排放的方法。
用于生产沥青组合期间减少硫化氢排放方法

[发明专利]用于背面功率输送技术的静电放电保护二极管和制作方法-CN202210579141.8在审
发明人： B·奥尔;R·格罗弗;N·杰克;N·汤姆森;R·马;A·卡尔;K·科柳鲁 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2022-05-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：一种用于背面功率输送技术的静电放电保护二极管和制作方法。公开了一种半导体装置，其包括位于第一层级上的第一互连和第二互连、第一互连和第二互连之间的衬底、以及该衬底上的一个或多个阱。第二层级包括均位于所述一个或多个阱上的第一鳍状物和第二鳍状物，其中，第一鳍状物和一个或多个阱包括第一导电类型的掺杂剂并且第二鳍状物包括第二导电类型的掺杂剂。第三鳍状物位于衬底和第一互连之间的第一区域之上并且第四鳍状物位于衬底和第二互连之间的第二区域之上。第三互连电耦合在第一互连和第一鳍状物之间，并且第四互连电耦合在第二互连和第二鳍状物之间。
用于背面功率输送技术静电放电保护二极管制作方法

[发明专利]包含热固性反应性化合物的沥青组合物-CN202180008850.4在审
发明人： B·奥尔;D·I·坎贝尔;B·L·马洛森 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2021-01-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C08G18/64 文献下载
摘要：本发明涉及一种包含热固性反应性化合物的沥青组合物。
包含热固性反应化合物沥青组合

[发明专利]智能电子开关-CN202010806139.0在审
发明人： C·德耶拉希-切克;B·奥尔;T·布拉休斯;R·伊林;D·雅克奎诺德;M·卢欣;A·穆里埃;M·特里波尔特 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本公开的实施例涉及智能电子开关。本文描述了可以用作智能开关的集成电路。根据一个实施例，集成电路包括耦合在电源引脚与输出引脚之间的功率晶体管，并且还包括被配置为根据输入信号而触发功率晶体管的接通和关断的控制电路。控制电路被配置为当通过功率晶体管的负载电流处于或高于预定电流并且在电源引脚处接收的电源电压处于或低于预定阈值电压时，触发功率晶体管的关断。
智能电子开关

[发明专利]集成电路（IC）芯片装置-CN201911016899.5在审
发明人： C·德耶拉希-切克;B·奥尔;M·拉杜纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本文公开的示例涉及集成电路(IC)芯片装置。示例集成电路(IC)封装可以包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片包括第一金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)，第二半导体芯片被安装在该IC封装的壳体内。第二半导体芯片可以包括第二MOSFET和配置有用于第一MOSFET的第一驱动器和用于第二MOSFET的第二驱动器的控制电路。第一半导体芯片可以与IC封装的基部相对地安装到第二半导体芯片。
集成电路 ic 芯片装置

[发明专利]用于生产重组兴趣蛋白的方法-CN201380066196.8有效
发明人： M·赖特迈尔;R·施耐德;B·奥尔 -专利权人：桑多斯股份公司;勃林格殷格翰RCV有限两合公司
申请日： 2013-12-19 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： C12N9/50 文献下载
摘要：公开了用于生产重组兴趣蛋白的方法，所述方法特征在于如下步骤：(a)提供包涵体中的包含Npro自我蛋白酶部分和兴趣蛋白部分的融合蛋白，(b)溶解所述包涵体，(c)允许所述Npro自我蛋白酶部分在离液序列高的条件下切割所述融合蛋白，其中所述重组兴趣蛋白从所述融合蛋白中切割下来，以及其中所述重组兴趣蛋白尚未复性或同时复性，以及(d)回收所述兴趣蛋白，任选地包括兴趣蛋白的复性步骤。
用于生产重组兴趣蛋白方法

[发明专利]基于在塑料基体之上的粘附性防火涂层的挤出塑料部件及其制备方法-CN201510724001.5有效
发明人： B·奥尔 -专利权人：施耐德电器工业公司
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： C08L67/04 文献下载
摘要：挤出部件，包括含有至少一种热塑性聚合物的基体和由防火材料制成的防火层，所述防火材料涂布所述基体使得所述部件的外表面唯独由所述防火材料组成，其中所述防火层粘附于所述基体，所述防火材料包括聚烯烃和非卤代的防火化合物，而且所述基体包括：聚烯烃与至少一种热塑性生物聚合物和/或至少一种热塑性聚合物的混合物，以及用于使所述热塑性生物聚合物和/或所述热塑性聚合物与所述聚烯烃相容的试剂。通过共挤出制备所述部件的方法。所述部件可特别地选自意图用于操作和/或保护电缆和电缆系统的部件，例如中继线路和电缆路径。
基于塑料基体之上粘附防火涂层挤出部件及其制备方法

[发明专利]功率开关装置-CN201610021809.1有效
发明人： C·德杰拉西;B·奥尔;R·伊林;H-P·克罗伊特;M·拉杜纳;A·迈耶;L·佩特鲁兹;A·扎纳迪 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2016-01-13 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H03K17/08 文献下载
摘要：提供了功率开关装置。公开了包括开关和过载检测的装置和方法。当检测到过载检测时，可以应用之后跟随不同于第一重试方案的第二重试方案的第一重试方案。如果过载条件持续，可以禁用开关。
功率开关装置

[发明专利]具有集成温度传感器的半导体开关-CN201510557883.0有效
发明人： N·克里施克;R·伊玲;B·奥尔 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2015-09-02 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H03K17/567 文献下载
摘要：本公开涉及具有集成温度传感器的半导体开关。具体地，本文描述了一种半导体器件。根据本发明的一个示例，一种半导体器件包括半导体本体、设置在半导体本体上的至少一个布线层以及集成在半导体本体中的场效应晶体管。场效应晶体管具有位于形成在半导体本体中的对应栅极沟槽中的多个栅电极。第一电路集成在半导体本体中，与场效应晶体管相邻，并且第二电路集成在半导体本体中，与第一电路远离。至少第一附加沟槽形成在半导体本体中，其中第一附加沟槽包括至少一条连接线，其将第一电路与第二电路电连接。此外，半导体器件包括至少一个导电焊盘，其形成在至少一个布线层中。至少一个导电焊盘被布置为至少部分地覆盖第一附加沟槽以形成连接线的屏蔽。
具有集成温度传感器半导体开关

[发明专利]用于n衬底高侧开关的反向极性保护-CN201310553257.5有效
发明人： B·奥尔;P·德尔克罗切;M·拉杜尔纳;L·彼得鲁齐 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本发明涉及用于n衬底高侧开关的反向极性保护。公开一种半导体器件。根据本发明的第一方面，该器件包括：具有衬底的半导体芯片，电耦合到衬底以向衬底提供第一电源电位(VS)和负载电流的第一电源端，和可操作地被提供第二电源电位的第二电源端。第一垂直晶体管集成在半导体芯片中且电耦合在电源端和输出端之间。第一垂直晶体管被配置为根据提供给第一垂直晶体管的栅电极的控制信号向输出端提供负载电流的电流路径。
用于衬底开关反向极性保护

[发明专利]包括防火涂层的塑料部件及其生产方法-CN201210400933.0有效
发明人： B·奥尔 -专利权人：施耐德电器工业公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明涉及包括防火涂层的塑料部件及其生产方法。本发明涉及一种部件，包括由至少一种热塑性聚合物制成的基材，以及涂敷该基材的防火材料层，以使部件的外表面仅由所述防火材料构成，其中防火材料包括聚烯烃和聚酰胺的聚合物掺合物，以及非卤化防火化合物。这种部件特别是电气装置的盒、箱或套。本发明涉及一种通过双重注射来制备所述部件的方法。
包括防火涂层塑料部件及其生产方法

[发明专利]亲和配体-CN200680014329.7无效
发明人： A·荣格鲍尔;R·哈恩;W·卡尔;M·赛弗特;B·奥尔;C·啊赫谬勒;P·威时纳 -专利权人：桑多斯股份公司;奥地利勃林格殷格翰有限公司
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： C07K17/06 文献下载
摘要：本申请公开了包括固相和包括耦合到固相上的肽键的亲和配体的亲和基质，其中该包括肽键的亲和配体选自下述配体：a)包含式X₁X₂X₃X₄的肽，其中X₁到X₄是氨基酸残基，并且至少X₁到X₄中的两个是W、Y或F；b)包含式X₅X₆X₇X₈的肽，其中X₅到X₈是氨基酸残基，并且至少X₅到X₈中的一个是W，并且至少X₅到X₈中的一个是E或D；且c)聚氨基酸，由R、K、E、D组成中的氨基酸单体和由Y、F、W组成的氨基酸单体组成该聚氨基酸，优选poly－KY、poly－KF、poly－KW、poly－RY、poly－RF、poly－RW、poly－EY、poly－DY、poly－EF、poly－EW、poly－DF和poly－DW，上述配体的附加条件为：a)和b)的肽的氨基酸残基数最长为35个并且c)的聚氨基酸残基数最短为20个。
亲和

[发明专利]通过融合蛋白的自我蛋白剪切制备重组蛋白-CN200680014330.X有效
发明人： F·韦特;C·阿赫谬勒;P·威时纳;B·奥尔;S·珀德米尔塞格 -专利权人：桑多斯股份公司;奥地利勃林格殷格翰有限公司
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： C12N15/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过重组制备所需的异源多肽的方法，该方法包括下列步骤(i)培养细菌宿主细胞，该宿主细胞通过表达载体得以转化，该表达载体包含一个为融合多肽编码的核酸分子，该融合多肽包含一个瘟病毒N^pro自我蛋白酶的衍生物，该衍生物与天然的瘟病毒N^pro自我蛋白酶相比，至少有一个半胱氨酸被置换为其他的氨基酸残基，第二个多肽与第一个多肽的C端通过下列方式相连，使得通过第一个多肽的自我蛋白水解活性可将第二个多肽从融合多肽中剪切出来，该第二个多肽为异源多肽，其特征在于，其培养是在可以表达融合多肽及形成相关的细胞质包涵体的环境中进行的，(ii)包涵体从宿主细胞中分离出来，(iii)溶解分离出来的包涵体，(iv)所需的异源多肽从融合多肽上通过自我蛋白水解剪切下来，(v)剪切下来的所需异源多肽的分离。
通过融合蛋白自我剪切制备重组

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