专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安全系统、安全集成电路卡和安全无线通讯的方法-CN201810801593.X有效
  • A·帕加尼;G·格兰多 - 意法半导体股份有限公司
  • 2011-08-11 - 2022-06-24 - G06K7/00
  • 本发明涉及一种安全系统,该系统包括收发器/应答器电路(30)和至少一个集成电路(24a),至少一个集成电路(24a)设置有天线(36)以用于与收发器/应答器电路(30)通信、与至少一个集成电路(24a)关联的抑制元件(24b、44、44a、44b)以用于抑制与收发器/应答器电路的通信并且用于保护至少一个集成电路(24a)中所包含的数据。有利地,抑制元件(24b、44、44a、44b)为电磁抑制元件,安全系统还包括耦合元件(22),该耦合元件与至少一个集成电路(24a)的天线(36)关联以用于使电磁抑制元件(24b、44、44a、44b)暂时失效,从而允许至少一个集成电路(24a)与收发器/应答器电路(30)之间的通信。
  • 安全系统集成路卡无线通讯方法
  • [发明专利]用于硅通孔的电测试的改进系统以及对应的制造工艺-CN201710931764.6有效
  • A·帕加尼 - 意法半导体股份有限公司
  • 2013-04-02 - 2021-09-28 - H01L23/544
  • 本发明的一些实施例涉及用于硅通孔的电测试的改进系统以及对应的制造工艺。一种用于制造系统的工艺,该系统用于对在垂直方向上穿过半导体材料的衬底延伸的通孔的电测试,该工艺构思在本体中集成电测试电路以实现检测穿过微电子掩埋结构的通孔的至少一个电学参数,该微电子掩埋结构限定朝着外部的电连接元件与通孔的掩埋端之间的电路径;集成步骤构思提供沟槽并且在沟槽的底部处形成掺杂掩埋区域,具有与衬底的掺杂相反的掺杂以便形成半导体结,当其正向偏置时限定电路径;具体而言,半导体结具有小于导电区域的在与垂直方向横切的水平面上的表面面积的结面积,以此方式具有减小的反向饱和电流。
  • 用于硅通孔测试改进系统以及对应制造工艺
  • [发明专利]用于监测湿度和/或环境酸度/碱度和/或腐蚀的集成电子设备-CN201480018992.9有效
  • A·帕加尼;B·穆拉里 - 意法半导体股份有限公司
  • 2014-03-28 - 2021-03-09 - G01N27/22
  • 描述了一种用于检测与设备周围的环境的湿度和/或水的存在和/或酸度/碱度相关的至少一种参数的集成电子设备1。这类集成电子设备包括:与周围环境的分隔层14,该分隔层14包括绝缘材料的至少一部分14;并且还包括由导电材料制成的第一传导性构件11和第二传导性构件12,第一传导性构件11和第二传导性构件12相对于周围环境被布置在分隔层14内部,并且通过分隔层14与周围环境分隔。设备1还包括测量模块15,该测量模块15具有分别与第一传导性构件11和第二传导性构件12电连接的两个测量端子151、152,该测量模块15被配置为提供第一传导性构件11和第二传导性构件12之间的电势差。设备1还包括被配置为充当电极的电极装置13,该电极装置13相对于第一传导性构件11和第二传导性构件12被布置在分隔层14的外部;该电极装置13被布置以便与第一传导性构件11和第二传导性构件12形成电磁电路,该电磁电路具有基于对具有可变水平的湿度和/或酸度/碱度的环境状况的暴露而可变的电磁电路总阻抗。测量模块15被配置为测量存在于测量端子151、152之间的电磁电路总阻抗,并且基于电磁电路总阻抗来确定至少一种参数。
  • 用于监测湿度环境酸度碱度腐蚀集成电子设备
  • [发明专利]组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法-CN201711038700.X有效
  • A·帕加尼 - 意法半导体股份有限公司
  • 2013-05-23 - 2020-03-20 - H01F38/14
  • 本公开涉及组装在柔性支撑件上的电子器件的网络和通信方法。电子器件的网络(100)形成在柔性衬底(15;101)上,其中多个电子器件(1;104)被组装到柔性衬底上。电子器件具有嵌入天线用于无线类型的互耦(4;111)。每个电子器件(1;104)均通过芯片或复合系统形成,芯片或复合系统集成有收发器电路(3)和功能部件(12;112),收发器电路连接至嵌入天线(4;11),功能部件连接至收发器电路并包括从包括以下元件的组中选择的至少一个元件:传感器、致动器、换能器、接口、电极、存储器、控制单元、电源单元、转换器、适配器、数字电路、模拟电路、RF电路、微机电系统、电极、阱、电池、液体容器。
  • 组装柔性支撑电子器件网络通信方法

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