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[发明专利]利用来自多个处理步骤的信息的半导体计量-CN201780021343.8有效
发明人： A·库兹涅佐夫;A·A·吉里纽;A·舒杰葛洛夫 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本文中呈现用于在多重图案化半导体制作过程中基于对试样的测量及来自用于制作所述试样的一或多个先前过程步骤的过程信息而测量过程诱发的误差的方法及系统。在已执行若干个过程步骤之后，采用计量工具。所述计量工具基于经测量信号及过程信息而测量晶片上的计量目标的所关注结构参数，且将可校正过程参数值传达到所述先前过程步骤中所涉及的一或多个过程工具。当由适当过程工具执行时，所述可校正过程参数值会减少通过过程流程制作的结构的几何形状的过程诱发的误差。在另一方面中，使用多个计量工具结合来自所述过程流程中的一或多个过程步骤的过程信息来控制制作过程。
利用来自处理步骤信息半导体计量

[发明专利]用于过程控制的计量系统及方法-CN201780062566.9有效
发明人： S·潘戴夫;D·桑科;A·舒杰葛洛夫 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本文中呈现用于基于在过程间隔期间对晶片进行的重复测量估计所关注参数的值的方法及系统。在一个方面中，一或多个光学计量子系统与例如蚀刻工具或沉积工具等过程工具集成。使用在处理所述晶片时测量的一或多个所关注参数的值来控制所述过程本身。快速地且以足够准确度执行所述测量以实现半导体制造过程流程的良率改进。在一个方面中，使用经训练信号响应计量SRM测量模型来基于被处理晶片的光谱测量估计一或多个所关注参数的值。在另一方面中，采用经训练信号净化模型以在处理所述晶片时从经测量光谱产生净化光谱。
用于过程控制计量系统方法

[发明专利]使用光谱计量的图案化膜堆叠的带隙测量-CN201880051578.6有效
发明人：王天含;A·罗森贝格;胡大为;A·库兹涅佐夫;M·D·源;S·潘戴夫;J·莱索伊内;赵强;列-关·里奇·利;H·舒艾卜;狄明;T·卡阿卡;A·舒杰葛洛夫;谭正泉 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G01J3/02 文献下载
摘要：本发明揭示一种光谱计量系统，其包含光谱计量工具及控制器。所述控制器生成包含两个或更多个层的多层光栅的模型，所述模型包含指示所述多层光栅的测试层的几何结构的几何参数及指示所述测试层的色散的色散参数。所述控制器进一步从所述光谱计量工具接收对应于所述经模型化多层光栅的经制造多层光栅的光谱信号。所述控制器进一步确定所述经模型化多层光栅的所述一或多个参数的值，从而在选定公差内提供对应于所述经测量光谱信号的经模拟光谱信号。所述控制器进一步基于所述经制造结构的所述测试层的所述一或多个参数的所述经确定值来预测所述经制造多层光栅的所述测试层的带隙。
使用光谱计量图案堆叠测量

[发明专利]用于图案化晶片特性化的混合度量-CN201780064586.X有效
发明人：陈博学;A·韦尔德曼;A·库兹涅佐夫;A·舒杰葛洛夫 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2017-10-19 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明呈现用于评估图案化结构的几何特性的方法及系统。更特定来说，根据混合度量方法通过两个或两个以上度量系统测量由一或多个图案化工艺产生的几何结构。将来自一个度量系统的测量结果传送到至少一个其它度量系统以增大接收系统的测量性能。类似地，将来自所述接收度量系统的测量结果传送回到发送度量系统以增大所述发送系统的测量性能。以此方式，基于从其它协作度量系统接收的测量结果来改进从每一度量系统获得的测量结果。在一些实例中，扩展度量能力以测量先前无法通过独立操作的每一度量系统测量的所关注参数。在其它实例中，改进测量敏感度且减小参数相关性。
用于图案晶片特性混合度量

[发明专利]用于大量生产过程监视的宽松耦合检验及计量系统-CN201980079978.2在审
发明人：吴松;徐寅;A·舒杰葛洛夫;列-关·里奇·利;P·罗维拉;J·马德森 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： G01N21/59 文献下载
摘要：揭示一种计量系统。在一个实施例中，所述计量系统包含通信地耦合到参考计量工具及光学计量工具的控制器，所述控制器包含经配置以进行以下操作的一或多个处理器：产生用于从来自参考计量工具的计量数据确定测试HAR结构的轮廓的几何模型；产生用于从来自所述光学计量工具的计量数据确定测试HAR结构的一或多个材料参数的材料模型；从所述几何模型及所述材料模型形成复合模型；使用所述光学计量工具测量至少一个额外测试HAR结构；及基于所述复合模型及来自所述光学计量工具的与所述至少一个HAR测试结构相关联的计量数据确定所述至少一个额外测试HAR结构的轮廓。
用于大量生产过程监视宽松耦合检验计量系统

[发明专利]用于组合来自多个计量工具的原始数据的系统、方法及计算机程序产品-CN201580059581.9有效
发明人： S·潘戴夫;T·奇乌拉;A·舒杰葛洛夫 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2015-11-18 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06N20/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于组合来自多个计量工具的原始数据的系统、方法及计算机程序产品。获得关于培训组件的至少一个参数的参考值。利用第一计量工具及不同的第二计量工具收集关于所述培训组件的所述至少一个参数的信号。此外，将所述信号的至少一部分变换为一组信号，且针对所述培训组件的所述至少一个参数中的每一者，确定所述组信号与所述参考值之间的对应关系并据此创建对应培训模型。利用至少所述第一计量工具及所述第二计量工具从目标组件收集信号，且将每一所创建培训模型应用于从所述目标组件收集的所述信号以测量所述目标组件的参数值。
用于组合来自计量工具原始数据系统方法计算机程序产品

[发明专利]计算上高效的基于X射线的叠盖测量系统与方法-CN202010794135.5在审
发明人： J·亨奇;A·舒杰葛洛夫;M·贝克曼 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： G01N23/207 文献下载
摘要：本发明实施例是关于计算上高效的基于X射线叠盖测量系统与方法。基于在多个不同入射角及方位角下测量的每一x射线衍射级内的强度变化而估计计量目标的不同层之间的叠盖误差。所述对叠盖的估计涉及使共同级的强度调制参数化，使得低频率形状调制由一组基函数描述，且高频率叠盖调制由包含指示叠盖的参数的仿射‑三角函数描述。除叠盖之外，还基于测量模型与所述所测量衍射级的所述强度的拟合分析而估计所述计量目标的形状参数。在一些实例中，同时执行所述对叠盖的估计及所述对一或多个形状参数值的估计。
计算高效基于射线测量系统方法

[发明专利]用于原位工艺监测和控制的光谱反射测量法-CN201780052601.9有效
发明人： P·贾殷;D·瓦克;K·彼得林茨;A·舒杰葛洛夫;S·克里许南 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2017-08-29 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：在本文中展现用于对安置在晶片上的半导体结构执行原位选择性光谱反射测量法SSR测量的方法和系统。空间地成像从晶片表面反射的照明光。收集且光谱分析来自图像的经选择区的信号，而舍弃所述图像的其它部分。在一些实施例中，SSR包含安置于光学路径中的动态镜面阵列DMA，所述DMA在与被测量的半导体晶片的表面共轭的场平面处或附近。所述DMA选择性地阻挡晶片图像的非期望部分。在其它实施例中，SSR包含超光谱成像系统，所述超光谱成像系统包含多个光谱仪，所述光谱仪各自经配置以从与所述晶片表面共轭的场图像的空间上不同的区域收集光。选择与所述晶片图像的期望区相关联的经选择光谱信号以用于分析。
用于原位工艺监测控制光谱反射测量

[发明专利]用于组合的X射线反射测量术与光电子光谱术的系统及方法-CN201980007193.4在审
发明人： A·舒杰葛洛夫;A·库兹涅佐夫;O·可哈达金 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2020-08-21 - 主分类号： G01N23/20008 文献下载
摘要：本文中呈现用于基于组合x射线反射测量术XRR及x射线光电子光谱术XPS测量半导体结构的结构及材料特性的方法及系统。组合XRR及XPS系统包含由XRI测量子系统及XPS测量子系统两者共享的x射线照明源及x射线照明光学器件。此通过同时收集来自晶片的相同区域的XRR测量数据及XPS测量数据而增加处理量及测量精确性。组合XRR及XPS系统通过采用XRR测量数据以改进由所述XPS子系统执行的测量而改进测量精确性且反之亦然。另外，组合XRR及XPS系统实现XRR测量数据及XPS测量数据两者的同时分析以更精确地估计一或多个所关注参数的值。在进一步方面中，独立地控制测量点大小、光子通量、射束形状、射束直径及照明能量中的任一者。
用于组合射线反射测量光电子光谱系统方法

[发明专利]计算上高效的基于X射线的叠盖测量系统与方法-CN201680021678.5有效
发明人： J·亨奇;A·舒杰葛洛夫;M·贝克曼 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： G01N23/207 文献下载
摘要：本发明呈现用于基于x射线衍射测量数据而执行装置结构的叠盖误差及边缘放置误差的方法及系统。基于在多个不同入射角及方位角下测量的每一x射线衍射级内的强度变化而估计计量目标的不同层之间的叠盖误差。所述对叠盖的估计涉及使共同级的强度调制参数化，使得低频率形状调制由一组基函数描述，且高频率叠盖调制由包含指示叠盖的参数的仿射‑三角函数描述。除叠盖之外，还基于测量模型与所述所测量衍射级的所述强度的拟合分析而估计所述计量目标的形状参数。在一些实例中，同时执行所述对叠盖的估计及所述对一或多个形状参数值的估计。
计算高效基于射线测量系统方法

[发明专利]使用装置检验系统的叠加误差的测量-CN201880072591.X在审
发明人： G（俊）·侯;纪方仁;A·玛纳森;L·叶鲁舍米;A·马尼;A·帕克;S·潘戴夫;A·舒杰葛洛夫;J·马德森 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-06-24 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明揭示一种用于在半导体制造过程中测量叠加的方法及系统，其包括：在经预先确定制造阶段捕获对象中的特征的图像；从所述图像导出图像参数的数量；及将所述数量转换成叠加测量。所述转换是参考在相同经预先确定制造阶段从具有已知OVL的特征的参考图像导出的图像参数数量。所述图像并非详细图像且所述特征的大小小于成像工具的分辨率。还揭示一种确定由检验工具使用的装置检验配方的方法，其包括：将装置图案识别为可能对OVL敏感的候选装置关注区域；导出对每一所识别图案的OVL响应；使所述OVL响应与所测量OVL相关；及基于所述相关性选择一些或所有所述装置图案作为装置关注区域。一些实施例使用可打印于裸片区域中或裸片上的新颖目标。
使用装置检验系统叠加误差测量

[发明专利]使用多重参数配置的叠加计量-CN201880050636.3在审
发明人： A·V·希尔;A·舒杰葛洛夫;A·玛纳森;N·沙皮恩 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-07-25 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种叠加计量系统包含可配置以运用多个配方来产生叠加信号的叠加计量工具，且进一步将照明光束引导至叠加目标，并响应于所述照明光束的至少一部分而收集从所述叠加目标发散的辐射，以运用特定配方来产生所述叠加信号。所述叠加计量系统进一步使用两个或多于两个独特配方而针对第一叠加目标获取两个或多于两个叠加信号，随后使用所述两个或多于两个独特配方而针对第二叠加目标获取两个或多于两个叠加信号，针对每一目标基于所述两个或多于两个叠加信号而针对所述第一及第二叠加目标确定候选叠加，且针对每一目标基于所述两个或多于两个候选叠加而针对所述第一及第二叠加目标确定输出叠加。
使用多重参数配置叠加计量

[发明专利]基于多色软x射线衍射的用于半导体度量的方法及系统-CN201880045306.5在审
发明人： D·瓦克;A·舒杰葛洛夫;O·可哈达金;A·库兹涅佐夫;N·亚提湄夫;M·弗里德曼 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： G01N23/201 文献下载
摘要：本文中呈现用于基于高亮度多色反射小角度x射线散射测量RSAXS度量而执行半导体结构的测量的方法及系统。同时或依序用小的照射射束点大小在波长、入射角及方位角的一定范围内执行RSAXS测量。在一些实施例中，用在软x射线SXR区域中的x射线辐射以在5度到20度的范围内的掠入射角执行RSAXS测量。在一些实施例中，x射线照射源大小为10微米或更小，且聚焦光学器件以0.2或更小的倍率因子将源区投射到晶片上，从而实现小于2微米的入射x射线照射点大小。在另一方面中，有源聚焦光学器件同时或依序将照射波长、入射角及方位角或其任何组合的经编程范围投射到度量区上。
基于多色射线衍射用于半导体度量方法系统

[发明专利]透射小角度X射线散射计量系统-CN201880023876.4在审
发明人： A·舒杰葛洛夫;A·吉里纽;S·佐卢布斯基 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-04-13 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： G01N23/201 文献下载
摘要：本文中描述用于通过具有相对小工具占用面积的透射小角度x射线散射测量TSAXS系统表征半导体装置的尺寸及材料性质的方法及系统。本文中描述的所述方法及系统实现适合用于具有减小的光学路径长度的半导体结构的计量的Q空间分辨率。一般来说，所述x射线光束针对相对小目标经聚焦更接近晶片表面且针对相对大目标经聚焦更接近检测器。在一些实施例中，采用具有小点扩散函数PSF的高分辨率检测器以缓解对可实现Q分辨率的检测器PSF限制。在一些实施例中，所述检测器通过确定由光子转换事件刺激的电子云的质心而以子像素准确度定位入射光子。在一些实施例中，除了入射位置之外，所述检测器还分辨一或多个x射线光子能量。
检测器光子电子云聚焦半导体结构半导体装置尺寸及材料接近检测器空间分辨率高分辨率光学路径晶片表面入射位置散射测量系统表征系统实现转换事件准确度小工具小目标子像素分辨率透射减小入射小点质心分辨计量占用扩散刺激缓解

[发明专利]基于光学散射测量的工艺稳健叠加计量-CN201880025696.X在审
发明人： S·潘戴夫;陆伟;A·舒杰葛洛夫 -专利权人：科磊股份有限公司
申请日： 2018-03-01 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明描述用于基于训练测量模型的稳固叠加误差测量的方法及系统。从由基于散射测量的叠加计量系统从实验设计DOE晶片收集的原始散射测量数据训练所述测量模型。每一测量位点包含以编程叠加变化及已知工艺变化制造的一或多个计量目标。以已知计量系统变化测量每一测量位点。以此方式，所述测量模型经训练以使实际叠加与影响叠加测量的工艺变化及计量系统变化分离。因此，由所述训练测量模型估计实际叠加对工艺变化及计量系统变化具稳固性。基于从用于执行测量的相同计量系统收集的散射测量数据来训练所述测量模型。因此，所述测量模型对系统误差、不对称性等等不敏感。
测量模型计量系统叠加工艺变化测量散射测量数据位点变化测量不对称性晶片收集散射测量实验设计误差测量系统误差不敏感稳固性编程计量稳固制造

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