专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于可重复使用子结构的纳米线半导体结构的测量模型-CN201980018185.X有效
  • H·舒艾卜;A·库兹涅佐夫 - 科磊股份有限公司
  • 2019-03-14 - 2022-06-14 - H01L21/67
  • 本文中呈现用于基于可重复使用参数模型而产生基于纳米线的半导体结构的测量模型的方法及系统。采用这些模型的计量系统经配置以测量与纳米线半导体制作过程相关联的结构及材料特性(例如,结构及膜的材料组成、尺寸特性等)。基于纳米线的半导体结构的所述可重复使用参数模型实现基本上较简单、较不易于出错且较准确的测量模型产生。因此,尤其在将复杂的基于纳米线的结构建模时,实现有用测量结果的时间显著减少。基于纳米线的半导体结构的所述可重复使用参数模型对于针对光学计量及x射线计量两者产生测量模型是有用的,所述x射线计量包含软x射线计量及硬x射线计量。
  • 基于重复使用结构纳米半导体测量模型
  • [发明专利]测量光栅上薄膜及光栅上带隙-CN201880052036.0在审
  • H·舒艾卜;谭正泉 - 科磊股份有限公司
  • 2018-08-21 - 2020-04-21 - H01L21/66
  • 本文中所揭示的方法及系统可测量半导体中的薄膜堆叠,例如光栅上膜及光栅上带隙。例如,所述薄膜堆叠可为1D膜堆叠、2D光栅上膜或3D光栅上膜。为所述膜堆叠创建一或多个有效介质分散模型。每一有效介质分散模型可替代一或多个层。可使用基于有效介质分散的散射测量模型确定一或多个层的厚度。在一实例中,开发三种基于有效介质分散的散射测量模型并将其用于确定膜堆叠中的三个层的厚度。
  • 测量光栅薄膜上带隙

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