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[发明专利]一种光固化型陶瓷-金属复合3D打印机-CN202310911517.5在审
发明人：胡田雨;王钢;李田;黎兆早 -专利权人：佛山市乾冠科技有限公司;原粒威（深圳）科技有限公司;佛山市中山大学研究院
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B28B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种光固化型陶瓷‑金属复合3D打印机，通过机架安装支撑以由上至下依次设置辐照系统、喷涂机构、刮涂机构、打印平台，辐照系统、喷涂机构和刮涂机构均包括有驱动组件以靠近或远离打印平台；喷涂机构、刮涂机构分别连接并连通陶瓷浆料输料设备或金属浆料输料设备，本发明根据刮涂机构、喷涂机构和辐照系统的作业距离和作业特点进行合理且巧妙的上下方位布局设计，使各个机构和系统的作业协同配合良好，同时使本发明的结构精简紧凑，有利于控制3D打印机成品的体积；本发明可以同时或交替打印不同材质的浆料，并结合光固化技术，可直接应用于生产制造陶瓷电子元器件的坯体，能够提高陶瓷电子元器件坯体的制造效率和质量。
一种光固化陶瓷金属复合打印机

[发明专利]一种热固化型陶瓷金属复合3D打印机-CN202310911523.0在审
发明人：胡田雨;王钢;李田;黎兆早 -专利权人：佛山市乾冠科技有限公司;原粒威（深圳）科技有限公司;佛山市中山大学研究院
申请日： 2023-07-24 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B22F12/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种热固化型陶瓷金属复合3D打印机，包括底座和工作台，底座和工作台之间设有承重柱，工作台上设有一打印装置，打印装置上方设有热源组件；打印装置的两侧分别设有刮涂模块和挤出模块，打印装置在所述刮涂模块和挤出模块之间往复运动；打印装置包括X轴平移模块、Y轴平移模块、Z轴升降模块以及打印台。本发明通过打印装置在刮涂模块和挤出模块之间往复运动，实现了陶瓷金属复合材料层层堆叠的复合打印制造，能够快速开发新型陶瓷金属复合器件，缩短了陶瓷金属复合器件的开发周期。
一种固化陶瓷金属复合打印机

[发明专利]一种单层电容器及其制备方法-CN202111025090.6有效
发明人： 黎兆早;余恺为;吴明洋 -专利权人：江门市东有科技有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种单层电容器及其制备方法，包括：所述单层电容器包括陶瓷介电层和金属保护层；所述陶瓷介电层边缘延伸至金属保护层外，外延部分形成支撑体；所述陶瓷介电层上表面和下表面分别设置上电极和下电极，两者配合形成沟道结构；所述沟道结构与金属保护层中间设有电镀铜层。有益效果：通过3D打印，形成沟道结构的陶瓷介电层，实现了同尺寸下电极面积的增加和陶瓷介质厚度的降低，提升高10‑100倍电容容量，增加介电常数；并通过间接曝光‑逐层打印技术，提升了陶瓷晶粒的分布均匀性，实现细晶状态和晶界层的缩量，进一步增加了介电常数。
一种单层电容器及其制备方法

[发明专利]一种单通道紫外净水陶瓷模块-CN202211404130.2在审
发明人：胡田雨;王钢;黎兆早 -专利权人：佛山市乾冠科技有限公司;佛山市中山大学研究院
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C02F1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种单通道紫外净水陶瓷模块，包括上下贯通的壳体，且壳体内部设有腔体；在壳体内部的上下两端相对设置有进水通道和出水通道；进水通道通过所述腔体与出水通道连通，形成单通道；在出水通道的上端均匀分布有多个贯穿至腔体内部的光源通孔，用于连接紫外光源；采用了对病原微生物有高效消毒杀菌能力的波长为365nm的LED紫外光源；而且腔体为球形腔体，还对球形腔体、光源通孔和紫外光源的结构进行光学设计优化，紫外光经过光源通孔后，在球形腔体的中心位置形成均匀光场分布，水流会在所述球形腔体内不停翻转，紫外光就能对水流进行反复多次的杀菌消毒；此外，陶瓷材料即使长期受紫外光照射也不会发生老化开裂等问题。
一种通道紫外净水陶瓷模块

[发明专利]一种空心莫来石微球及其制备方法-CN202010572934.8有效
发明人： 黎兆早;余恺为 -专利权人：深圳市东有新材料科技有限公司
申请日： 2020-06-22 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C04B35/185 文献下载
摘要：本发明公开了一种空心莫来石微球，包括按质量百分比计的以下组分：氢氧化铝：30‑35％；氧化铝：20‑40％；二氧化硅：20‑25％；烧结助剂：1‑5％；粘合剂：3‑8％；保护剂：0.5‑2％；本发明还提供了对应的制备方法；本发明的方案，通过优化其配方配比，结合独特的制备方法，制得的空心莫来石微球，具有高强度、低密度及小孔径的优点。
一种空心莫来石微球及其制备方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器-CN202110798101.8有效
发明人： 黎兆早;余恺为 -专利权人：江门市东有科技有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括中心柱体、内电极、陶瓷介电层；所述内电极以中心柱体为中心周期性交替设置，形成回字形结构；所述内电极之间设有陶瓷介电层；所述内电极一端与外电极相连。有益效果：回字形内电极结构，显著降低了器件电场边缘效应，提升器件的电容值，降低边缘击穿概率，同时该结构抑制了传统平面式陶瓷电容器介质层由于应力导致的曲翘问题产生。一体化打印，提升了层与层的界面结合力。进一步的通过内电极未闭合面的贯通电极的设置，降低了等效串联电阻，进一步提升了多层陶瓷电容器的性能。
一种多层陶瓷电容器

[发明专利]一种陶瓷浆料的制备方法及固形方法-CN202110916378.6有效
发明人： 黎兆早;余恺为;吴明洋 -专利权人：江门市东有科技有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C04B35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷浆料的制备方法及固形方法。包括以下步骤：将氧化物混合球磨，加入光敏树脂和助剂搅拌混合，加入陶瓷粉体搅拌均质化，得到固含量大于50％的陶瓷浆料。并利用光固化3D打印机，将陶瓷浆料应用于制备精度高、表面质量优的陶瓷制品。有益效果：通过优化陶瓷浆料的组成和配比，在不提高紫外曝光强度的情况下，完成表面快速固形，实现高固相材料的光固化3D打印。脱脂过程中，引入紫外再固化工艺，实现了保形脱脂效果，避免了陶瓷生坯在传统脱脂过程中应力变化引起的塌陷、裂痕等问题。脱脂过程中，引入光催化脱脂技术，进一步完成有机物的分解，实现完全脱脂，减少脱脂时间。实现陶瓷生坯固相含量超过90％的工艺水平。
一种陶瓷浆料制备方法

[实用新型]基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构-CN201820550418.3有效
发明人： 黎兆早;赖志文;翟永刚 -专利权人：广州东有电子科技有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装的降低LED芯片结温的LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间；银胶导电线路设置在透光荧光陶瓷层的正面上；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片均与银胶导电线路电性连接，所述荧光胶层盖设在LED芯片上。本实用新型可使得LED芯片工作时产生的热量比较充分均匀地传递到多层陶瓷基板上，显著降低了LED芯片工作结点温度，从而提升了LED芯片的发光效率，以有效地实现热传导和转移，从而可以有效解决多个密集排布的LED芯片的散热问题。
透光多层陶瓷基板荧光陶瓷层导电线路银胶高导热陶瓷层本实用新型荧光胶层陶瓷层耐压均匀间隔排布有效地实现电性连接发光效率密集排布散热问题有效解决热传导结点传递

[实用新型]基于COB封装结构的双面发光LED光源结构-CN201820550428.7有效
发明人： 黎兆早;赖志文;翟永刚 -专利权人：广州东有电子科技有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装结构的双面发光LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、设置在多层陶瓷基板上的LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板为透光瓷层基板，银胶导电线路设置在多层陶瓷基板的正面上；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片均与银胶导电线路电性连接；荧光胶层包括晶片保护胶层、绝热隔热层和荧光发光层，晶片保护胶层盖设在LED芯片上，绝热隔热层盖设在晶片保护胶层上，荧光发光层盖设在绝热隔热层。本实用新型能够实现双面发光以提高光效、散热性能好，具有高能效、高光通量和高热稳定性，能够避免高温导致荧光粉衰减或者光源失效。
多层陶瓷基板绝热导电线路晶片保护双面发光隔热层胶层银胶本实用新型荧光发光层荧光胶层荧光粉均匀间隔排布高热稳定性电性连接高光通量散热性能高能效透光瓷光效基板衰减光源

[实用新型]基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构-CN201820550443.1有效
发明人： 黎兆早;赖志文;翟永刚 -专利权人：广州东有电子科技有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装结构的自带散热器的LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间；银胶导电线路设置在透光荧光陶瓷层的正面上；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，LED芯片均与银胶导电线路电性连接，所述荧光胶层盖设在LED芯片上，散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，散热器件的排风口位于透光耐压陶瓷层的正面。本实用新型可使得LED芯片工作产生的热量更加高效地散出，显著降低了LED芯片工作结点温度，从而提升了LED芯片的发光效率，同时也提高了LED封装产品的可靠性。
透光多层陶瓷基板荧光陶瓷层导电线路陶瓷层耐压银胶散热器高导热陶瓷层本实用新型散热器件荧光胶层自带均匀间隔排布电性连接发光效率固定设置排风口结点

[实用新型]基于COB封装结构的新型LED光源结构-CN201820550416.4有效
发明人： 黎兆早;赖志文;翟永刚 -专利权人：广州东有电子科技有限公司
申请日： 2018-04-18 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于COB封装结构的新型LED光源结构，它包括多层陶瓷基板、LED芯片阵列、银胶导电线路和荧光胶层，多层陶瓷基板包括透光耐压陶瓷层、透光高导热陶瓷层和透光荧光陶瓷层，透光高导热陶瓷层设在透光耐压陶瓷层与透光荧光陶瓷层之间；LED芯片阵列包括若干均匀间隔排布的LED芯片，荧光胶层盖设在LED芯片上，散热器件固定设置在多层陶瓷基板上，散热灯罩呈倒“U”形，多层陶瓷基板设在散热灯罩内，以将散热灯罩分割成利于空气流通的空气进入通道和空气流出通道，散热器件的排风口与空气进入通道的进气口相连通。本实用新型可在散热灯罩内加快空气的流速与形成微弱对流的空气湍流，迅速导出热量，从而极大地降低了LED芯片工作的温度。
透光多层陶瓷基板散热灯罩高导热陶瓷层空气进入通道本实用新型荧光陶瓷层散热器件荧光胶层陶瓷层耐压进气口均匀间隔排布空气流出通道导电线路固定设置空气流通空气湍流排风口导出银胶对流分割

[发明专利]一种具备金属电极的器件与基板的互连方法-CN201711101089.0在审
发明人：赖志文;黎兆早;翟永刚 -专利权人：广州东有电子科技有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C25D1/00 文献下载
摘要：本发明的涉及一种具备金属电极的器件与基板的互连方法，使用电镀的方式，以覆盖金属导电线路的基板为阴极，以电镀金属为阳极，对固定在该基板上的具有金属电极的器件进行电镀金属填充，直至该基板上电极与对应器件上的电极完成金属互连，采用本发明的方法能够对金属电极的器件进行更优秀的焊接固定，并同时获得性能更优异的热电通道，尤其适用于小尺寸大功率器件。
一种具备金属电极器件互连方法

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