专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]三轴垫板钻孔机-CN201620222143.1有效
  • 黄干宏;陈世金;黄李海;陈杰;李云萍;任结达;邓宏喜;韩志伟;徐缓 - 博敏电子股份有限公司
  • 2016-03-21 - 2016-08-03 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了一种三轴垫板钻孔机;属于电路板加工设备技术领域;其技术要点包括机架,在机架上分布有三个钻孔单元,三个钻孔单元上用于放置待钻孔垫板的平台的上端面位于同一水平面;三个钻孔单元配合对待加工垫板进行钻孔;其中一个钻孔单元固定在机架上,另一个钻孔单元通过水平横向调节机构与机架连接;第三个钻孔单元通过水平四向调节机构与机架连接;本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的三轴垫板钻孔机;用于对垫板进行钻孔。
  • 垫板钻孔机
  • [实用新型]一种垫板钻孔机-CN201620222110.7有效
  • 黄干宏;陈世金;黄李海;陈杰;朱占斌;邓宏喜;韩志伟 - 博敏电子股份有限公司
  • 2016-03-21 - 2016-07-27 - B23B41/00
  • 本实用新型公开了一种垫板钻孔机;属于电路板加工设备技术领域;其技术要点包括机架,其中所述机架上设有至少一个钻孔单元;所述钻孔单元主要由钻孔座、设在钻孔座下侧的钻孔电机、设在钻孔电机动力输出轴上的钻头、设在钻孔电机上侧的钻孔座上且与钻头相对的红外线对位装置和设在钻孔座上的下压定位机构组成;在钻孔座上设有操作孔,所述钻头和红外线对位装置分别位于操作孔的中轴线上;所述钻孔电机连接有升降驱动机构;本实用新型旨在提供一种精度高、使用方便、效果良好的垫板钻孔机;用于进行钻孔。
  • 一种垫板钻孔机
  • [发明专利]一种水声实时数字语音通信方法-CN201310183216.1有效
  • 胡晓毅;黄李海;解永军;王德清 - 厦门大学
  • 2013-05-16 - 2013-09-18 - G10L19/24
  • 一种水声实时数字语音通信方法,涉及水声语音通信。在发送端上位机用音频编码器对采集的模拟语音信号压缩得原始数字语音信号,再压缩编码得压缩后的数字语音信号,然后先卷积码编码后交织编码,对所得数据调制得调制信号;在发送端下位机,对调制信号经D/A和放大,将调制信号转换成声波;在接收端下位机,将海洋水声信道中传播的微弱声信号接收转换成电信号控制放大得模拟信号,再对接收到的模拟信号经A/D转换并作FFT变换,检测到同步后,唤醒上位机工作;在接收端上位机,对采集的信号进行解调得解调数据;再对解调数据进行解交织和卷积码译码;然后对所得的数据进行译码合成数字语音信号;将合成数字语音信号还原为模拟语音信号。
  • 一种实时数字语音通信方法
  • [发明专利]一种带电插拔金手指PCB板的制作方法-CN201110178016.8有效
  • 黄建国;王强;陆景富;黄李海 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2011-06-28 - 2011-12-07 - H05K3/18
  • 本发明公开了一种带电插拔金手指PCB板的制作方法,通过该方法制作长短不一金手指PCB板时,在所有金手指的末端设置一个过孔,且在该PCB板的内层设置电镀引线,通过过孔、电镀引线将金手指与PCB板的外层电镀边连接,实现对金手指的电镀处理,之后在离外形线10~50mm处进行钻孔,将位于内层中的电镀引线钻断,然后按成型尺寸成型,完成整个金手指的电镀处理。与现有技术相比,本发明解决了PCB板金手指长短不一时,不能采用在金手指平面周边加引线进行电镀金手指镍金的方式来制作的问题,同时避免或采用多次图形转移进行蚀刻金手指引线所导致的高生产成本,还对因蚀刻去除金手指引线而裸露金手指侧壁铜所造成损伤的问题,保证了整个板的实用性和可靠性。
  • 一种带电插拔金手指pcb制作方法
  • [实用新型]印制电路板双面阻焊快速印刷制具-CN201020195363.2有效
  • 黄建国;黄李海 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2010-05-14 - 2010-12-22 - H05K3/28
  • 本实用新型公开了一种印制电路板双面阻焊快速印刷制具,包括丝印机台,所述丝印机台的丝印台面上设置有第一垫板,所述第一垫板上设置有第二垫板,第一垫板中设有第一垫板内框,第二垫板中设有第二垫板内框,所述第二垫板内框的面积比第一垫板内框大。本实用新型所述的双面阻焊快速印刷制具不再需要对PCB板一面一面的印刷阻焊,也不需要单独对PCB板每面阻焊进行烘烤,该制具可同时对PCB板的双面阻焊进行印刷,而且可同时烘烤两面阻焊。与现有技术相比,本实用新型制作简单,可适合不同尺寸的产品,而且可节约一倍的生产时间和一倍的烘烤电能,同时还不占用烘烤设备,极大地提高了产能和生产效率,降低了生产成本。
  • 印制电路板双面快速印刷
  • [实用新型]PCB薄板显影水平线牵引桥-CN200920130454.5有效
  • 黄建国;王强;黄李海 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-01 - 2009-11-04 - H05K3/10
  • 本实用新型公开了一种PCB薄板显影水平线牵引桥,安装在行辘的三个辘轴之间,所述牵引桥上端为一平滑弧面,下端左右两端各设置有牵引架,所述牵引架中设置有用于固定辘轴的开口。本实用新型通过在显影水平线的行辘间增加牵引桥,减少了行辘间的间距,从而使薄板在显影的过程中借助牵引桥的支撑能自由的经过,不造成掉板、墙板。与现有技术相比,本实用新型牵引桥安装简单,薄板在显影时不需用胶带将薄板粘贴在厚板上,不会因堵板而造成产品报废,从而节省了胶带、改善了操作方式,提高了生产效率、节约了生产成本、可操作性增强。
  • pcb薄板显影水平线牵引
  • [发明专利]PCB印刷黑色阻焊的方法-CN200910107108.X有效
  • 黄李海;杨泽华 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-24 - 2009-09-30 - H05K3/28
  • 本发明涉及一种PCB板的制作工艺,特别是一种在PCB板印刷黑色阻焊的工艺方法。包括以下步骤:首先将铜面磨板处理,并清洁铜面;将铜面进行棕化处理,使铜面覆盖上一层有机金属膜;将棕化后的板烘干,并进行黑色阻焊印刷;进行阻焊图形转移;烘烤,使阻焊固化;退除阻焊开窗处的棕化膜。通过对铜面进行一层涂膜处理,避免铜面印刷黑色阻焊导致阻焊发红,使得产品外观更加完善,特别在印刷有黑色阻焊的PCB在表面上消除底铜的红色反衬的影响后,更加显示出高贵和完美。同时,涂膜同时具有提高阻焊与板结合力,方法简单可行,益处良多。
  • pcb印刷黑色方法
  • [发明专利]PCB板半孔加工工艺-CN200910107109.4有效
  • 王强;黄李海;陆景富 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-24 - 2009-09-30 - H05K3/42
  • 本发明涉及一种PCB板的制作工艺,特别是一种设有半孔的PCB板加工工艺。为了避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象,采用在线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺,不再与成型时一起将半孔及外型同时完成。本发明通过线路退膜后蚀刻前增加电铣半孔的工艺,在铜完整与孔壁铜360度完全连接进行电铣,避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱或缺损现象,提高产品良率,降低企业成本。
  • pcb板半孔加工工艺
  • [发明专利]PCB板孔点电镀法-CN200910105994.2无效
  • 黄建国;黄李海 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-03-12 - 2009-09-23 - C25D5/02
  • 本发明公开了一种PCB板孔点电镀法,其中包括步骤:A.贴膜固化:在PCB基板上粘贴感光膜,并对非开孔位置的感光膜粘贴区域进行光固化,使感光膜与PCB基板紧密粘接;B.显影:通过化学显影剂将PCB基板上开孔位置处的感光膜溶掉,露出PCB基板开孔;C.电镀:将上述PCB基板浸入电镀液中充分电镀;D.退膜:将PCB基板从电镀液中取出,清洗掉感光膜,进行图形电镀。本发明将感光膜粘贴在PCB基板上,对PCB基板上孔点部分与非孔点部分进行分次电镀,先对PCB基板上的孔点部分进行电镀,然后去掉感光膜再次进行电镀,从而使PCB基板上孔点内壁铜层的厚度达到要求,满足微小线宽/线距产品的生产,提升了产品的合格率。
  • pcb板孔点电镀
  • [发明专利]PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺-CN200910106638.2有效
  • 黄李海;黄建国;王强;黄坤平 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-10 - 2009-09-16 - H05K3/28
  • 本发明公开了一种PCB板厚铜线路阻焊叠印工艺,首先在PCB板面上印刷阻焊油墨,通过网版印刷阻焊,形成第一阻焊层;并保持在75℃的温度下预烘干,冷却后使第一阻焊层半硬化;然后在第一阻焊层上再次印刷阻焊形成第二阻焊层;再次保持在75℃的温度下预烘干,冷却后使第一、第二层阻焊层半硬化;最后将上述半硬化的PCB板通过分段后烤使第一、第二层阻焊层完全硬化。本发明通过对阻焊厚度进行叠加印刷,只需一次阻焊图形转移及高温烘烤,增加了阻焊层的厚度,尤其使线路拐角的阻焊厚度进行了加厚,避免了后制程的热冲击流程中,出现阻焊起泡或脱落的问题,同时采用本发明的工艺,大大缩短了生产流程、加快了生产进度、降低了生产成本。
  • pcb铜线路阻焊叠印工艺
  • [实用新型]一种PCB板过孔塞油装置-CN200920130704.5有效
  • 王强;陆景富;黄坤平;常选委;黄李海;曾分田 - 深圳市博敏电子有限公司
  • 2009-04-13 - 2009-09-09 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及一种PCB板过孔塞油装置,特别是一种能使油墨充分塞满过孔且油墨不会粘在丝印机台面上的PCB板过孔塞油装置。本实用新型是在PCB板与丝印机台面之间另外设置一块带孔垫板,网版、PCB板、垫板三者面与面垂直重合,叠放在丝印机台面上。本实用新型使用了带孔垫板使油墨有了更高的落差空间,使油墨更容易进入被塞油的过孔及塞油比较饱满,且油墨不会沾在丝印机台面上,形成交叉污染,使产品有了品质保障,消除了现有技术存在的质量隐患。
  • 一种pcb孔塞油装置

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