专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图像传感器、指纹识别模组及电子装置-CN202110505855.X有效
  • 黄信元 - 汇顶科技私人有限公司
  • 2021-05-10 - 2023-08-18 - H01L27/146
  • 本申请公开了一种图像传感器、指纹识别模组及电子装置。所述图像传感器包括:像素阵列,包含多个像素单元包含:浮置扩散区域,等效地具有浮置扩散电容;复位选择晶体管,耦接于所述浮置扩散区域与第一参考电压间;光电二极管;传输晶体管,耦接于所述光电二极管与所述浮置扩散区域间;源跟随晶体管,耦接至所述浮置扩散区域及所述第一参考电压,用以依据所述源跟随晶体管的电压增益以及所述浮置扩散区域的电压产生输出电压;行选择晶体管,耦接于所述源跟随晶体管;以及电容单元,耦接至所述浮置扩散区域,其中所述电容单元的容值受所述浮置扩散区域的电压影响,当所述浮置扩散区域的电压越高,所述电容单元的容值越高。
  • 图像传感器指纹识别模组电子装置
  • [发明专利]动态电荷域取样的图像传感器-CN201980000657.9有效
  • 黄信元 - 深圳市汇顶科技股份有限公司
  • 2019-04-01 - 2023-05-12 - H01L27/146
  • 一种图像传感器(100)包含:一像素(101),耦接至一浮置扩散区域(FD);一复位选择晶体管(106),耦接于浮置扩散区域(FD)与一第一供应电压(VDD)间;一n型源跟随晶体管(112),耦接于第一供应电压(VDD)与一第二供应电压(GND)间,所述n型源跟随晶体管(112)可用以接收来自浮置扩散区域(FD)的电信号;一n型行选择晶体管(110),耦接于第一供应电压(VDD)与n型源跟随晶体管(112)间;一第一取样保持电容器(126),耦接于一第三供应电压(VRST)与第二供应电压间(GND);一第一开关(118),耦接于所述n型行选择晶体管(110)与第一取样保持电容器(126)间;以及一第二开关(124),耦接于第三供应电压(VRST)与第一取样保持电容器间(126)。
  • 动态电荷取样图像传感器
  • [发明专利]引擎动力交通工具的动力传输装置-CN201210380741.8无效
  • 黄信元;黄家宏;李政男 - 扬东企业股份有限公司
  • 2012-10-09 - 2014-04-09 - B60K6/20
  • 一种引擎动力交通工具的动力传输装置,设置有交通工具及动力传输装置,该交通工具设置有以燃料作为动力来源的引擎,以及用以驱动交通工具行驶的传动装置,该动力传输装置设置有连接于引擎的发电机,发电机连接有电动马达以及控制器,电动马达连接于传动装置;由上,该交通工具的引擎以怠速状态(空档状态)来驱动发电机发电,让电动马达通过发电机所产生的电能来驱动传动装置作动,使交通工具由电能来产生动力进行行驶,即让本发明得到更佳有效的能源转换效率,并且大幅降低燃料的使用量。
  • 引擎动力交通工具传输装置
  • [实用新型]低高度多方向指示按键结构-CN200920149015.9有效
  • 黄信元;徐佥昱 - 宣德科技股份有限公司
  • 2009-04-02 - 2010-03-24 - H03K17/90
  • 本实用新型是有关于一种低高度多方向指示按键结构,尤指一种使用者可通过该单一按键而产生不同指令的按键。本实用新型主要包括一磁性组件、一键帽及一弹性体,该磁性组件被固定于该键帽,且该弹性体被固定于该键帽上,使该键帽活动范围受限于该弹性体,该弹性体是一种自该弹性体中央区域朝外渐开的螺旋结构。本实用新型的指示按键的弹性体并非完整实体,而是具有螺旋结构的镂空区域,因此该弹性体中央区域的重量减轻,使电路板上的鼓形开关所承受的预压力降低,该电路板上的鼓形开关被意外启动的机会降低。
  • 高度多方指示按键结构
  • [实用新型]影像传感器封装的定位机构-CN02295015.X无效
  • 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 - 胜开科技股份有限公司
  • 2002-12-30 - 2004-01-14 - H01L21/56
  • 本实用新型影像传感器封装的定位机构,是用以将基板的第一边,第二边、第三边及第四边精密地定位住,以便于使影像传感器的凸缘层及影像感测芯片精准地固定于该基板。该定位机构包括有一固定基准器,其设有二相互垂直邻接的第一基准面及第二基准面,且该第一基准面与第二基准面形成有一定位区,用以使基板得以定位于该定位区内,并使基板的两相邻接的第一边与第二边与该第一基准面及第二基准面相互靠合定位;一连杆机构,其设有一第一连杆及一与第一连杆枢接的第二连杆,且该第一连杆与该第二连杆枢接处恰位于用以定位基板的第三边位置;及一顶针机构,其是位于用以定位该基板的第四边位置,并可藉由该连杆机构的运动,使顶针机构及该连杆机构同时往该基板的第三边及第四边移动,而将该基板定位。如是,即可将该基板正确地定位住,以便于凸缘层及影像感测芯片可精密地固定于该基板上。
  • 影像传感器封装定位机构
  • [实用新型]芯片的粘膜去除装置-CN02295026.5无效
  • 严邦杰;黄仁德;黄信元;刘庆贤 - 胜开科技股份有限公司
  • 2002-12-30 - 2004-01-07 - H01L21/78
  • 本实用新型芯片的粘膜去除装置,是用以将切割完成的芯片上的粘膜去除;该粘膜是粘设于该芯片的底面。该粘膜去除装置包括有一吸附组件,是设置于具有粘膜的芯片的上方,用以吸附该芯片;一顶针组件,它具有一狭长的抵持面,是置于该芯片的底面,用以抵住该芯片底面的粘膜;及一真空容室,是位于该芯片的底面,用以使该芯片的粘膜被往下吸附而与该芯片脱离,据此构造,可避免芯片受力不均而造成破损或晶崩的现象,特别适用于细长型芯片的粘膜去除。
  • 芯片粘膜去除装置

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