专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种小型化宽带高频隔离器-CN202111362164.5有效
  • 鲜聪;蒋运石;任仕晶;孔伟;王殿杰;黄小忠 - 中国电子科技集团公司第九研究所
  • 2021-11-17 - 2022-02-08 - H01P1/375
  • 本发明公开了一种小型化宽带高频隔离器,属于微波铁氧体器件技术领域,包括从左往右依次排列的第一旋转矩形波导(11)、圆波导结构件(2)和第二旋转矩形波导(12),还设置有匹配陶瓷(4)、铁氧体(6)、吸波体(7)和支架(8),所述匹配陶瓷(4)内设置有电阻膜(5),所述吸波体(7)位于所述圆波导(3)中心四周;本发明利用法拉第旋转效应,设计了一种旋转矩形波导结构,减小宽带高频隔离器整体尺寸;同时压缩铁氧体和匹配陶瓷的长度,实现中心圆波导尺寸的最小化。相对于现有宽带高频隔离器,本发明在满足器件综合性能的前提下,实现了器件整体尺寸的大幅缩减,尺寸至少减小约2/3,同时易实现,且加工成本低。
  • 一种小型化宽带高频隔离器
  • [发明专利]一种微波铁氧体的制备方法-CN202110451459.3在审
  • 陈建杰;杨菲;廖杨;任仕晶;鲜聪;袁红兰;孔伟;冯涛;罗建成 - 中国电子科技集团公司第九研究所
  • 2021-04-26 - 2021-07-20 - C04B35/26
  • 本发明公开了一种微波铁氧体的制备方法,属于铁氧体技术领域,步骤(A)将粉料成型得到生坯;(B)将生坯进行烧结得到半熟坯;(C)将半熟坯加工得到半成品;(D)将半成品进行烧结得到铁氧体基体成品;本发明通过分步烧结并在两步烧结之间对半熟坯进行磨削加工,从而解决新型微波铁氧体器件所需的具有特殊结构的基片难以生产加工的问题;相比于现有的一步式烧结法,本发明避免了直接复杂加工具有高硬度与脆性的多晶熟坯,具备大批量生产能力,通过降低加工应力破坏从而提高良品率,极大地降低了异形铁氧体基片的加工难度,有利于异形结构基片的微波器件的低成本、批量化生产。
  • 一种微波铁氧体制备方法
  • [发明专利]一种大尺寸铁氧体基片及其抛光方法-CN202010630260.2有效
  • 孔伟;任仕晶;鲜聪;廖杨;陈建杰;袁红兰;冯涛;王谦 - 中国电子科技集团公司第九研究所
  • 2020-07-03 - 2021-06-29 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种大尺寸铁氧体基片及其抛光方法,属于微波技术领域,包括以下步骤:(A)配置直径为的板状结晶氧化铝抛光液;(B)将步骤(A)得到的氧化铝抛光液配合压缩纤维抛光垫对待抛光铁氧体基片进行第一轮抛光,得到半成品;(C)配置球状结晶氧化铝抛光液;(D)用步骤(C)得到的氧化铝抛光液配合阻尼布抛光垫对步骤(B)得到的半成品进行第二轮抛光,得到表面粗糙度为10nm~20nm的产品;本发明所得的大尺寸铁氧体基片可以提高光刻的加工效率,达到一次加工多片成品,其生产效率提高了数倍;本加工方法能满足铁氧体基片对表面平面度和光洁度的要求,同时能够大幅缩短抛光时间,减少在加工过程中的不稳定因素导致的产品破损。
  • 一种尺寸铁氧体及其抛光方法

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