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- [发明专利]半导体器件环境可靠性测试方法和系统-CN202311218176.X在审
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周悦贤;高乾
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江苏摩派半导体有限公司
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2023-09-21
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2023-10-27
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G01R31/26
- 本发明提供一种半导体器件环境可靠性测试方法和系统，涉及测试技术领域，所述方法包括：将场效应管划分为多个测试批次；将测试组中的场效应管放置于多种测试环境中；将对照组中的场效应管放置于对照环境中；为相同测试批次的场效应管的栅极施加相同的栅极电压，并分别为各个场效应管的漏极施加多种漏极电压，获得漏极电流；根据测试环境的变化频率和变化幅度、漏极电压和漏极电流，获得场效应管的可靠性评分；根据场效应管的可靠性评分，确定环境可靠性。根据本发明，可使测试环境的温度和湿度中的至少一种发生变化，从而测试场效应管在多种变化频率和变化幅度的变化环境中的可靠性，为场效应管的应用场景的设置提供数据基础。
- 半导体器件环境可靠性测试方法系统
- [发明专利]半导体器件耐久性测试方法及系统-CN202311152317.2在审
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周悦贤;高乾
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江苏摩派半导体有限公司
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2023-09-08
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2023-10-13
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G01R31/26
- 本发明提供一种半导体器件耐久性测试方法及系统，涉及电信号处理技术领域，所述方法包括：在两个测试阶段中，将栅极电平设置为第一电平值；将漏极电平分别设置为第二电平值和第六电平值，测量漏极电流；漏极和源极连接至电容，将漏极电平设置为第三电平值，静置第一预设时间段，获取两个测试阶段中漏极的第五电平值和第七电平值；根据第一电平值、第二电平值、漏极电流、第六电平值，获得性能稳定性评分；根据第五电平值、第三电平值和第七电平值，获得数据保持力评分；根据性能稳定性评分和数据保持力评分，获得耐久性评分。根据本发明，能够从多个维度来确定场效应管的耐久性，提升耐久性测评的准确性。
- 半导体器件耐久性测试方法系统
- [实用新型]一种煤矿开采救援装置-CN202321245033.3有效
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杨新宏;高乾;文力
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杨新宏
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2023-05-22
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2023-10-03
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E21F11/00
- 本实用新型公开了一种煤矿开采救援装置，包括外壳，外壳的正面设有盖板，盖板正面的中部固定连接有两个卡盒，两个卡盒的内部均设有两个海绵垫，两个卡盒的一侧设有压缩气囊，压缩气囊的内部填充有清水，盖板的底部贯穿有转杆，外壳的内部安装有压风自救系统，本实用新型一种煤矿开采救援装置，通过设置的海绵垫、卡盒、压缩气囊、清水、挂钩、横杆、挤压筒、气哨和盖板，可以使得煤矿开采的人员将手部以及口鼻处残留的煤灰清理干净后，再佩戴使用装置上的供氧面罩，从而利于开采的人员使用本救援装置呼吸新鲜空气，代替人员自行的呼喊，实现对外部救援人员的声音提醒，从而缩短开采人员等待救援的时间。
- 一种煤矿开采救援装置
- [实用新型]一种防误掉落的夹具结构-CN202320302884.0有效
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高乾;孙松柏;王德朕;苏斌
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博格华纳传动系统（江苏）有限公司
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2023-02-24
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2023-09-26
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B65G47/90
- 本实用新型公开了一种防误掉落的夹具结构，涉及汽车离合器搬运技术领域，包括离合器，还包括夹具，夹具包括重力传感器和防提升结构，所述重力传感器的底端外侧两端设有夹片，两个所述夹片内侧与离合器顶部外侧活动连接，所述防提升结构外侧安装有提拉手柄，夹具还包括电容传感器，所述电容传感器内侧设有锁定气缸。本实用新型通过重力传感器感应到离合器离开支撑面后的重量后，锁定气缸延伸可以对防提升结构进行阻拦，可以避免离合器在搬运过程中出现脱落的情况，通过电容传感器感应到人手部的握持，锁定气缸缩回，使得操作人员可以活动提拉手柄，可以将夹片与离合器分离，使得离合器的夹取和搬运更加的便捷。
- 一种掉落夹具结构
- [发明专利]一种提高植物抗逆性的营养液-CN202310816364.6在审
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李晓红;石祎梦;林萱萱;高乾
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邵阳学院
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2023-07-05
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2023-09-19
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C05G3/00
- 本发明公开了一种提高植物抗逆性的营养液，属于植物栽培技术领域；每升所述营养液中包括：甜菜碱10～15g、壳寡糖10～15g、硫酸镁8～12g、硝酸铵20～25g、磷酸二氢钾20～25g、硫酸锌10～15g、硫酸亚铁18～22g、硝酸钾12～16g、中药精华液50～60g及蚯蚓体液60～70g；所述中药精华液的原料包括丁香、玉桂和黄芩。本发明通过以甜菜碱、壳寡糖及多种无机盐、中药精华液及蚯蚓体液为原料，配制得到营养液，采用该营养液对植物进行浇灌后，能有效提高其对低温的抗逆性，使不耐受低温的植物能够在温度较低的环境中正常生长，从而利于其种植推广。
- 一种提高植物抗逆性营养液
- [发明专利]一种半导体加工用切割装置-CN202310566401.2在审
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高乾;周悦贤
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江苏摩派半导体有限公司
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2023-05-19
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2023-09-12
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B28D5/02
- 本发明涉及半导体加工设备领域，并公开了一种半导体加工用切割装置；通过设有转动的承载盘以及安装在承载盘上自转的承片台，实现晶圆的横切和纵切的分步进行，同时配合分切刀辊的往复移动，减少刀具的移动轨迹，保证切割精度同时提高切割效率，降低控制难度，并且通过设有喷淋头，在切割过程中以及在转移晶圆过程中对晶圆表面和切缝内侧进行离心冲洗，避免废液和碎屑残留在晶圆表面和切缝内侧，提高清洁效果，便于后续处理；通过设有空心的辊轴以及设置在刀片两侧的喷孔，使得去离子水在刀片表面快速的扩散，提高冷却和去屑的效果。
- 一种半导体工用切割装置
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