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[发明专利]嘧啶基咪唑化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂-CN202211048682.4在审
发明人：杨泽;何康;李荣;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C07D403/06 文献下载
摘要：本申请提供一种嘧啶基咪唑化合物及其制备方法、以及有机可焊保护剂。上述的嘧啶基咪唑化合物结构式如通式I所示：其中，所述A基团的结构式选自如通式Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ所示的任意一种：R为氢或甲基。上述的嘧啶基咪唑化合物具有良好耐热性和焊接性能，不易析出结晶，并且绿色环保。
嘧啶咪唑化合物及其制备方法以及有机保护

[发明专利]电荷调整剂及其制备方法和应用-CN202110768466.6有效
发明人：何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种电荷调整剂及其制备方法和应用，所述电荷调整剂包括如下重量百分比的组分：聚酰胺‑胺树枝状高分子0.2％‑20％、表面活性剂0.2％‑20％、pH调节剂0.5％‑15％、水和有机溶剂60％‑95％。首先是核心成分聚酰胺‑胺树枝状高分子起电荷调整作用。而此聚酰胺‑胺树枝状高分子要起到电荷调整作用需要在溶剂中实现，溶剂由水和有机溶剂组成，加上溶解在其中的电荷调整剂，需要维持其稳态就必须添加表面活性剂来保证其溶液均相稳定性，加pH调节剂来保证其pH值得稳定性。最终形成均一稳定得分散体系。本发明所述得电荷调整剂由于采用了所述聚酰胺‑胺树枝状高分子作为电荷调整剂，因此电荷调整能力显著增强，再加上各组分之间得协同配合，实现了理想得电荷调整功能。
电荷调整及其制备方法应用

[发明专利]吡嗪基咪唑化合物、可焊保护剂及该化合物的制备方法与应用-CN202110477400.1有效
发明人：侯阳高;李荣;何康;杨泽;马斯才 -专利权人：赣州市贝加尔电子材料有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C07D403/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种吡嗪基咪唑化合物，具有如下结构式：其可以作为有机可焊保护剂的成膜物质，包含上述吡嗪基咪唑化合物的表面处理液，可在铜或铜合金表面形成金色化学转化膜，成膜后，膜厚检测便捷，且转化膜具有良好的耐热性，能明显提升铜面与焊料的焊接性。
吡嗪基咪唑化合物保护制备方法应用

[发明专利]烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用和有机可焊保护剂及其制备、使用方法和应用-CN201911190581.9有效
发明人：何康;侯阳高;杨泽;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2019-11-28 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23F11/14 文献下载
摘要：本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及印刷电路板表面保护材料技术领域，具体公开了一种烷基酰胺苯并咪唑类化合物的应用，和含有该烷基酰胺苯并咪唑类化合物的有机可焊保护剂。该有机可焊保护剂以烷基酰胺苯并咪唑为主成膜物，与过渡金属盐，有机溶剂以及其它助剂复配制得。该有机可焊保护剂与现有技术有机可焊保护剂相比最大优点是不易析晶，印制线路板经该有机可焊保护剂成膜后膜面均匀，膜厚适中，可焊性好，能耐260℃高温的无铅回流焊不变色，十分适合印制线路板的生产。本发明还公开了该有机可焊保护剂的制备方法和使用方法，及其可作为铜或铜合金表面抗氧化剂的应用。
烷基苯并咪唑化合物应用有机保护及其制备使用方法

[发明专利]用于铜面处理的微蚀液及其在PCB制程中的应用和PCB生产流程-CN202111253161.8在审
发明人：杨泽;李荣;何康;侯阳高;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板用电子化学品技术领域，特别涉及印制电路板有机可焊保护剂前处理用的微蚀液。本发明提供用于铜面处理的微蚀液，及其在PCB制程中的应用，和PCB生产流程。其中，用于PCB有机可焊保护剂前处理的微蚀液包括以下组分及其质量百分数：磷酸溶液0.1‑10％，过氧化氢溶液1‑10％，络合剂0.05‑5％，稳定剂0.01‑1％，粗化剂0.001‑1％，润湿剂0.0001‑0.01％，去离子水。本发明提供的微蚀液溶液体系稳定，微蚀后的铜面均匀光洁，微蚀速率稳定，PCB后续OSP处理膜厚均匀，铜面无“发彩”现象。
用于处理微蚀液及其 pcb 中的应用生产流程

[发明专利]咪唑类化合物及其制备方法、应用和含有其的有机可焊保护剂及表面处理方法-CN201911196127.4有效
发明人：侯阳高;何康;杨泽;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： C07D401/04 文献下载
摘要：本发明涉及贵金属表面处理技术领域，尤其是涉及铜或其合金表面保护材料技术领域。本发明公开了一类二氯苯基咪唑化合物，及其可作为有机可焊保护剂成膜物质的应用、一种有机可焊保护剂。本发明还公开了前述化合物在铜或铜合金表面抗氧化处理中的应用，以及一种铜或其合金的表面处理方法，包括将铜或其合金的表面用含有前述化合物的有机可焊保护剂浸润后干燥，使得所述表面生成覆膜。
咪唑化合物及其制备方法应用含有有机保护表面处理

[发明专利]一种用于硫酸-过硫酸盐体系微蚀剂的降速添加剂-CN202110479016.5在审
发明人：何康;李荣;侯阳高;杨泽;马斯才 -专利权人：深圳市贝加电子材料有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于硫酸‑过硫酸盐体系微蚀剂的添加剂，包括具有式I结构的二酸类物质及其二酸盐：该添加剂通过与铜面作用可显著降低该硫酸‑过硫酸盐型微蚀剂的微蚀速率，此外添加剂的使用且对板面的外观以及微观形貌无明显影响，不会对后续工艺造成影响。该添加剂的使用方法可以是固体直接添加使用或先采用溶剂先溶解后添加到微蚀剂中使用，使用方式便捷，可有效提高印制电路板加工效率。
一种用于硫酸硫酸盐体系微蚀剂添加剂