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[发明专利]一种Micro-LED MIP灯珠载板制作方法-CN202310859340.9有效
发明人：王欣;张仁军;陈子濬 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种Micro‑LED MIP灯珠载板制作方法，涉及半导体器件制造技术领域，制作方法依次包括开料、减铜、钻孔、对穿镭射、AOI检查、脉冲电镀、外层线路蚀刻、镭射雕刻焊盘间距、阻焊印刷、Bottom面曝光开窗、TOP面机械开窗、压烤、沉金、AVI。钻孔时在set周边钻四个镭射定位孔；对穿镭射时加工出直壁镭射孔；为保证后续焊盘形状为方形，在BT板四个角形成角度45°、宽度30μm的补偿角；采用皮秒激光雕刻工艺将整个焊盘雕刻成多个小焊盘，小焊盘间距25μm±2μm，研磨后得到35μm×17.5μm的方形小焊盘。与现有技术相比，本方法可以得到间距更小，尺寸更小的焊盘。
一种 micro led mip 灯珠载板制作方法

[发明专利]一种全自动在电路板上高效丝印文字的装置及方法-CN202311048321.4有效
发明人：张雷;牟玉贵;唐池;陈子濬;张仁军;陈丹;李清华 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-21 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B41F15/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动在电路板上高效丝印文字的装置及方法，本发明涉及在电路板的顶表面上丝印文字的技术领域，它包括从右往左顺次设置的用于推送电路板的上料机构、用于烘干油墨文字的烘干机构和用于输送成品电路板的滚筒输送机构；上料机构包括第一机台、顺次固设于第一机台台面上的连接板和料仓；烘干机构包括第二机台、设置于第二机台正上方的围框、固设于第二机台底表面上的升降气缸；连接板上固设有水平设置的进给气缸，进给气缸设置于推送气缸的下方，进给气缸的活塞杆朝左设置，且延伸端上固设有推块，推块与滚筒输送机构左右相对立设置；围框的正上方设置有丝印机。本发明的有益效果是：极大提高电路板丝印效率、自动化程度高。
一种全自动电路板高效丝印文字装置方法

[发明专利]一种在多层印制板内高效成型深槽的成型装置及方法-CN202311007049.5有效
发明人：张仁军;艾克华;张雷;李清华;陈子濬;杨海军;唐池 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2023-08-11 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种在多层印制板内高效成型深槽的成型装置及方法，本发明涉及在多层印制板内成型出深槽的技术领域，龙门架横梁的顶表面上固设有压紧油缸，压紧油缸的活塞杆贯穿横梁设置，且延伸端上固设有固定杆，固定杆的底部固设有压盖，压盖的底表面上开设有位于定位槽正上方的凹槽；定位台与工作台之间设置有水平设置的双作用油缸，两个连接板上均固设有活动杆，两个活动杆分别贯穿龙门架左右立柱设置，且延伸端上固设有刀座，两个刀座均设置于定位台的外侧，两个刀座的内端面上均焊接有切刀，两个切刀的内侧端均开设有半圆形刃口；龙门架的横梁上设置有冲压模具。本发明的有益效果是：极大提高成型深槽效率、自动化程度高。
一种多层印制板高效成型装置方法

[发明专利]一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板-CN202310754665.0有效
发明人： 陈子濬;宋伟;陈丹;王欣;胡志强;牟玉贵;李清华 -专利权人：四川英创力电子科技股份有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板铜柱加工方法及印制电路板，涉及印制电路板加工技术领域，加工方法包括：S1、选择铜箔或者带有铜箔的覆铜板作为基底；S2、在基底上热压具有光敏特性的干膜；S3、对干膜进行曝光和显影处理；S4、将显影后的基底进行图形电镀，形成铜柱；S5、去除干膜；S6、将基底、半固化片叠合至热压机外部的承载板上，交替移动机构使该承载机构移动至热压机内，同时将另一个承载机构移动至热压机外；推进机构将热压机内的承载板推至热压点位；热压完成后，铜柱穿透半固化片，承载机构自动复位；S7、在半固化片表面沉积一层金属铜层。本方案可以加工出光滑平整的铜柱，铜柱能够实现上下层的电路导通或者信号传递。
一种印制电路板加工方法

[实用新型]一种Mini-LED焊盘-CN202222519272.5有效
发明人：颜怡锋;陈子濬;王欣 -专利权人：江西科翔电子科技有限公司
申请日： 2022-09-22 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种Mini‑LED焊盘，包括焊接台，所述焊接台的顶部左右两侧均安装有固定块，所述固定块上设置有调节夹持机构，所述调节夹持机构包括手摇杆、两个调节板和两个滑杆。该Mini‑LED板焊，通过设置伺服电机，先通过调节夹持机构调节夹持距离，然后夹持块将Mini‑LED灯板主体进夹持，当需要调节Mini‑LED灯板主体倾斜角度的时候，先通过和伺服电机运行带动转轴转动，使转轴转动带动第一传动轮转动，第一传动轮转动带动传动带使第二传动轮转动，第二传动轮转动带动电动推杆转动，使电动推杆转动带动夹持块转动，夹持块转动带动Mini‑LED灯板主体进行转动，使Mini‑LED灯板主体转动至便于焊接的角度，从而使Mini‑LED灯板主体便于调节倾斜角度后进行焊接的作用。
一种 mini led 焊盘

[发明专利]一种Mini-LED小间距COB产品化金制作方法-CN202211140933.1在审
发明人：王欣;颜怡锋;陈子濬 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，该COB产品化金制作方法包括以下步骤：步骤一：将COB光源的PCB基板外层采用铜箔与胶片与内层皮压合；步骤二：对PCB基板依次进行镭射、钻孔、电镀和铺设线路操作。该Mini‑LED小间距COB产品化金制作方法，通过在化金前对焊盘进行两次阻焊处理，两侧阻焊均采用超粗化处理，加厚阻焊可有效增加焊盘与线路之间的阻隔，使得化金的过程中不会对线路进行影响，因此不会出现线路短路的情况，而且在两次阻焊过程中进行打磨和等离子清洗操作，将焊盘清洗干净，从而提高化金的质量，在化金的时候各区域分开进行处理，避免相互影响出现线路短路情况。
一种 mini led 间距 cob 产品制作方法

[发明专利]一种Micro-LED PCB超微巨量盲孔制作方法-CN202210995532.8有效
发明人：颜怡锋;陈子濬;王欣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明一种Micro‑LED PCB超微巨量盲孔制作方法，步骤1，对PCB板进行钻孔，制作内层盲孔；步骤2，电镀内层盲孔；步骤3，制作内层盲孔线路；步骤4，进行第一道沉铜；步骤5，制作外层盲孔线路；步骤6，外层盲孔显影；步骤7，外层盲孔电镀：电镀前四块板，后4块为陪镀板；步骤8，退膜；步骤9，闪蚀：沉铜层厚度为0.8‑1μm，闪蚀速度3.5m/min，开三个缸，闪蚀时在上下板面加上随行治具，防止盲孔被行辘磨擦掉；步骤10，压合；步骤11，树脂打磨，两面打磨，将盲孔磨出；步骤12，进行第二道沉铜：沉铜两次，第二次从预浸开始放板，使整体沉铜层厚度控制在0.8‑1μm；步骤13，进行MSAP工艺处理。
一种 micro led pcb 巨量制作方法

[发明专利]一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法-CN202210865423.4有效
发明人：颜怡锋;陈子濬;王欣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini‑LED PCB异形焊盘制作方法，步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；步骤5，对PCB板进行电镀；步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高产品的良率。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。
一种 mini led pcb 异形制作方法

[发明专利]一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法-CN202210708890.6有效
发明人：王欣;颜怡锋;陈子濬 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini‑LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法，步骤1，对PCB板，自动光学检测；步骤2，PCB板阻焊制作；步骤3，灯珠面油墨切片：对油墨切片，确保灯珠面上油墨厚度≤10μm，对报废单元多次切片确认，确保平均焊盘上油墨厚度≤10μm；步骤4，采用等离子除胶开窗，只清除灯珠面焊盘与阴极连接线路的油墨；除胶条件：RF功率65瓦，氧气700ml、四氟化碳150ml、氮气150ml，第一阶段24分钟，第二阶段再加入氮气700ml、氩气300ml，进行24分钟；步骤5，喷砂，清洁，检测；步骤6，阻焊单面印油；步骤7，分区曝光；步骤8，第二次显影、后烤后，进行阻焊印油对准度补偿。
一种 mini led pcb 微小焊盘阻焊偏位控制方法

[发明专利]一种Mini-LED PCB超高密度盲孔填镀方法-CN202210586054.5有效
发明人：王欣;颜怡锋;陈子濬 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini‑LED PCB超高密度盲孔填镀方法，包括产品设计端方法和产品制作端方法两个部分，产品设计端方法按以下进行：步骤1，根据盲孔孔径对压合叠构的半固化片型号调整，对介电层厚度调整，降低盲孔内部填铜量；步骤2，Mini‑LED PCB压合叠构设计为完全对称的结构，并将灯珠面与IC面翻转整体制作成阴阳拼板结构；步骤3，整版各PCS之间的盲孔交错且使盲孔不在一条直线上；步骤4，不同焊盘共盲孔设计，整体降低盲孔数量；产品制作端方法按以下进行：电镀时间为60‑90分钟，电流密度≤13ASF，铜缸电流系数按每个铜缸整流器单独设置；电镀时不考虑深镀能力，提高铜离子浓度，硫酸浓度保持不变。
一种 mini led pcb 超高密度盲孔填镀方法

[实用新型]一种新型Mini-led结构-CN202220205724.X有效
发明人： 陈子濬;王欣;颜怡锋 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型Mini‑led结构，涉及电子技术领域，包括压合介电层，五层所述压合介电层组合为一个结构，第二层所述压合介电层的上端、第三层所述压合介电层的上下两端、第四层所述压合介电层的下端位置分别镶嵌有面铜，第一层所述压合介电层的上侧设置有覆盖膜，所述覆盖膜的中部设置有阻焊开窗，第一层所述压合介电层位于阻焊开窗的内部侧边位置均设置有面铜，第五层所述压合介电层底端镶嵌有面铜，本实用新型通过覆盖膜代替常规的阻焊油墨，达到油墨均匀性良好，厚度保持高度一致，不会挡光、遮光性能良好，并且颜色可以保持一致、由于平整性良好，激光开窗加工性良好。
一种新型 mini led 结构

[发明专利]一种Mini-LED焊盘加高方法-CN202210461880.7有效
发明人：颜怡锋;陈子濬;王欣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种Mini‑LED焊盘加高方法，步骤1，超粗化前处理；步骤2，双面印油；步骤3，预固化；步骤4，真空整平；步骤5，第一次曝光显影；步骤6，印字符；步骤7，外观检测；步骤8，沉铜；步骤9，贴干膜；步骤10，第二次曝光显影；步骤11，图形电镀；步骤12，退膜；步骤13，微蚀；步骤14，完成Mini‑LED板焊盘加高。本发明通过将焊盘整体加高，使焊盘整体高度高出油墨面，焊盘整体上RGB晶元后，阻焊油墨不会进行挡光，晶元光效较好，展示面广。加高焊盘后，电测时焊盘高度高于油墨，测试针可直接扎在焊盘之上，即便轻微偏位，也不会造成扎在油墨上面，导致走线和测试针的损坏，提高测试架电测直通率。
一种 mini led 加高方法

[发明专利]一种高精密Mini-LED PCB的小焊盘开窗制作方法-CN202111568237.6有效
发明人：王欣;陈子濬;颜怡锋 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的小焊盘开窗制作方法，步骤1，第一次前处理；步骤2，第一次丝印；步骤3，第一次曝光；步骤4，第一次显影；步骤5，后烤；步骤6，第二次前处理；步骤7，第二次丝印；步骤8，第二次曝光；步骤9，第二次显影；步骤10，文字喷印；步骤11，烘烤；步骤12，磨板；步骤13，等离子除胶；步骤14，喷砂，小焊盘磨出。本发明的小焊盘开窗具有以下优点：（1）油墨平整度降低挡光；（2）本发明油墨开窗方式突破了传统油墨开窗最小尺寸，对准度高，并且焊盘开窗不会偏位。
一种精密 mini led pcb 小焊盘开窗制作方法

[发明专利]一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法-CN202111560657.X有效
发明人：王欣;陈子濬;颜怡锋 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；步骤4，外层线路采用湿法贴膜；步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；孔中焊盘的尺寸小于盲孔。镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。本发明的孔中盘缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini‑LED成本。
一种精密 mini led pcb 中盘制作方法

[发明专利]一种高精密Mini-LED板电测方法-CN202210117129.5在审
发明人：颜怡锋;陈子濬;王欣 -专利权人：广东科翔电子科技股份有限公司
申请日： 2022-02-08 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密Mini‑LED板电测方法，包括以下步骤：S1.1、转接板基板；S1.2、钻孔；S1.3、单面减铜棕化；S1.4、镭射：在所述第一转接板基板的上端面进行镭射出至少两个第一盲孔；S1.5、单面沉铜电镀：在所述第一转接板基板的上端面进行沉铜电镀；S1.6、蚀刻底座与焊盘：在所述第一转接板基板的下端面蚀刻出至少两个底座；在所述第一转接板基板的上端面蚀刻出至少两个第一焊盘，所述底座与所述第一焊盘通过所述第一盲孔桥接；S3.1、形成转接板；S4、电测。本发明的步骤设计合理，通过转接板将焊盘尺寸由60x100微米，放大到300微米，便于普通飞针机测量。
一种精密 mini led 板电测方法

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