专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高阶HDI印制线路板的制作方法-CN202310410491.6在审
  • 李春斌;徐华胜;胡诗益;李龙飞 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2023-04-18 - 2023-10-03 - H05K3/00
  • 本发明提供了一种高阶HDI印制线路板的制作方法,包括以下步骤:制作子板;制作子板的增阶互联部分;所述制作子板的增阶互联部分包括:用树脂将子板表面的线路周围填满‑对子板进行烘烤使树脂固化‑将子板、PP、PET膜预粘结在一起‑钻塞浆孔‑使用导电浆对塞浆孔进行塞孔处理‑塞浆烘烤固化形成导电柱‑去除PET膜,使导电柱外漏;制作母板;本制作方法无需考虑线路层残铜率或铜厚,可选更低含胶量的同类型pp,降低了介质层厚度,同厚径比条件下,可以做更小孔径的盲,提高高阶板层数/板厚/高厚径比制作能力。
  • hdi印制线路板制作方法
  • [实用新型]一种轴承加工的淬火设备-CN202320410603.3有效
  • 刘伟东;许云;徐华胜;周晓侠;雷新宇 - 中浙高铁轴承有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-09-26 - C21D1/62
  • 本实用新型属于淬火设备技术领域,尤其是一种轴承加工的淬火设备,针对现有轴承通过放置架进行存放轴承,轴承在直接放置在放置架的内侧,受到震动容易发生碰撞,而且轴承处于高温的状态,容易损坏,造成残次品的问题,现提出如下方案,其包括箱体,所述箱体的外侧固定安装有支架,支架的顶部固定安装有电机,电机输出轴的底端固定安装有螺纹杆,螺纹杆的外侧螺纹连接有安装板,安装板滑动连接在支架的内侧,本实用新型中:通过将轴承放置在安装架上并控制贴合架与轴承贴合,就可对轴承进行固定,放置轴承与轴承之间发生碰撞,大大增加了轴承在被淬火时的稳定性,放置轴承受到损坏。
  • 一种轴承加工淬火设备
  • [实用新型]一种手套纺织用绕线装置-CN202320379488.8有效
  • 徐华胜 - 张家港市宇铭新材料有限公司
  • 2023-03-03 - 2023-08-22 - B65H54/44
  • 本实用新型涉及手套加工技术领域,具体涉及一种手套纺织用绕线装置,包括绕线装置主体,绕线装置主体的底部设有底框,底框的下端四角设有支撑块,支撑块的下端设有万向轮,底框的上端设有固定框,固定框的两侧开设有孔洞,底框的内部设有连接板,连接板的上端两侧设有固定柱。本实用新型通过设置的移动组件中的转动电机、转轴、固定盘二、衔接盘二、插柱和绕线筒,线筒收卷纱线至一定厚度后,会在液压杆上向远离绕线筒的一侧移动,提高绕线筒的容纳度,减少收卷筒的替换次数,节约时间,且设置有绕线框一和绕线框二,提高生产效率,不需要人工进行手动调节,适应能力强。
  • 一种手套纺织线装
  • [发明专利]一种半导体载板的制备方法-CN202310257489.X有效
  • 颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2023-03-17 - 2023-06-13 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种半导体载板的制备方法,包括:半导体载板预处理,预处理之后的半导体载板中包括填充在通孔中的载板铜层;在载板铜层上通过刻蚀方法形成M层铜互连层;第M层铜互连层形成之前,在第M‑1层铜互连层上压合绝缘介质层,使得绝缘介质层的上表面与第M‑1层铜互连层的上表面齐平;在铜互连层上进行阻焊印刷;对半导体载板进行后处理。本发明提供的一种半导体载板的制备方法,采用刻蚀方法形成铜互连层,减少镭射加工需求,降低设备投入成本,提高半导体载板的线路良率。
  • 一种半导体制备方法
  • [发明专利]一种用于mini-led类PCB的制备方法-CN202310244395.9在审
  • 颜怡锋;王康兵;徐华胜;刘龙江 - 深圳明阳电路科技股份有限公司
  • 2023-03-15 - 2023-04-11 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种用于mini‑led类PCB的制备方法,包括:S1:内层芯板制备;所述内层芯板包括内层线路;S2:外层芯板制备,所述外层芯板中包括至少一层的绝缘介质层、所述绝缘介质层中设置有连通内层线路的铜互连层;其中,绝缘介质层采用印刷工艺制备,具体包括:填充在内层芯板外侧的绝缘材料先进行光固化形成柔性绝缘阻焊层,对柔性绝缘组焊层进行整平,再进行热固化,形成绝缘介质层;S3:在外层芯板外侧形成阻焊印刷层,并进行后处理。本发明提供的一种用于mini‑led类PCB的制备方法,采用印刷工艺代替压合工艺,实现mini‑led类PCB中不同基板之间的结合,降低了mini‑led类PCB的生产成本,提高了mini‑led类PCB的线路良率。
  • 一种用于miniledpcb制备方法
  • [发明专利]一种脱除有机氯吸附剂及其制备方法和应用-CN202211574414.6在审
  • 李春成;王鹏飞;张佳;徐华胜;何秋平 - 上海绿强新材料有限公司
  • 2022-12-08 - 2023-03-17 - B01J20/10
  • 本发明涉及一种脱除有机氯吸附剂及其制备方法和应用,该吸附剂以副族元素复合金属氧化物为活性组份,以具有高表面和丰富介孔结构的二氧化硅基材料为载体,并添加少量稀土金属元素作为促进剂。吸附剂利用活性组成以及促进剂产生的丰富的氧空位缺陷与有机氯化物中的氯原子形成化学吸附,实现对氯化物杂质的脱除。吸附剂凭借氧化硅载体表面积高和介孔孔道结构丰富的特点,不仅实现活性组成的高分散,而且提升了大分子有机氯杂质在吸附剂内部的传质效率。本发明所提供的吸附剂能够实现对油品中微量有机氯深度脱除的目的,脱除精度达到0.1ppmwt,吸附剂使用寿命与现有工业吸附剂比延长50%,而且无金属离子流失的风险。
  • 一种脱除有机吸附剂及其制备方法应用

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