专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种陶瓷基复合材料表面打底层的制备方法-CN201911283473.6在审
  • 罗文东;邱海鹏;关宏;王岭;陈明伟;刘善华;谢巍杰;王启明;赵禹良;张冰玉 - 中国航空制造技术研究院
  • 2019-12-13 - 2020-04-17 - C04B41/87
  • 本发明是一种陶瓷基复合材料表面打底层的制备方法,利用料浆法结合碳化硅原位反应工艺的组合式方法实现复合材料表面平整,再配合低压化学气相沉积工艺制备SiC/SiC和C/SiC复合材料用环境障涂层的富硅碳化硅打底层。该方法的优点是:1)能够根据不同表面缺陷的特点调节浆料前驱体中各组分配比以得到合适的粘度,从而达到较好的缺陷填充效果;2)通过高温裂解工艺实现修复浆料与复合材料的一体化反应;3)采用低压化学气相沉积工艺在复合材料表面得到富硅的碳化硅打底层,提高了环境障涂层的质量,延长了环境障涂层的寿命;4)同时由于复材表面沉积了富硅的碳化硅涂层,既提高了复合材料的耐温性和抗高温氧化性,又增强了环境障涂层与复材基体的粘结强度,还改善了环境障涂层与复材基体的热膨胀匹配。
  • 一种陶瓷复合材料表面底层制备方法

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