专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]车辆轨迹处理方法-CN202310814041.3在审
  • 杜晶;刘彦斌;余亮;李豪;陈峰毅;张磊;曾震宇 - 杭州阿里巴巴飞天信息技术有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-10-13 - G08G1/0967
  • 本说明书实施例提供车辆轨迹处理方法,应用于部署在目标车辆的终端设备,包括确定所述目标车辆的初始位置;向云平台发送携带有所述初始位置的轨迹获取请求,并接收所述云平台根据所述轨迹获取请求返回的、所述初始位置对应的融合轨迹集合,其中,所述融合轨迹集合包括所述目标车辆的融合轨迹、以及所述目标车辆关联的关联车辆的融合轨迹;根据所述目标车辆的融合轨迹,确定所述目标车辆的目标预测轨迹,并根据所述关联车辆的融合轨迹,确定所述关联车辆的关联预测轨迹。通过预测实现通信链路的时延补偿,使得最终获得的目标预测轨迹和关联预测轨迹具有实时性和准确性,从而能够及时准确的确定周边车辆的运动趋势。
  • 车辆轨迹处理方法
  • [发明专利]资源管理方法、装置、服务器及系统-CN202210283910.X在审
  • 钱汉栋;陈峰毅 - 阿里云计算有限公司
  • 2022-03-21 - 2022-06-24 - H04L9/40
  • 本申请实施例提供一种资源管理方法、装置、服务器及系统,在资源管理平台上设置应用平台对应的应用工作空间,在资源访问者访问数据时,第一服务器会接收客户端发送的资源访问请求,并在资源管理平台的用户数据资源中确定目标资源,再基于应用工作空间对应的第一API,从资源管理平台获取用户数据资源中的目标资源。通过在资源管理平台为应用平台开通数据资源服务,并建立应用工作空间,资源访问者只能在应用工作空间内通过第一API访问用户数据资源,而无需将租户自身的身份凭证授权给应用平台,其安全性较高,可以防止用户数据资源被泄露,同时避免资源访问者滥用租户的数据资源的现象,保障租户的数据安全性。
  • 资源管理方法装置服务器系统
  • [发明专利]数据处理方法、装置、设备和存储介质-CN202210007630.6在审
  • 顾佳杰;陈峰毅;杨斌;曹海毛 - 阿里云计算有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-04-29 - G06F3/04847
  • 本申请公开了一种数据处理方法、装置、设备和存储介质。方法获取服务配置请求,服务配置请求包括管控服务的配置策略内容,管控服务包括至少一个管控对象;基于配置策略内容,在预设管控类型表中生成管控对象的管控类型的第一记录,以及,在预设类型属性表中生成配置项的服务属性的第二记录,配置项与管控对象对应;通过与管控类型对应的预设表字段,根据第一记录和第二记录,确定服务配置策略结果,服务配置策略结果包括管控对象的多个执行配置信息。以解决相关技术中配置服务策略效率低,服务交付周期长的问题。
  • 数据处理方法装置设备存储介质
  • [实用新型]混凝土搅拌车罐体温度控制装置-CN201920610178.6有效
  • 唐荣;柳培寅;刘志强;陈峰毅;石毅博 - 西安高科新达混凝土有限责任公司
  • 2019-04-29 - 2020-02-18 - B28C5/42
  • 本实用新型涉及工程运输车辆领域,公开了一种混凝土搅拌车罐体温度控制装置,其技术要点是:一种混凝土搅拌车罐体温度控制装置,包括倾斜设置在副车架上的运输罐,所述运输罐底端设有与副车架连接的转轴,所述运输罐外侧包裹有保温罩,所述保温罩呈橄榄型且侧边开有侧缝,所述侧缝两侧设有拉链,所述保温罩两端设置有弹性系带,所述保温罩内部设有电热丝,所述电热丝伸出保温罩的一端连接有电源线,所述电源线与设置在运输罐底部的发电机连接。本实用新型的混凝土搅拌车罐体温度控制装置,通过保温罩与保温罩内部的电热丝,使混凝土搅拌车罐体内的温度始终保持在可以保证混凝土正常使用的范围内。
  • 混凝土搅拌体温控制装置
  • [发明专利]一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法-CN201210022906.4无效
  • 刘志豪;陈宏伟;陈峰毅;洪健雄 - 友达光电股份有限公司
  • 2012-01-19 - 2012-07-18 - C03C27/10
  • 本发明提供了一种用于触控面板中的玻璃基板的粘结方法,包括:将保护玻璃芯片放置于第一治具,芯片的正面与第一治具的凸起部相接触;将UV水胶涂布于芯片的背面;通过第二治具对多个上基板所构成的载具进行固定,第二治具包括一UV灯单元,藉由其以第一光照强度将载具和芯片进行预固定;以及翻转经预固定处理的载具和芯片,藉由该UV灯单元以第二光照强度将芯片可靠固定于上基板,第二光照强度大于第一光照强度。采用本发明,将UV水胶涂布于芯片的背面,藉由治具中的UV灯单元对载具和芯片进行预固定和二次固定,可利用批量化操作将多个芯片放置于治具中,自动快速地将芯片进行组立、贴合、固定成型于该载具,增加单位产能,提高生产效率。
  • 一种用于面板中的玻璃粘结方法
  • [发明专利]半导体元件的制造方法-CN201010129300.1有效
  • 陈峰毅 - 友达光电股份有限公司
  • 2010-03-09 - 2010-07-28 - H01L21/8238
  • 本发明公开了一种半导体元件的制造方法。首先,于基板上形成第一栅极与第二栅极,接着,于基板上形成栅绝缘层以覆盖第一栅极与第二栅极。之后,于栅绝缘层上形成位于第一栅极上方的第一通道层以及位于第二栅极上方的第二通道层,并于第一通道层上形成第一型掺杂半导体图案层、第一源极与第一漏极,以形成第一晶体管。接着,依序形成第二型掺杂半导体材料层及导电层,图案化第二型掺杂半导体材料层及导电层,以于第二通道层上形成第二型掺杂半导体图案层、第二源极与第二漏极。
  • 半导体元件制造方法

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