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[实用新型]一种芯片盘自动上下料装置-CN202222344797.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体设备技术领域，具体涉及一种芯片盘自动上下料装置，包括支架(1)，X向移动模组(2)，Z向移动模组(3)，取料件(4)，上下料模组(5)；所述X向移动模组(2)设于支架的横梁(101)上，所述Z向移动模组(3)与X向移动模组(2)相连接，取料件(4)及上下料模组(5)设于Z向移动模组(3)上。采用本装置，用于完成芯片盘的上下料过程，在该过程，无需人工参与，有利于在生产线高速运行的情况下提高芯片盘的放置角度准确度及减小歪斜、翻面、遗漏现象的发生几率，进而提高工作效率并减小不良率。
一种芯片自动上下装置

[发明专利]一种水电站地下厂房的通风智能控制方法及系统-CN202011103896.8有效
发明人：张维佳;陈日伟;侯福年;李超顺;宋宇;刘懋霖;李永刚;陈学志;边之豪;李佰霖;王晶;吴声群 -专利权人：乌江渡发电厂;华中科技大学
申请日： 2020-10-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本发明公开了一种水电站地下厂房的通风智能控制方法及系统，包括，基于水电站地下厂房内的在线监测数据及建筑图纸，构建所述水电站地下厂房的三维流场仿真模型，并对所述模型进行校验；基于所述厂房内的温湿度监测值和三维流场仿真结果，并结合电站规定及设备运行标准，建立所述厂房的温湿度综合评估准则；利用三维流体仿真模拟策略对所述厂房的通风系统进行仿真模拟，并结合所述评估准则，建立水电站地下厂房通风机启停及通风口启闭规则表；根据所述规则表调节所述通风机及各层室通风口的运行状态，完成对厂房通风系统的智能调控。获得了在兼顾厂房通风效果和维持通风机经济运行节省能耗的综合最优运行方式及调控策略。
一种水电站地下厂房通风智能控制方法系统

[实用新型]推力测试装置-CN202222008986.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种推力测试装置，第二驱动机构驱动推力检测机构在第二方向上运动，第三驱动机构驱动待检测芯片载体上的芯片在第三方向上运动，第二方向与第三方向处于同一平面，则推力检测机构可检测到待检测芯片载体上芯片的推力；由于推力检测机构和待检测芯片载体是相对独立运动的，因此推力检测机构和待检测芯片载体可以被同时驱动，以使推力检测机构的接触端能更快接触待检测芯片载体上的芯片，以提高推力测试效率。而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数，用户可以准确的调整推力检测机构在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
推力测试装置

[实用新型]推力测试装置-CN202221152919.9有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种推力测试装置，该推力测试装置包括推力检测机构、第一驱动机构、第二驱动机构和千分表，推力检测机构用于检测待检测芯片载体上芯片的推力。第一驱动机构用于驱动待检测芯片载体在第一平面上运动与推力检测机构的接触端接触；第二驱动机构用于驱动推力检测机构在第一方向上运动。千分表设于第二驱动机构上，千分表的测量端与推力检测机构接触，千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量。本申请中第二驱动机构驱动推力检测机构在第一方向上运动，而千分表用于测量推力检测机构在第一方向上的运动量，通过查看千分表上的读数用户可以准确的调整推力检测机构的在第一方向上的运动量，从而便于用户准确调节。
推力测试装置

[实用新型]LED芯片焊接平台-CN202221152917.X有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本申请提供一种LED芯片焊接平台，该LED芯片焊接平台包括平台本体、加热机构、温度测量机构及控制器，平台本体用于承载芯片基板，芯片基板上设有待焊接的LED芯片。加热机构用于对平台本体进行加热，温度测量机构用于测量平台本体的温度，并生成与平台本体温度相对应的温度信号；控制器分别与加热机构、温度测量机构连接，控制器用于接收温度信号并基于温度信号控制加热机构工作。本申请中控制器接收温度信号并基于温度信号控制加热机构工作，从而控制加热机构对平台本体加热，热量通过平台本体传导至芯片基板及LED芯片上并将芯片基板及LED芯片加热至设定温度再进行焊接，焊接时用户只需要在更小范围内调整镭射光的参数，从而便于用户操作。
led 芯片焊接平台

[实用新型]具有芯片去除功能的LED芯片转移装置-CN202221348886.5有效
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：黄招凤
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种具有芯片去除功能的LED芯片转移装置，该装置包括图像采集模组、不良芯片去除模组和移动模组。图像采集模组用于采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片，第一芯片载体上有转移至第一芯片载体上的LED芯片。不良芯片去除模组用于去除第一芯片载体上的不良LED芯片，移动模组用于移动第一芯片载体上的不良LED芯片与所述不良芯片去除模组对位。本申请中图像采集模组采集第一芯片载体的图像，并识别图像中的不良LED芯片；然后移动模组移动第一芯片载体上的不良LED芯片与不良芯片去除模组对位，不良芯片去除模组再去除第一芯片载体上的不良LED芯片。因此防止了不良的LED芯片移动至下一道工序影响后续LED产品的生产。
具有芯片去除功能 led 转移装置

[实用新型]一种高压储能电池簇测试系统-CN202221394591.1有效
发明人： 陈学志 -专利权人：珠海九源电力电子科技有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H02M7/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及电力电子变流器技术领域，具体公开了一种高压储能电池簇测试系统，包括软启动电路、第一ACDC变流器、第二ACDC变流器、第一DCDC变流器、第二DCDC变流器及与软启动电路连接的裂相隔离变压器，所述裂相隔离变压器分别与所述第一ACDC变流器及第二ACDC变流器连接，所述第一ACDC变流器及第二ACDC变流器分别与所述第一DCDC变流器及第二DCDC变流器连接，所述第一DCDC变流器及第二DCDC变流器均与电池簇连接。本实用新型通过将两套独立的ACDC/DCDC变流器的输出端串联组合起来，并且共用一套裂相隔离变压器，减小系统体积与质量，有效解决了直流输出高压问题，系统内部为低压，电磁干扰相对较少，降低噪声污染，安全性较高。
一种高压电池测试系统

[发明专利]一种采用加热板加热焊接芯片的方法-CN202210820208.2在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种采用加热板加热焊接芯片的方法，包括以下步骤：A、芯片上料；B、将载体玻璃移动至加热平台上方的压合板上；C、准备基板，并将备好的基板移动至加热平台上；D、芯片与基板上的焊盘对位；E、完成对位后，移动压合板或/和基板，将载体玻璃、基板压合在一起，使芯片与基板上的对应焊盘相接触；F、加热平台加热，将焊盘加热至锡的熔点温度，将芯片焊接在焊盘上；G、完成焊接，下料。因此，同现有同类技术相比，本发明的方法具有工序少、设备少、占地面积小、效率及良率高、适应范围广泛的技术效果；通过压合焊接工艺同时焊接多颗芯片，可以保证印刷电路板产品表面的平整性、一致性。
一种采用加热焊接芯片方法

[发明专利]一种激光焊接芯片的方法-CN202210814398.7在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明属于芯片焊接技术领域，具体涉及一种激光焊接芯片的方法，包括以下步骤：a、基板上料；b、芯片上料；c、通过CCD相机对每颗芯片进行辨识；d、芯片与基板上的焊盘对位，移动芯片盘，将步骤c中经计算机系统判断为外观合格的且需要焊接的目标芯片移动到用于顶升目标芯片的顶针机构上方，沿X、Y方向移动基板，使焊盘与目标芯片相对应；e、通过顶针机构上的顶针将目标芯片顶升至焊接该目标芯片的焊盘处并使二者接触；f、激光焊接，将目标芯片焊接在焊盘上；g、顶针机构的顶针回到初始位置，单颗芯片焊接完成。因此，同现有同类技术相比，本发明的方法具有工序少、设备少、占地面积小、效率及良率高、适应范围广泛的技术效果。
一种激光焊接芯片方法

[发明专利]一种半导体器件的制备方法及半导体器件-CN202210617822.9在审
发明人：李立伟;杨云春;陆原;郭伟龙;肖文贺;谷佩霞;陈学志;李佩笑 -专利权人：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体器件的制备方法及半导体器件，包括：提供半导体衬底，在半导体衬底上刻蚀硅通孔；将硅衬底至于承载片上，在硅通孔侧壁上形成扩散阻挡层以及铜种子层；分离硅衬底及承载片，将硅衬底翻转后置于承载片上，利用磁控溅射工艺在硅通孔侧壁上形成扩散阻挡层以及铜种子层；如此，再次利用磁控溅射工艺在硅通孔侧壁上形成扩散阻挡层以及铜种子层，这样可以对单次磁控溅射在波纹衔接处形成的薄膜进行修补和加厚，提高薄膜在硅通孔侧壁的覆盖能力，进而提高扩散阻挡层的厚度和均匀性以及提高导体铜种子层薄弱处的厚度和整体的厚度均匀性，减少后续硅通孔中的铜导体的扩散，确保硅通孔工艺实现的可靠性，提高半导体器件的整体性能。
一种半导体器件制备方法

[发明专利]芯片焊接方法和系统-CN202210524967.4在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：黄招凤
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片焊接方法和系统。方法包括：获取基板的图像及第一芯片载体的图像；在根据基板的图像获取基板上的第一标识点，根据第一芯片载体的图像获取第一芯片载体上的第二标识点。再根据基板上的第一标识点与第一芯片载体上的第二标识点的对应关系，将基板与第一芯片载体对位。再将第一芯片载体上的第一芯片与基板上的第一焊盘压合，就实现了批量移动第一芯片与第一焊盘压合，从而提高生产效率。最后在第一芯片载体上的第一芯片与基板上的第一焊盘压合时，采用激光焊接将第一芯片载体上的第一芯片焊接在基板的第一焊盘上。现有的工艺仅能单次焊接125*125mm内的LED芯片，而本申请能够单次批量焊接330*330mm范围内的LED芯片，显著提升了单次LED芯片的焊接量。
芯片焊接方法系统

[发明专利]巨量转移方法及设备-CN202210524975.9在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：黄招凤
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提出一种巨量转移方法及设备，该方法包括：对目标基板上的焊盘进行辨识并获取焊盘的焊盘位置数据；基于根据焊盘位置数据获取的焊盘之间的焊盘间距通过针刺方式将目标芯片分别排列在粘于载体玻璃上的转移膜上；对排列于转移膜上的目标芯片与目标基板的焊盘对位后压合焊接；对焊接有目标芯片的目标基板进行测试；对目标基板上的测试异常芯片进行捕捉定位得到异常位置数据；根据异常位置数据对目标基板上的异常芯片进行返修；对返修后的目标基板进行测试，若仍然存在测试异常芯片，则对目标基板上的异常芯片再次返修。本申请通过巨量转移方案以巨量转移的方式固晶，保证芯片的放置的精准性和稳定性，提高产品稳定性、生产效率及良品率。
巨量转移方法设备

[实用新型]一种减振器加强型复原液压缓冲结构-CN202220385217.9有效
发明人：柴俊波;陈学志;张道显;王建超;李多会;尹超 -专利权人：南阳威奥斯图车辆减振器有限公司
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： F16F9/18 文献下载
摘要：本实用新型属于减振器技术领域，具体涉及一种减振器加强型复原液压缓冲结构，该缓冲结构应用于减振器，该缓冲结构包括套设于活塞杆外的缓冲缸套以及套设于活塞杆外且能够在工作过程中伸入缓冲缸套内的缓冲组件，缓冲组件包括套设于活塞杆的台阶处的限位器、固定连接在活塞杆的止动圈、稳流环、节流片以及活塞环；稳流环和节流片套设于活塞杆外且通过限位器和止动圈压紧，活塞环套设于稳流环外、处于限位器和节流片之间且能够沿稳流环的轴向往复浮动；缓冲组件还包括缓冲软垫以及弹簧片，缓冲软垫套设于活塞杆外且处于限位器远离稳流环的一侧，弹簧片处于活塞环和限位器之间。本实用新型用于解决目前的缓冲结构在工作时容易产生噪音的技术问题。
一种减振器加强型复原液压缓冲结构

[发明专利]物料传送系统及方法-CN202210594533.1在审
发明人：黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 -专利权人：黄招凤
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请涉及一种物料传送系统及方法。所述系统包括：通过移动手臂模组将完成助焊剂喷涂的第一工序印制板移动至印制板中转台，并将第一工序印制板移动至激光批量焊接装置；移动手臂模组将完成贴撕膜的第一工序载体板移动至第一载体板中转台，并移动至芯片排列转移装置；移动手臂模组将完成芯片排列的第二工序载体板移动至第二载体板中转台，并移动至激光批量焊接装置；激光批量焊接装置将第二工序载体板上的芯片焊接在第一工序印制板，且通过移动手臂模组将得到的第二工序印制板移动至下料装置，初始载体板通过移动手臂模组回传至贴撕膜装置，使物料在规定的时间内传送到指定位置，提高了整体的LED芯片固晶效率。
物料传送系统方法

[实用新型]一种取送料设备-CN202221384755.2有效
发明人：黄招凤;陈学志 -专利权人：深圳市易天半导体设备有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B65G49/06 文献下载
摘要：本实用新型属于自动化设备技术领域，具体涉及一种取送料设备，包括，机架，其包括顶板与侧柱；物料存取装置，其包括两个在侧柱上沿X向往复运动的用于存放物料的料框；物料取送装置，其设于顶板上表面，用于将收取来自外部工位的物料，或者将来自物料存取装置的物料传送至外部工位；物料中转装置，其设于顶板上表面，用于将物料存取装置内的物料转运到物料取送装置上或者将物料取送装置收取的来自外部工位的物料转运到物料存取装置上存储。同现有技术相比，本实用新型的设备兼具收料和上料功能，生产厂家可根据自动化生产线的需求灵活调配，最大限度的利用现有资源，有利于提高生产效率，进而降低生产成本。
一种取送料设备