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[发明专利]一种封装装置-CN201811030542.8有效
发明人：章金惠;麦家儿;喻晓鹏;陆家财;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-09-05 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装装置，包括封装基板，设置在封装基板上的LED光源，以及封装在LED光源上的封装胶层，所述LED光源包括多个LED发光单元，多个所述的LED发光单元中包括至少一个第一基色发光单元，所述第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得所述第一基色发光单元的部分光线可以进入到所述的导光部件，然后该部分的光线从导光部件射出。本发明通过在第一基色发光单元的侧面设置有导光部件，使得第一基色发光单元发光的光线能够通过导光部件扩大散射范围，从而提高第一基色发光单元的发光面积，进而提高封装结构的出光均匀性。
一种封装装置

[实用新型]LED器件、LED灯及照明设备-CN201922389955.1有效
发明人：吴灿标;陆家财;麦家儿;欧叙文;李志强;黄宗琳;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-12-25 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件、LED灯及照明设备，其中，LED器件包括基板、紫外LED芯片和无机透明件，基板上凹设有反射杯，紫外LED芯片安装在反射杯的底部，无机透明件用于将紫外LED芯片封装于反射杯内，反射杯的内壁环形设置一圈台阶面，无机透明件安装在台阶面上，台阶面与无机透明件之间设置粘胶层，台阶面的高度小于反射杯的杯口所在的平面的高度，台阶面与无机透明件之间的接触宽度为0μm～150μm。通过将台阶面与无机透明件的接触宽度设置为0μm～150μm，可以有效减少粘胶层在固化过程中气泡或者通道的产生，提高气密性，同时接近线接触的位置还可以对粘胶层形成一定的阻挡作用，防止粘胶层流入到反射杯的杯底，保证LED器件的性能。
led 器件照明设备

[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列-CN201920116577.7有效
发明人：麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;黄宗琳;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板包括：绝缘隔离层；第一导体极性板和第二导体极性板，第一导体极性板和第二导体极性板分别位于绝缘隔离层的两侧并均与绝缘隔离层连接；支撑基板的下表面形成有向上延伸的盲孔，盲孔位于绝缘隔离层的延伸路径上。本实用新型解决了现有技术中的支架结构的支撑基板的结构不合理，将其与外部器件电连接时，具有导电性能的连接物质十分容易越过支撑基板的侧面的正极导体和负极导体之间的绝缘结构，而导致正极导体和负极导体直接电性连接，造成LED器件短路而无法正常工作的问题。
支撑基板绝缘隔离层导体支架结构极性板本实用新型负极导体正极导体盲孔导电性能电性连接绝缘结构外部器件向上延伸延伸路径电连接下表面短路侧面

[实用新型]支架结构和LED器件-CN201920116580.9有效
发明人：麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;李志强;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种支架结构和LED器件，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。本实用新型解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
支架结构本实用新型支撑基板装配凹槽夹持拼装模块外部构件固定的环周取下承载配合

[实用新型]LED器件和灯组阵列-CN201920116578.1有效
发明人：麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;李志强;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供了LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构用于承载芯片；封装透镜，封装透镜盖设在支架结构上并封装芯片；封装透镜沿远离支架结构的方向包括相连接的柱体透镜段和凸曲面透镜段，其中，凸曲面透镜段的外表面为光滑曲面。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的封装透镜结构不合理，而导致LED器件的出光性能差的问题。
支架结构封装透镜透镜本实用新型凸曲面封装透镜结构出光性能封装芯片光滑曲面柱体透镜承载芯片

[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列-CN201822099708.3有效
发明人：麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板，支撑基板包括基板本体和设置在基板本体的下表面的金属极性板；金属加强件，金属极性板的底部设置有金属加强件，以防止金属极性板出现应力集中而相对于基板本体发生翘曲。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架与金属极性板加工结合过程中或后期使用中，金属极性板容易出现翘曲变形而导致LED器件的结构稳定性差，同时降低了LED器件的产品良率的问题。
极性板金属基板本体支架结构本实用新型金属加强件支撑基板结构稳定性产品良率翘曲变形应力集中下表面翘曲支架加工

[实用新型]LED器件和灯组阵列-CN201822099130.1有效
发明人：袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本实用新型解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
封装透镜金属连接件金属框架支架结构本实用新型连接结构有机材料支撑基板芯片产品良率胶水粘结结合密封密封失效使用寿命影响透镜组件包括胶水上表面杯腔支架密封照射变质老化

[实用新型]支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列-CN201822099709.8有效
发明人：麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种支架结构、LED器件、支架阵列和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，且金属框架在支撑基板的上表面的投影位于支撑基板的上表面的内部。本实用新型解决了现有技术中的支架结构不合理，当需要使用刀具从灯组阵列上依次切割下LED器件时，刀具很容易与LED器件的支架中围成杯腔的部分发生碰触，造成支架损坏或刀具损坏，而影响LED器件的产品良率，增加切割作业的成本，降低切割作业的效率的问题。
支撑基板支架结构金属框架刀具切割本实用新型支架阵列上表面杯腔支架产品良率碰触投影芯片

[实用新型]支架结构、LED器件和灯组阵列-CN201822099710.0有效
发明人：袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;黄宗琳;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本实用新型解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
金属框架支架结构本实用新型多层金属支撑基板加工制造工艺出光性能电镀工艺陶瓷烧结支架整体杯腔叠置成型芯片

[实用新型]LED器件和灯组阵列-CN201822099526.6有效
发明人：麦家儿;袁毅凯;章金惠;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板上的金属框架，金属框架围成安装区域，支撑基板的上表面形成有间隔设置的多个焊盘，多个焊盘均位于安装区域内；多个芯片，多个芯片位于安装区域的中部，各芯片焊接在一个焊盘上，且各芯片通过导线选择性地和与其焊接的焊盘之外的另一个焊盘连接，以使多个芯片之间形成串联电路和/或并联电路。本实用新型解决了现有技术中的LED器件的支架上的焊盘位置以及芯片与焊盘之间的设置方式均不合理，从而导致芯片之间的电路形式受到限制，影响了LED器件的发光效果，造成LED器件的发光性能差的问题。
焊盘芯片安装区域支撑基板本实用新型金属框架支架结构并联电路串联电路导线选择电路形式发光效果发光性能焊盘位置间隔设置设置方式芯片焊接上表面支架焊接

[发明专利]支架结构、支架阵列和LED器件-CN201910064157.3在审
发明人：章金惠;麦家儿;袁毅凯;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2019-01-23 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种支架结构、支架阵列和LED器件，其中，支架结构包括支撑基板，支撑基板的侧环周面上开设有装配凹槽，装配凹槽用于与外部构件配合，以起到对支架结构固定的作用。本发明解决了现有技术中的用于承载LED器件的拼装模块结构不合理，或者对LED器件夹持太紧，不便于取下，或者对LED器件夹持太松，导致LED器件容易脱落，存在实用性很差的问题。
支架结构支撑基板支架阵列装配凹槽夹持拼装模块外部构件固定的环周取下承载配合

[发明专利]支架结构、LED器件和灯组阵列-CN201811526283.8在审
发明人：麦家儿;章金惠;袁毅凯;吴灿标;欧叙文;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种支架结构、LED器件和灯组阵列，其中，支架结构包括：支撑基板；金属框架，金属框架设置在支撑基板上，并围成用于安装芯片的杯腔，金属框架包括叠置的多层金属框，多层金属框通过电镀工艺成型并相固定连接。本发明解决了现有技术中，因LED器件的支架整体均由陶瓷烧结形成，存在加工制造工艺困难，成本高以及影响LED器件的出光性能的问题。
金属框架支架结构多层金属支撑基板加工制造工艺出光性能电镀工艺陶瓷烧结支架整体杯腔叠置成型芯片

[发明专利]LED器件和灯组阵列-CN201811526223.6在审
发明人：袁毅凯;麦家儿;章金惠;吴灿标;陆家财 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，支架结构包括支撑基板和设置在支撑基板的上表面的金属框架；封装透镜组件，封装透镜组件包括封装透镜和与封装透镜连接的金属连接件，其中，金属连接件盖设在金属框架上以与支架结构围成并密封用于安装芯片的杯腔，金属连接件与金属框架通过连接结构固定连接，连接结构由金属连接件的部分和金属框架的部分共同形成。本发明解决了现有技术中，因封装透镜通常采用胶水粘结，胶水大多为有机材料，有机材料经紫外器件的照射容易老化变质，从而影响透镜与支架的结合密封性，导致对芯片的密封失效，严重影响了LED器件的产品良率及使用寿命的问题。
封装透镜金属连接件金属框架支架结构连接结构有机材料支撑基板芯片产品良率胶水粘结结合密封密封失效使用寿命影响透镜组件包括胶水上表面杯腔支架密封照射变质老化

[实用新型]一种光源器件结构-CN201821210830.7有效
发明人：伍学海;李宏浩;陆家财;吴灿标;杨璐;袁毅凯 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光源器件结构，包括基板，所述基板上设置有LED光源、导电线路层、第一电气触点以及第二电气触点，第一电气触点以及第二电气触点分别设置在基板的正背面，所述第一电气触点以及第二电气触点分别与LED光源的正负极电性连接。本实用新型中LED光源通过导电线路层与第一电气触点直接电性连接，同时通过导电线路层以及过孔与第二电气触点电性连接，本实用新型将第一电气触点以及第二电气触点分别置于基板的正反两面，有效增大第一电气触点和第二电气触点的有效面积，便于整个光源器件通过引线以外的其他方式实现与其他电气部件的通电连接。本实用新型用于作为LED灯具的发光器件。
电气触点本实用新型基板导电线路层电性连接光源器件电气部件发光器件有效面积正反两面正背面正负极通电

[实用新型]一种LED模组及LED照明灯-CN201821088996.6有效
发明人：麦家儿;张雪;欧叙文;陆家财;章金惠 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2018-07-10 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED模组及LED照明灯，包括基板、位于基板上的多个发光单元以及封装所述多个发光单元的封装罩体，所述多个发光单元包括：至少一个以上的紫外线发光单元和至少一个以上的白光单元，所述基板上形成承载有白光单元的凹槽，所述至少一个以上的白光单元设置在所述凹槽，所述一个以上的紫外线发光单元裸露在所述基板上非凹槽处的表面。实施本实用新型实施例，LED模组将紫外线发光单元设置于基板表面，将白光单元设置在基板所具有的凹槽结构中，可以避免紫外线直射白光单元所具有的有机材料，减少紫外线对白光单元中的有机材料的破坏作用。
发光单元紫外线白光基板本实用新型单元设置有机材料凹槽结构封装罩体基板表面直射非凹槽光单元封装裸露承载

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