|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 29个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种IGBT模块二次焊接工装-CN202221899385.6有效
-
郝文煊;陆均尧;张鹏
-
山东斯力微电子有限公司
-
2022-07-22
-
2022-12-30
-
H01L21/68
- 本实用新型提供一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座，底座的顶部开设有放置槽，放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝，放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔，放置槽内壁的顶部设置有半成品模块，底座顶部的两侧均固定连接有安装块，安装块的顶部设有定位组件。本实用新型通过设有的若干个通孔和散热孔，配合铝制的材料，从而加快工装的吸散热能力，提高生产效率，通过设有的挡板和辅助板可有效避免焊锡熔化后流淌对芯片造成不必要的影响，通过设有的第一定位框配合限位块和限位孔将电极端子固定，以及第二定位框配合端子定位块将信号端子固定，从而使得在焊接时不易前后左右的偏离，有利于IGBT模块焊接的定位精准。
- 一种igbt模块二次焊接工装
- [实用新型]IGBT模块自动压铆装置-CN202221798479.4有效
-
郝文煊;陆均尧;张鹏
-
山东斯力微电子有限公司
-
2022-07-13
-
2022-12-30
-
B21J15/32
- 本实用新型提供IGBT模块自动压铆装置，包括支撑底板，支撑底板的顶部固定安装有固定框架，固定框架的顶部设有冲压组件，支撑底板顶部的中部固定安装有物料进出气缸，物料进出气缸的顶部开设有滑槽，物料进出气缸的两侧设有辅助组件，支撑底板的一端固定连接有连接板，连接板的顶部设置有电磁阀组件。本实用新型有益效果：通过转动两个安装块上两个通孔内的转动杆，转动杆带动两个连接杆转动，两个连接杆分别带动两个限位杆进行转动，从而将两个卡杆卡合进另外两个安装块顶部的卡槽内，配合若干个限位槽将若干个铆钉的位置进行限位，从而避免压铆过程中铆钉歪斜导致模块受损，从而提高压铆质量。
- igbt模块自动装置
- [实用新型]大功率IGBT覆铜基板结构-CN202221812066.7有效
-
郝文煊;陆均尧;张鹏
-
山东斯力微电子有限公司
-
2022-07-14
-
2022-12-30
-
H01L23/488
- 本实用新型提供大功率IGBT覆铜基板结构，包括底板，底板的一端固定连接有输出端针脚，底板的另一端固定连接有门级针脚，底板的顶部通过第一焊锡层与主覆铜基板的底部焊接连接，主覆铜基板顶部的一侧设置为功率端，功率端相邻的两侧均设置为信号端。本实用新型有益效果：通过将门级覆铜基板配合第四焊锡层与主覆铜基板上的功率端焊接固定，可避免在工作时具有大功率大电流的功率部分对门级信号部分造成干扰，通过陶瓷板和保护铜片，便于提高散热效果，利用保护铜片上的通槽，使得陶瓷板上下两面分别和两个保护铜片之间接触面积的差值减小，缩小两个保护铜片分别对陶瓷板整体应力大小的差值，从而对整体结构进行保护，增加模块的可靠性。
- 大功率igbt覆铜基板结
- [实用新型]IGBT模块端子拉力检测装置-CN202221821345.X有效
-
郝文煊;陆均尧;张鹏
-
山东斯力微电子有限公司
-
2022-07-15
-
2022-11-15
-
G01N3/08
- 本实用新型公开了IGBT模块端子拉力检测装置，包括检测台，检测台的上端固定安装有传动组件，传动组件包括传动槽，传动槽的内部固定安装有丝杆，检测台的右端侧表面开设有连接孔，连接孔的内部活动连接有正反电机，检测台的上端开设有两个传动槽，两个传动槽的内部进行固定安装有丝杆。本实用新型需要对检测台进行高度调节时，顺时针转动摇动杆控制第二支腿上升，从而使得检测台升高，逆时针转动摇动杆控制第二支腿进入方形槽内从而使得检测台下降，以契合不同身高的检测人员，此外通过正反电机带动丝杆转动从而使得底座，进行前后移动对端子拉力进行测试，降低的检测人员的工作强度，为检测人员提供便捷。
- igbt模块端子拉力检测装置
- [实用新型]IGBT模块焊接定位工装-CN202221845370.1有效
-
郝文煊;陆均尧;张鹏
-
山东斯力微电子有限公司
-
2022-07-18
-
2022-11-15
-
H01L21/67
- 本实用新型提供IGBT模块焊接定位工装，涉及IGBT模块封装技术领域，包括基板，基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接，IGBT模块组装机构包括开设于定位板顶部的芯片定位孔，基板的顶部对应处开设有IGBT底板固定槽，IGBT底板固定槽的内部放置有IGBT支撑底板，通过设有的IGBT模块组装机构进行组装，其中将IGBT支撑底板放置到IGBT底板固定槽内并放入焊片，经过DBC后再将定位板盖在基板上，使得其表面的芯片定位孔与IGBT支撑底板刚好对齐，该工装将多个单体焊接工装整合，从而可以一次性完成多个产品的焊接，焊接效果更好且焊接效率更高。
- igbt模块焊接定位工装
- [发明专利]无引线的IGBT模块及其制作工艺-CN202110895771.1在审
-
郝文煊;陆均尧;陈庆
-
山东斯力微电子有限公司
-
2021-08-05
-
2021-12-21
-
H01L23/495
- 本发明涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。包括底板，底板顶部焊接陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板顶部焊接IGBT芯片，IGBT芯片顶部焊接铜板，IGBT芯片采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板和铜板之间，陶瓷覆铜板上焊接有发射极针脚和门极针脚，铜板上焊接有集电极针脚，所述底板、陶瓷覆铜板、IGBT芯片、铜板、发射极针脚、门极针脚和集电极针脚焊接为一体后在其外侧设置外壳，外壳上部设置有与发射极针脚、门极针脚和集电极针脚相配合的通孔，外壳内侧设置有硅凝胶。本发明结构简单，设计合理，体积小，重量轻，热疲劳稳定性好，密封集成度高，能够避免在使用过程中铝线脱落问题，具有较强的实用性。
- 引线igbt模块及其制作工艺
- [实用新型]IGBT模块-CN202022067634.2有效
-
陆均尧;郝文煊;孟祥轩
-
山东斯力微电子有限公司
-
2020-09-21
-
2021-03-16
-
H01L25/18
- 本实用新型提供IGBT模块，包括封装结构和电路板，以及规格大小相同的第一IGBT单元、第二IGBT单元、第三IGBT单元、第四IGBT单元、第五IGBT单元和第六IGBT单元；所述电路板与所述封装结构连接，且包括通过键合铝线连接的第一子电路板、第二子电路板和第三子电路板；所述第一IGBT单元和所述第二IGBT单元设置在所述第一子电路板上，所述第三IGBT单元和所述第四IGBT单元设置在所述第二子电路板上，所述第五IGBT单元和所述第六IGBT单元设置在所述第三子电路板上，并且在所述IGBT模块的长度方向上依次排布。本实施例中IGBT模块的额定电压为1200V且额定电流可达200A，可适用于更大功率器件的场合应用；通过对IGBT单元的排布进行调整并结合超声键合技术，可以保证模块具有良好的散热性能。
- igbt模块
- [发明专利]一种智能型大功率IGBT模块-CN202011079335.9在审
-
孟祥轩;陆均尧;陈庆
-
山东斯力微电子有限公司
-
2020-10-10
-
2021-03-09
-
H02M1/08
- 本发明公开了一种智能型大功率IGBT模块，包括：基座，所述基座的外侧开设有多个螺孔，所述基座的中部位置开设有内槽，所述内槽的内部固定安装有IGBT芯片，所述基座的外侧开设有多个第一插杆，驱动电路板，所述驱动电路板的上表面通过镀锡的方式焊接有单片机，所述驱动电路板的外侧还开设有多个第二插杆，所述驱动电路板的内部包括有光电耦合电路、驱动电路、逆变电路，顶盖，所述顶盖的上表面开设有多个固定槽与限位槽；本发明通过在内部集成逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便，不仅减少了系统的体积，缩短了开发时间，也增强了系统的可靠性，可以做到无需匹配直接与驱动电源耦合使用。
- 一种智能型大功率igbt模块
|
