专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种移相器用低压高介电可调铁电材料及其制备方法-CN202310660254.5在审
  • 闫非;廖佳佳;周益春;廖敏 - 西安电子科技大学
  • 2023-06-05 - 2023-10-17 - H10N30/853
  • 本发明涉及一种移相器用低压高介电可调铁电材料及其制备方法,制备方法包括:步骤1、清洗单晶Si衬底,得到清洗完成的单晶Si衬底;步骤2、在所述清洗完成的单晶Si衬底上制备底电极金属层;步骤3、在所述底电极金属层的上表面制备铁电层,所述铁电层从下至上包括依次层叠的第一HfO2层、ZrO2层和第二HfO2层;步骤4、在所述铁电层上制备顶电极金属层,以得到HfO2基铁电薄膜;步骤5、对所述HfO2基铁电薄膜进行退火处理,得到低压高介电可调铁电材料。本发明所制备的移相器用低压高介电可调铁电材料可以实现多种组成材料优异性能的互补,并且制备温度低至400℃,能够与Si基CMOS工艺表现出良好的兼容性,可实现大面阵、高密度集成。
  • 一种移相器低压高介电可调材料及其制备方法
  • [发明专利]一种铁电薄膜移相器、晶圆级相控阵芯片系统-CN202310492361.1在审
  • 廖佳佳;李云鹏;周益春;刘马良;闫非;廖敏 - 西安电子科技大学
  • 2023-05-04 - 2023-09-12 - H01P1/18
  • 本发明公开了一种铁电薄膜移相器、晶圆级相控阵芯片系统,包括:衬底层;隔绝信号层位于衬底层上;第一、第二和第三顶层传输线电极间隔分布于隔绝信号层上;其中,第一和第二顶层传输线电极位于隔绝信号层两端,第三顶层传输线电极位于隔绝信号层中间区域;底层传输线电极,位于隔绝信号层内;中间传输线结构位于底层传输线电极中间区域,且邻接第三顶层传输线电极;MIM氧化铪基铁电电容结构位于底层传输线电极两端;金属传输线结构位于MIM氧化铪基铁电电容结构与第一顶层传输电极之间,以及位于MIM氧化铪基铁电电容结构与第二顶层传输电极之间。本发明结构可以实现晶圆一体式集成,其制备完全与现有的CMOS工艺线兼容。
  • 一种薄膜移相器晶圆级相控阵芯片系统
  • [发明专利]基于曲面绝缘栅堆垛结构的铁电存储器件及其制备方法-CN202310201504.9在审
  • 廖佳佳;贾世杰;周益春;闫非;廖敏 - 西安电子科技大学
  • 2023-03-03 - 2023-06-13 - H10B51/30
  • 本发明公开了一种基于曲面绝缘栅堆垛结构的铁电存储器件,包括衬底、沟道层、源极、漏极以及曲面绝缘栅堆垛结构,其中,沟道层位于衬底的上表面,源极和漏极分别嵌入在沟道层左右两侧,曲面绝缘栅堆垛结构设置在沟道层上表面且位于源极与漏极之间;曲面绝缘栅堆垛结构包括凸状曲面和凹状曲面,且凸状曲面和凹状曲面均包括自下而上依次堆叠的绝缘层、铁电层和栅极金属层,绝缘层界面面积均大于铁电层界面面积。本发明通过曲面栅堆垛结构使得绝缘层界面相对铁电层界面存在更大的有效承受栅极电压区域面积,降低了绝缘层相对于铁电层界面处偶极子的实际分布密度,解决FeFET器件由于反复擦写造成的存储窗口退化和器件的击穿失效问题。
  • 基于曲面绝缘堆垛结构存储器件及其制备方法
  • [发明专利]一种冰晶图片的自动分类方法-CN201910115964.3有效
  • 张峰;肖海霞;刘普;杨智鹏;张敬林;闫非 - 南京信息工程大学
  • 2019-02-15 - 2023-02-14 - G06V10/26
  • 本发明公开一种冰晶图片的自动分类方法,首先将一幅包含多时刻冰晶粒子的大图分割成单一时刻的冰晶粒子图片;根据观察到的冰晶图片数据确定冰晶类别数目,建立冰晶粒子图片数据库;将冰晶粒子数据库分为训练集和测试集两部分,使用卷积神经网络(CNN)模型对其进行训练和测试,并对CNN模型进行调整,保存测试效果最佳的模型;使用保存的模型对冰晶图片进行自动分类。此种方法可解决观测到的冰晶粒子分割问题,可解决使用传统方法对冰晶分类造成的准确率低、费时且带有主观性的问题,可使分割后的冰晶粒子图片实现自动分类。
  • 一种冰晶图片自动分类方法
  • [实用新型]电池密封钉校准装置及校准焊接工装-CN202220242518.6有效
  • 陈锡春;闫非;叶松涛 - 联动天翼新能源有限公司
  • 2022-01-28 - 2022-07-22 - H01M50/636
  • 本申请公开一种电池密封钉校准装置及校准焊接工装,所述校准装置用于将待焊接电池的注液孔调整至目标位置,包括:电池托架,用于放置待焊接的电池;校准机构,包括可升降的校准探针,以及位于所述校准探针下方的第一电池托架安装位,所述校准探针用以与待焊接电池的注液孔相配合以校准待焊接电池的位置;所述电池托架可拆卸的安装于所述第一电池托架安装位上,待焊接电池达到标准位置时,待焊接电池的注液孔位于所述校准探针的正下方。本申请的电池密封钉校准装置可辅助工作人员将待加工的电池精准调节到需要的位置。本申请的电池密封钉校准焊接工装便于精准压紧密封钉。
  • 电池密封校准装置焊接工装
  • [发明专利]一种无铅高储能密度和高储能效率的陶瓷电介质及其制备方法-CN202011156932.7有效
  • 翟继卫;闫非;沈波 - 同济大学
  • 2020-10-26 - 2022-02-22 - C04B35/475
  • 本发明属于储能陶瓷介质材料技术领域,提供了一种无铅高储能密度和高储能效率的陶瓷电介质及其制备方法,通过固相反应合成内层陶瓷粉体和外层陶瓷粉体,将粉体进一步制成陶瓷浆料,通过流延成型工艺获得相应的陶瓷膜,将得到的陶瓷膜在不同温度和压力条件下进行加压,最后经1050‑1200℃高温烧结得到具有层状三明治结构的无铅高储能密度和高储能效率的陶瓷电介质,其第一、第三电介质层具有高击穿场强,第二电介质层具有高极化强度;或第一、第三电介质层具有高极化强度,第二电介质层具有高击穿场强。本发明不含铅,制备过程简单、制备工艺稳定、适合工业化批量生产,且耐压特性优异、储能密度和效率高,同时兼具多种材料优异性能于一体。
  • 一种无铅高储能密度高储能效率陶瓷电介质及其制备方法
  • [发明专利]一种无铅铁酸铋基陶瓷材料及其制备方法-CN202010038508.6有效
  • 翟继卫;闫非;沈波 - 同济大学
  • 2020-01-14 - 2021-10-08 - C04B35/453
  • 本发明涉及一种无铅铁酸铋基陶瓷材料,该无铅铁酸铋基陶瓷材料的化学组成为(1‑x)[(1‑y)BiFeO3‑yBaTiO3]‑xNa0.73Bi0.09NbO3+zMn3O4;该无铅铁酸铋基陶瓷材料采用固相反应法和流延成型法进行制备,包括将原料按化学计量比进行配料、一次球磨、经720‑750℃煅烧后得到预合成的粉体,再经过二次球磨、过筛、流延成型等工艺得到铁酸铋基无铅高储能密度和储能效率陶瓷生坯,最后在1000‑1020℃高温烧结后得到无铅铁酸铋基陶瓷材料。与现有技术相比,本发明具有储能密度和储能效率高、烧结温度低、制备工艺稳定、符合电子元器件无铅化发展的要求、实用性高等优点。
  • 一种铅铁酸铋基陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]一种铋基三明治结构的高储能密度陶瓷及其制备方法-CN202010037452.2有效
  • 翟继卫;闫非;沈波 - 同济大学
  • 2020-01-14 - 2021-05-11 - C04B35/475
  • 本发明涉及一种铋基三明治结构的高储能密度陶瓷,所述的高储能密度陶瓷为三层结构,包括化学组成为[Bi0.5(Na0.8K0.2)0.5]0.96Sr0.04Ti0.99Ta0.01O3(BNKSTT)的最外层(即上下层)和化学组成为(1‑x)Bi0.5Na0.5TiO3‑xSrNb0.5Al0.5O3(BNT‑SNA)的中间层,其中x=0.20~0.35;制备方法为首先通过固相反应制备中间层和外层粉体,然后将粉体进一步制成陶瓷浆料,通过流延成型工艺获得相应的陶瓷膜,接着将得到的陶瓷膜在不同温度和压力条件下进行加压,最后经1060‑1200℃高温烧结得到产品。与现有技术相比,本发明具有不含有铅元素,制备过程简单、制备工艺稳定、适合工业化批量生产,并且耐压特性优异、储能密度和储能效率高,能够兼具多种材料优异的性能于一体等优点,在脉冲功率器件中拥有广泛的应用前景。
  • 一种三明治结构高储能密度陶瓷及其制备方法

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