专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202211032012.3在审
  • 金炯男;M·伊玛姆;E·佩尔森;A·查尔斯 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2022-08-26 - 2023-04-07 - H01L27/02
  • 半导体器件。根据实施例,提供了一种III族氮化物晶体管单元,其包括III族氮化物基本体、源极指、栅极指和漏极指,基本上彼此平行地延伸并且位于III族氮化物基本体上,栅极指侧向地布置在源极指和漏极指之间并且包括布置在III族氮化物本体上的p型III族氮化物指和布置在p型III族氮化物指上的栅极金属指,以及保护二极管。保护二极管集成到III族氮化物晶体管单元中并且可操作以在III族氮化物晶体管单元关断时在相反方向上传导电流。保护二极管电耦合在源极指和漏极指之间并且在栅极指和漏极指之间并且与栅极指和漏极指间隔开位于III族氮化物本体上。
  • 半导体器件
  • [发明专利]具有单片集成的电容器的III-V族半导体衬底-CN202210222693.3在审
  • 金炯男;M·伊玛姆 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2022-03-09 - 2022-09-13 - H01L27/07
  • 公开了具有单片集成的电容器的III‑V族半导体衬底。一种半导体管芯,包括:III‑V族半导体材料的势垒层;III‑V族半导体材料的沟道层,其被部署在势垒层下方,沟道层与势垒层形成异质结,使得二维电荷载流子气被靠近异质结地部署在沟道层中;高电子迁移率晶体管,其被部署在半导体管芯的第一横向区中,高电子迁移率晶体管包括均与二维电荷载流子气欧姆接触的源极电极和漏极电极以及被配置为控制源极电极和漏极电极之间的导电连接的栅极结构;以及电容器,其被单片集成到半导体管芯中并且被部署在半导体管芯的第二横向区中,电容器的电介质媒质包括势垒层的第一区段。
  • 具有单片集成电容器iii半导体衬底
  • [发明专利]带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装-CN202111368567.0在审
  • 金炯男;M·伊玛目 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2021-11-18 - 2022-05-20 - H01L23/48
  • 公开了带有分段的芯片焊盘的具有横向功率晶体管的器件封装。一种具有四个端子的晶体管封装,包括半导体晶体管芯片和半导体二极管芯片。半导体晶体管芯片包括在第一表面上的控制电极和第一负载电极以及在与第一表面相对的第二表面上的第二负载电极。半导体二极管芯片包括在第一表面上的第一二极管电极和在与第一表面相对的第二表面上的第二二极管电极。晶体管封装包括电连接到控制电极的第一端子、电连接到第一二极管电极的第二端子、电连接到第一负载电极的第三端子和电连接到第二负载电极的第四端子。至少第一端子、第二端子和第三端子从晶体管封装的一侧突出。第一端子被布置在第二端子和第三端子之间。
  • 带有分段芯片具有横向功率晶体管器件封装

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