专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于湿度传感和驱动的MOFs基混合薄膜及其制备方法-CN202111126903.0在审
  • 贺毅;郭驾宇;郭冰;沈杭燕 - 中国计量大学
  • 2021-09-26 - 2021-11-26 - G01N33/00
  • 本发明提供一种用于湿度传感和驱动的MOFs基混合基薄膜及其制备方法,属于湿度传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤:步骤1,将MOFs晶体粉末充分分散于乙醇中,得到溶液A;步骤2,将粘结剂B和溶液A混合均匀后旋蒸得到浓缩液C;步骤3,将步骤2中的浓缩液C涂覆于基片上加热至溶剂完全蒸发,得到薄膜D;步骤4,将步骤3中的薄膜D从基片上剥离,洗涤并干燥后即得MOFs基混合基质薄膜。本发明提供了一种自折叠响应变形的单层膜曲率型湿度驱动器,解决了双层膜曲率型驱动器在长期使用过程中出现的层间附着力减弱的问题,也解决了驱动器关于信号处理以及电源的使用问题,在环境监测、航空航天、软体机器人等领域具有广泛的应用前景。
  • 一种用于湿度传感驱动mofs混合薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种卤氧化铋/g-C3-CN201911387867.6在审
  • 陈玥希;王晓飞;张晶晶;常珈菘;张伟杰;曹江行;郭驾宇;范美强 - 中国计量大学
  • 2019-12-30 - 2020-07-24 - B01J27/24
  • 本发明涉及到一种卤氧化铋/g‑C3N4异质结光催化剂的制备。其特征在于:通过水热反应使得卤氧化铋生长在g‑C3N4纳米管上形成异质结,获得了比单一纳米管状的g‑C3N4具有更好的光催化性能,较高的孔隙率和较大的比表面积;卤氧化铋/g‑C3N4纳米管异质结,使电子‑空穴对有效的分离,电荷载体可以跨越异质结构的界面转移以抑制重组,进而大大促进了g‑C3N4的光催化性能,在卤氧化铋/g‑C3N4纳米管异质结中,卤氧化铋所占百分比为2%,5%,10%,20%,当其浓度为20%时实现了优异的降解效率。本发明制备工艺简单、成本低廉、重复性强,表现出优于单独的氮化碳纳米管的光催化性能,大大地提高了抗生素降解率,使其在光催化领域具有广阔的应用前景。
  • 一种氧化basesub
  • [发明专利]一种铜纳米颗粒互连材料的制备方法-CN201611158551.6在审
  • 郭驾宇;王晓蓉;范仲华;余丁坤;陈融;沈杭燕;刘薇;郭冰 - 杭州华光焊接新材料股份有限公司;中国计量大学
  • 2016-12-08 - 2017-06-16 - B22F9/24
  • 本发明涉及一种铜纳米颗粒互连材料及其制备方法,该方法采用液相还原的合成方法,属于纳米金属材料领域。本发明是将二价铜盐、还原剂次磷酸钠、高分子稳定剂聚乙烯醇及去离子水按不同的质量百分比混合;然后将该铜盐水溶液加热至70℃‑90℃,保温90‑150分钟获得聚乙烯醇包覆铜纳米颗粒的分散液;将该铜纳米颗粒分散液用去离子水进行多次离心分离并洗涤,保存至去离子水或乙醇中得到互连用铜纳米颗粒分散液;最后将铜纳米颗粒分散液浓缩,将其涂在铜片之间,置于箱式炉中加热连接铜基片。该方法的优点在于成本低、制备方法绿色环保、原材料廉价易得等特点,适合大规模的工业化生产,制备出的聚乙烯醇包覆铜纳米颗粒在200nm‑500nm之间,可用于制备互连用纳米材料。
  • 一种纳米颗粒互连材料制备方法
  • [发明专利]一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺-CN201610922445.4在审
  • 沈杭燕;刘文晓;刘薇;郭冰;郭驾宇 - 中国计量大学
  • 2016-10-21 - 2017-03-08 - B23K35/40
  • 本发明公开了一种纳米锡银铜焊粉的制备工艺,属于封装材料技术领域。该工艺是以化学还原法制备纳米无铅焊粉,从筛选前驱体和还原剂、表面活性剂的种类、调节表面活性剂浓度、反应温度和干燥温度等调控合成工艺条件,有效地控制纳米金属颗粒尺寸、形状,从而降低纳米金属焊粉的熔点。当金属前驱体与表面活性剂的质量比为1∶1时,反应温度0℃,烘干温度为20℃,还原剂溶液迅速倒入前驱体溶液中,按照本发明的制备工艺,可以得到比现有锡银铜合金熔点低的纳米锡银铜焊粉,满足封装电子的低温焊接需求。本发明工艺简便,生产条件温和,能耗和成本较低,适合工业化生产。
  • 一种纳米铜焊制备工艺

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