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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]可挠式无线通信芯片及无线通信标签-CN202011131719.0有效
发明人：郭世斌;赖一丞;郑翔及;王信杰;陈忠宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明提出一种可挠式无线通信芯片包括可挠基板及设置于可挠基板上的无线通信电路。无线通信电路包括多个薄膜晶体管。每一薄膜晶体管具有第一端、第二端及控制端，且第一端及第二端在可挠基板上的多个垂直投影于第一方向上排列。无线通信电路的多个薄膜晶体管的多个第一方向实质上平行。本发明还提出一种包括上述可挠式无线通信芯片的无线通信标签。
可挠式无线通信芯片标签

[发明专利]生物医学检测面板-CN202310405683.8在审
发明人：赵伯颕;陈忠宏;郭世斌;郑翔及;陈国祥 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G09G5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种生物医学检测面板。生物医学检测面板包括多个检测像素。各个检测像素包括：第一晶体管、稳压模块、检测电极以及电压选择模块。第一晶体管具有接收检测驱动信号的第一端、接收开关信号的控制端、以及第二端。稳压模块耦接第一晶体管的第二端，以提供检测控制信号。电压选择模块耦接稳压模块及检测电极，以接收检测控制信号，并且接收直流准位及交流信号。电压选择模块基于检测控制信号选择性将直流准位及交流信号的其中之一提供至检测电极。
生物医学检测面板

[发明专利]芯片-CN202011285316.1有效
发明人：王友志;陈忠宏;赖一丞;王信杰;郑翔及;黄子硕 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：一种芯片包括基板、多个功能区域及至少一第一绝缘层。基板具有多个线路区及第一非线路区，其中第一非线路区设置于多个线路区之间。多个功能区域分别设置于基板的多个线路区上。功能区域包括一薄膜晶体管，且薄膜晶体管具有源漏极、栅极及半导体图案。至少一第一绝缘层设置于薄膜晶体管的源漏极、栅极及半导体图案的至少二者之间。至少一第一绝缘层具有多个第一贯孔及多个实体部。至少一第一绝缘层的多个第一贯孔及多个实体部交替排列，以定义一参考轨迹。特别是，参考轨迹的至少一部分位于基板的第一非线路区上。
芯片

[发明专利]芯片-CN202011183321.1有效
发明人： 郑翔及;赖一丞;王信杰;郭世斌;陈国祥;王友志;陈忠宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片。芯片包括可挠基板、薄膜晶体管、重布线层、第一电力轨线层及第二电力轨线层。薄膜晶体管设置于可挠基板上。重布线层设置于薄膜晶体管上方。第一电力轨线层设置于重布线层上方，第一电力轨线层用以提供第一电压至薄膜晶体管。第二电力轨线层设置于第一电力轨线层上方，第二电力轨线层用以提供第二电压至薄膜晶体管，其中第二电力轨线层以网格形状设置。
芯片

[发明专利]电子装置-CN202011030560.3有效
发明人：赖一丞;陈忠宏;郑翔及;王信杰;郭世斌;王友志;陈国祥 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开一种电子装置，包括可挠式无线通讯晶片。可挠式无线通讯晶片包括可挠基板、无线通讯电路层、第一绝缘层、第一电极、第二电极、第二绝缘层、第一接垫及第二接垫。无线通讯电路层设置于可挠基板上。第一绝缘层设置于无线通讯电路层上。第一电极及第二电极设置于第一绝缘层上。第一电极及第二电极彼此分离且各自电性连接至无线通讯电路层。第二绝缘层设置于第一电极及第二电极上。第一接垫及第二接垫设置于第二绝缘层上，且分别电性连接至第一电极及第二电极。第一电极与第二电极的至少一者具有彼此隔开的多个主要部。多个主要部于可挠基板上的多个垂直投影设置于第一接垫于可挠基板上的垂直投影与第二接垫于可挠基板上的垂直投影之间。
电子装置

[发明专利]芯片-CN202010933816.5有效
发明人： 郑翔及;郭世斌;陈忠宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：提供了一种芯片，其设置有电路区域。电路区域包括第一晶体管及第二晶体管。第一晶体管被区分为互相并连的多个第一子晶体管。第二晶体管被区分为互相并连的多个第二子晶体管。第一子晶体管及第二子晶体管互相交错设置在电路区域的第一行及第二行中。设置在第一行及第二行的第一晶体管分别通过不同信号线接收第一输入信号。设置在第一行及第二行的第二晶体管分别通过不同信号线接收第二输入信号。
芯片

[发明专利]集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构-CN202011381957.7有效
发明人：郭世斌;郑翔及;王信杰;赖一丞;陈忠宏;洪仕馨 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种集成电路、无线通信卡片及识别记号布线结构。集成电路包括电源布线、接地布线及至少一识别记号图案。各个识别记号图案具有彼此重叠的第一导电布线及第二导电布线，其中第一导电布线电性连接电源布线，并且第二导电布线电性连接接地布线。
集成电路无线通信卡片识别记号布线结构

[发明专利]显示装置-CN202010965718.X有效
发明人：王信杰;陈国祥;郑翔及;林雅婷;郭世斌;赖一丞;王友志;陈忠宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G09G3/20 文献下载
摘要：本揭示内容关于一种显示装置，包含背光电路、处理电路及时钟脉冲产生电路。背光电路用以根据控制讯号被驱动。处理电路电性连接于背光电路，且用以产生电压讯号及控制讯号。时钟脉冲产生电路电性连接于该处理电路，以接收电压讯号。时钟脉冲产生电路用以根据电压讯号及环境光传送时钟脉冲讯号至处理电路。处理电路用以根据时钟脉冲讯号中的时钟脉冲频率调整控制讯号。
显示装置

[发明专利]电路装置-CN202010927937.9有效
发明人：赖一丞;陈忠宏;王友志;郭世斌;郑翔及;王信杰;陈国祥 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种电路装置，包括基板、驱动电路、第一金属层、第一绝缘层、第二绝缘层、多个第二金属接垫以及透明导电层。第一金属层位于接合区上。第一绝缘层位于第一金属层上。第二金属接垫位于第一绝缘层的第一通孔中。透明导电层位于第二缘层的第二通孔中。第一金属层包括直接连接第二金属接垫的第一金属接垫，且第一金属接垫电性连接至透明导电层中的多个透明导电接垫；或透明导电层包括直接连接第二金属接垫的一透明导电接垫，且透明导电接垫电性连接至第一金属层中的第一金属接垫。
电路装置

[发明专利]记忆体晶片-CN202210340863.8在审
发明人： 郑翔及;郭世斌;赖一丞;陈忠宏;杨士贤;王友志;陈国祥 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G11C16/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种记忆体晶片，包括第一解码装置及记忆体装置。第一解码装置用以产生多个字线信号。记忆体装置用以至少基于第一数据信号及第二数据信号产生第三数据信号。记忆体装置包括第一记忆体电路及第二记忆体电路。第一记忆体电路用以在第一期间依据字线信号产生第一数据信号于第一节点。第二记忆体电路用以在第一期间之后的第二期间依据字线信号产生第二数据信号于不同于第一节点的第二节点。
记忆体晶片

[发明专利]天线装置及其制造方法-CN202011444190.8在审
发明人：陈忠宏;赖一丞;郑翔及;郭世斌;马丁·杰佛瑞·史凯特古德 -专利权人：友达光电股份有限公司;SESRFID解决方案有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：一种天线装置及其制造方法，天线装置包括基板、芯片以及天线。芯片设置于基板上，且具有至少两个接垫。天线设置于基板上，且芯片位于基板与天线之间。天线具有分别与至少两个接垫电性连接的第一接合线段及第二接合线段。第一接合线段位于天线最外圈，以完整覆盖至少两个接垫的一者的方式横跨芯片的短边方向。第二接合线段位于天线最内圈，以完整覆盖至少两个接垫的另一者的方式横跨芯片的短边方向。
天线装置及其制造方法

[发明专利]天线装置及其制造方法-CN202011430632.3在审
发明人：陈忠宏;赖一丞;郑翔及;郭世斌;马丁·杰佛瑞·史凯特古德 -专利权人：友达光电股份有限公司;SESRFID解決方案有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种天线装置及其制造方法，天线装置包括基板、芯片以及天线。基板具有相反的第一面与第二面、以及至少两个通孔。芯片设置于基板的第一面上，芯片于面向基板的表面具有分别对应至少两个通孔的至少两个接垫。天线设置于基板的第二面上，天线的至少一部分位于至少两个通孔中，天线经由至少两个通孔与至少两个接垫电性连接。
天线装置及其制造方法

[发明专利]存储器装置与数据存取方法-CN202011444069.5在审
发明人： 郑翔及;林建忠;张恕豪;萧夏彩;陈忠宏 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： G11C7/22 文献下载
摘要：一种存储器装置与数据存取方法，存储器装置包含多个选择开关以及存储器阵列。存储器阵列包含排列为多行与多列的多个存储胞，其中上述存储器胞每一者包含一存储器元件以及一晶体管。存储器元件，用于表示彼此不同的第一存储状态和第二存储状态。晶体管，耦接于该些选择开关中的对应一者与存储器元件之间。选择开关用于存取存储器阵列，同一列中的存储胞耦接于相同的选择开关，且不同列中的存储胞耦接于不同的选择开关。
存储器装置数据存取方法

[发明专利]芯片装置-CN202011287850.6在审
发明人：王信杰;郭世斌;赖一丞;陈国祥;陈忠宏;王友志;郑翔及 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种芯片装置，包括电感、芯片与第一焊垫区。电感用以接收信号。芯片用以依据信号进行操作。第一焊垫区包括第一导电电极、第二导电电极与第三导电电极。第一导电电极位于一第一导电层，并耦接电感。第二导电电极位于第二导电层。第三导电电极位于一第三导电层，并用以与第二导电电极共同形成至少一第一电容。第二导电层是配置于第一导电层与第三导电层之间。
芯片装置

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