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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆级感应模块及其制造方法-CN201810095657.9有效
发明人：吴德财;林生兴;宋广力 -专利权人：光宝新加坡有限公司
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆级感应模块及其制造方法。晶圆级感应模块包括芯片基板、近接感应单元及环境光感应单元。近接感应单元设置于芯片基板上且包括发射器、第一接收器及隔离组件。隔离组件包括第一隔离件、第二隔离件、第三隔离件、第一透镜及第二透镜。环境光感应单元设置于芯片基板上且与近接感应单元相互分离，并包括第二接收器及透明隔离片。第一接收器及第二接收器形成在芯片基板且暴露于芯片基板的上表面，且透明隔离片的位置对应于第二接收器。借此，本发明能提供更小型化的模块体积、较大的环境光感测视角、较小的近接感应开孔及降低的串扰效应。
晶圆级感应模块及其制造方法

[实用新型]发光二极管封装结构及承载座-CN202223317011.1有效
发明人：宋广力;李伟斌;林生兴;陈恒昌 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司;光宝科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本实用新型公开一种发光二极管封装结构及承载座。承载座包含导线架与围墙。导线架包含第一电极垫、两个第二电极垫及金属垫。第一电极垫于相反两侧各凹设形成凹口，两个第二电极垫分别设置于两个凹口之内。金属垫位于第一电极垫与两个第二电极垫的一侧，并位于同一平面且形成多个间隙。围墙填满多个间隙以接合导线架、并共同包围形成配置槽。第一电极垫的局部与每个第二电极垫的局部位于配置槽内并暴露于外，围墙的内壁在金属垫上方形成反射面。据此，提供有别于以往的承载座架构，并能有效地提升产品的稳固、散热效能和可靠度。
发光二极管封装结构承载

[发明专利]红外光接近式传感器-CN201910578853.6有效
发明人：吴德财;李芷谕;宋广力;柯磊谭;林生兴 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本发明公开一种红外光接近式传感器，其包括：基板、发射单元、接收单元、封装单元以及隔离单元，基板具有承载面，且承载面具有发射端区域以及一相对于发射端区域的接收端区域；发射单元设置于发射端区域上；接收单元设置于接收端区域上；封装单元包括第一封装体以及第二封装体，第一封装体覆盖发射单元，第二封装体覆盖所述接收单元；隔离单元设置于第一封装体以及第二封装体之间；其中，该第一封装体以及该第二封装体的封装材料是在一预定红外光波段有60％至80％穿透率的红外光遮蔽化合物。借此，能有效缩减红外光接近式传感器的体积。
红外光接近传感器

[实用新型]封装结构-CN202122444748.9有效
发明人：郑伟德;邱国铭;蔡杰廷;林贞秀;苏瑞·巴舒·尼加古纳;林生兴 -专利权人：光宝科技股份有限公司;光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01S5/022 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装结构。封装结构包括一基板、至少一光电元件以及一封装体。至少一光电元件设置在基板上，至少一光电元件具有一出光面。封装体设置在基板上并且包覆至少一光电元件。出光面与封装体的一出光表面之间的水平距离与光电元件在出光面上的一出光位置的高度及光电元件在出光面的一出光角度之间具有一关系式，关系式为：D≤h×cot(θ/2)。其中，D为出光面与封装体的出光表面之间的水平距离，h为光电元件在出光面上的一出光位置的高度，θ为光电元件在出光面的一出光角度。
封装结构

[发明专利]移动装置及其近接感测模块-CN201710542891.7有效
发明人：吴德财;林生兴;宋广力;狄力士 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06F3/042 文献下载
摘要：本发明公开一种移动装置及其近接感测模块。近接感测模块包括一电路基板、一发射器封装单元、一接收器封装单元、一塑料壳体以及一透镜。发射器封装单元以及接收器封装单元设置于电路基板。塑料壳体覆盖发射器封装单元与接收器封装单元。塑料壳体具有一对应发射器封装单元的第一开口以及一对应接收器封装单元的第二开口，且第一开口与第二开口分别具有一第一几何中心线与一第二几何中心线。透镜设置于发射器封装单元上，发射器封装单元的发射器所产生的一光线穿过透镜且从第一开口射出。发射器封装体的高度会低于接收器封装体的高度，借此以降低近接感测模块的串扰效应。
移动装置及其近接感测模块

[发明专利]光学模块的制造方法-CN201911215042.6在审
发明人：苏瑞·巴舒·尼加古纳;许国俊;李昆龙;林生兴;吴德财;林裕洲 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出一种光学模块的制造方法，该方法包括：设置一发光装置与一传感器于一基板上；分别形成一第一封装部在发光装置上与一第二封装在传感器上；形成一保护层于上述的结构上；沿着一方向移除部分的保护层、第一封装部与第二封装部，使得第一封装部对应发光装置的位置与第二封装部对应传感器的位置外露于保护层。
光学模块制造方法

[发明专利]感测装置及其制造方法-CN201610543873.6有效
发明人：吴德财;林生兴;宋广力 -专利权人：光宝科技新加坡私人有限公司
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： G01V8/10 文献下载
摘要：本发明公开一种感测装置及其制造方法。感测装置包括一感测模块及一壳体模块。壳体模块设置在感测模块上。感测模块包括一衬底、一发射单元及一感测单元。衬底具有一发射端区域及一接收端区域。发射单元设置于发射端区域上。感测单元设置于接收端区域上。壳体模块包括一塑料壳体单元及一金属屏蔽单元。塑料壳体单元具有一容置空间及一开孔。金属屏蔽单元设置于塑料壳体单元上。容置空间通过金属屏蔽单元分隔成一第一容置槽及一第二容置槽，且开孔通过金属屏蔽单元分隔成一发射孔位及一感测孔位。借此，以缩减发射孔位以及感测孔位之间的距离，并有效提升产品的良率。
装置及其制造方法

[发明专利]感应器单元的制造方法-CN201210478884.2有效
发明人：宋广力;林生兴;吴德财 -专利权人：光宝新加坡有限公司
申请日： 2012-11-22 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提出一种感应器单元的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板，将多个信号发射器及多个信号检测器贴附于基板上以分别定义出多个感应器区域，接着信号发射器及信号检测器经由打线接合的方式与基板达成电性连接。进行第一次模制成型制作，以使得多个封装结构成型于基板上，且每一个封装结构对应于一感应器区域以包覆信号发射器及信号检测器。提供一封装顶板，封装顶板上具有多个几何图形的开孔。进行第二次模制成型制作，将封装顶板设置于所述多个封装结构上并通过射出成型步骤，形成位于封装顶板及基板之间的隔离层，隔离层包覆所述多个封装结构的四周，最后进行切晶处理以分割出每一个感应器区域。
感应器单元制造方法

[发明专利]整合式感测封装结构-CN201110257279.8无效
发明人：王又法;林生兴;吴德财;陈顺利 -专利权人：光宝新加坡有限公司
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：一种整合式感测封装结构，包括一可阻隔红外线的基板，该基板的顶面凹设有一杯状的第一容置部及第二容置部，其中该第一容置部内壁面形成一反射层；一发光二极管设置于该第一容置部的底部；一第一组接脚电性连接于该发光二极管并延伸至该基板的外表面；一红外线感测芯片设置于该第二容置部内；一第二组接脚电性连接于该红外线感测芯片并延伸至该基板的外表面；及一可阻隔红外线的盖体覆盖于该基板的该顶面，形成至少一开孔对应于该红外线感测芯片。本发明可解决整合式感测封装结构的红外线干扰杂讯问题，并且结构较为稳固。
整合式感测封装结构

[发明专利]感应器单元的制造方法-CN201110081002.4无效
发明人： 林生兴;吴德财 -专利权人：光宝新加坡有限公司
申请日： 2011-04-01 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种感应器单元的制造方法，包括以下步骤：提供一基板，该基板上的每一个感应器区域包含有彼此独立的至少两个电路区域，且一信号发射器及一信号检测器分别设置于每一个感应器区域的该至少两电路区域上；利用一模具将一封装结构成型于该基板上，该封装结构包覆该信号发射器、该信号检测器以及每个电路区域之间所定义的切割区域；沿着每个电路区域之间所定义的该切割区域对该封装结构进行切割步骤以形成位于该至少两个电路区域之间的隔离切割道，直到曝露出该基板；以及将一隔离件组装于每一该感应器区域，并将该隔离件设置于已曝露出该基板的该隔离切割道上，以隔离每一个感应器区域的该信号发射器与该信号检测器。本发明工艺简单、节省成本。
感应器单元制造方法

[发明专利]感应器单元及其制造方法-CN200910150598.1有效
发明人： 林生兴;葛明 -专利权人：光宝新加坡有限公司
申请日： 2009-06-23 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种感应器单元及其制造方法。一种感应器单元的制造方法，步骤如下：提供基板，该基板上的每一个感应器区域于该基板上设有两个独立的电路区域，而该两电路区域上分别安装有信号发射器及信号侦测器；利用模具将第一封装结构成型于该基板上，以包覆该信号发射器与该信号侦测器；进行第一切割步骤，以形成围绕该两电路区域的第一切割道，以及位于该两电路区域之间的第二切割道；再利用该模具将第二封装结构成型于该第一切割道与该第二切割道之中；进行第二切割步骤以形成多个单一的该感应器单元，而第二封装结构用以隔离该信号发射器与该信号侦测器。
感应器单元及其制造方法

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