[发明专利]一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺

摘要

本发明涉及一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，包括压合成型，表面预处理，活化处理，蚀刻处理及表面净化处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单规范，通用性好，同时一方面有效的提高了基板在蚀刻过程中表面结构的保护作业，有效提高了蚀刻质量的同时，也有效降低了蚀刻液的损耗，另一方面再蚀刻过程中，可有效的提高了对蚀刻作业面蚀刻作业精度，有效提高了蚀刻作业面表面光洁度和平整度，有效克服了因蚀刻槽深浅不一致而造成后续电路加工作业质量差及电路系统电阻率稳定性差，及因电阻率稳定性差而造成的电路系统运行能耗高和运行发热量大等缺陷。

主权项

1.一种高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺，其特征在于：所述的高精度铝基板和柔性板碱性蚀刻加工工艺包括以下步骤：S1，压合成型，首先对用做原料的两层铝基板进行脱脂、干燥净化作业后，然后对其后表面分别进行电晕处理，最后将电晕处理后的铝基板后表面间通过厚度为0.05—1毫米的柔性绝缘膜基体进行连接，得到毛坯件，最后对毛坯件通过压合设备进行压合作业，得到成品电路基板；S2，表面预处理，首先对S1步骤得到电路基板上表面和下表面铝基板表面分别包覆一层厚度为0.1—1毫米的耐碱静电膜，然后分别对电路基板上表面和下表面耐碱静电膜进行电晕处理，并在完成电晕处理后利用丝网印刷在电路基板上表面和下表面耐碱静电膜上印刷电路板线路布局图，并待油膜干燥后，沿电路板线路布局图油墨磨痕对耐碱静电膜进行激光烧结清理，使印刷油膜电路板线路布局图对应的铝基板从耐碱静电膜下露出，得到蚀刻毛坯件；S3，活化处理，完成S2步骤作业后，将蚀刻毛坯件侵入到浓度为3%wt—8%wt的HF溶液中，浸泡时间为3—18秒，并在完成浸泡后的3—5秒内对蚀刻毛坯件用温度为0℃—10℃的去离子水以0.5—1.5MPa的压力进行喷淋清洗，并直至清洗回流水体pH值为7—7.5为止，然后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，并使吹干处理后的蚀刻毛坯件始终处于惰性气体环境氛围保护中存放备用；S4，蚀刻处理，将S3步骤处理后的蚀刻毛坯件浸入到浓度为pH值为8.0—9.0，温度为40℃—70℃的蚀刻液中，浸泡时间为3—20秒，得到蚀刻半成品，然后将蚀刻半成品从蚀刻液中取，使得蚀刻半成品与水平垂直分布，然后以pH值为7.8—8.2，温度为35℃—60℃的蚀刻液以与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋10—15秒，然后以pH值为7.0—7.5，温度为10℃—35℃的去离子与蚀刻半成品表面呈30°—90°夹角对蚀刻半成品表面喷淋，并直至喷淋后回流水体pH值为7.0—7.5为止，然后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对蚀刻毛坯件进行吹干处理，得到蚀刻成品；S5，表面净化处理，将S4步骤得到蚀刻成品表面的耐碱静电膜剥离，然后以压力为0.1—0.5MPa的去离子水对剥离耐碱静电膜后的蚀刻成品进行喷淋清洗，即可得到成品蚀刻电路板基体，最后以‑10℃—10℃，压力为0.1—1.1MPa惰性气体对成品蚀刻电路板基体吹干处理，并对吹干处理后的成品蚀刻电路板基体利用静电膜进行包覆保护后再在进行转运、存放。