专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]降低整体高度的键盘按键-CN200420009714.0无效
  • 吕添敏 - 新巨企业股份有限公司
  • 2004-11-18 - 2006-01-04 - H01H13/14
  • 本实用新型公开了一种可降低整体高度的键盘按键,主要通过接设于键盘上的按键的键帽体与键帽座在四端角落区域对应设有位移柱及升降槽,且在键帽座与键帽体的中央位置对应设有一供导电帽体置放的容置部、及一用以压掣导电帽体的中柱,并在键帽体与键帽座上设有对应接设的固定部及定位部,藉此位移柱及升降槽分别设计于四端角落,可缩短键帽体任一点受力下压导电帽体的力矩,从而达到有效降低整体按键高度、使得键盘薄型化的目的。
  • 降低整体高度键盘按键
  • [发明专利]用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块-CN200810110649.3无效
  • 许志行 - 海华科技股份有限公司
  • 2008-06-12 - 2009-12-16 - H01L27/146
  • 一种用于降低整体厚度的影像感测芯片封装模块,其通过多个设置于一基板单元与一影像感测单元之间的黏着体来固定该影像感测单元在该基板单元的下方,所以该影像感测单元可稳固地设置于该基板单元的下方区域(此下方区域是由多个第一导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间换言之,本发明能够有效地利用“由该等第一导电凸块将该基板单元相对于一主电路板而堆高所形成的容置空间”来置放该影像感测单元,因此本发明的影像感测芯片封装模块的整体厚度能够大大的降低,以便于设计者将此影像感测芯片封装模块整合到可携式电子产品内
  • 用于降低整体厚度影像芯片封装模块
  • [实用新型]一种能够降低整体高度的起重机-CN201620248108.7有效
  • 黄文卿 - 苏州倍特罗智能科技有限公司
  • 2016-03-29 - 2016-09-07 - B66C19/00
  • 本实用新型提供了一种能够降低整体高度的起重机,包括小车、卷筒,卷筒设置于左梁端上,卷筒连接电机,还包括钢丝,钢丝在左梁端的卷筒上绕有第一平面螺旋线圈、第二平面螺旋线圈,第一平面螺旋线圈和第二平面螺旋线圈缠绕方向相同钢丝绕为第一平面螺旋线圈后绕过第一车轮,再绕过第一动滑轮,再绕过定滑轮,再绕过第二动滑轮,再绕过第二车轮,再绕过水平定滑轮,最后在卷筒上绕成第二平面螺旋线圈,本实用新型可不使用原来的运行机构和起升机构,减轻的小车重量,降低小车高度也就降低整机高度
  • 一种能够降低整体高度起重机
  • [发明专利]降低染整工厂中染色机台整体能源消耗的方法-CN200710002673.0有效
  • 巫协森 - 巫协森
  • 2007-01-26 - 2008-07-30 - G05B19/048
  • 一种降低染整工厂中染色机台整体能源消耗的方法,其包括能源监测、机台染色程序追踪、能源数据、警报及能源执行等系统;该能源监测系统系由各检知器所构成;该机台染色程序追踪系统系与工厂内所有的染色机台相连接;该能源数据系统中建有染整工厂能源供应能力反应曲线数据并经由染整工厂内部的网络与能源监测、机台染色程序追踪、能源数据及警报等系统相连接,其具有接收、传送来自各系统的数据,以及立即分析得出当时工厂能源消耗的数据,并据以执行出最佳节省能源的生产模式,进而达成降低能源消耗的目的
  • 降低染整工厂染色机台整体能源消耗方法

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