专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果17个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]非易失性存储器装置-CN202310049804.X在审
  • 赵栢衡;边大锡 - 三星电子株式会社
  • 2023-02-01 - 2023-08-11 - G11C16/08
  • 在一些实施例中,一种非易失性存储器装置包括:第一半导体层,其包括设置在第一单元区上的第一存储器单元阵列、设置在第二单元区上的第二存储器单元阵列、以及第一金属焊盘。非易失性存储器装置还包括:第二半导体层,其包括设置在第一区上并且耦接至第一存储器单元阵列的第一外围电路、设置在第二区上并且耦接至第二存储器单元阵列的第二外围电路、以及第二金属焊盘。第一区包括在竖直方向上与第一单元区重叠的第一外围电路区和在竖直方向上不与第一单元区重叠的第二外围电路区,并且第二区在竖直方向上与第二单元区重叠。
  • 非易失性存储器装置
  • [发明专利]非易失性存储器件-CN202310087213.1在审
  • 赵栢衡;边大锡 - 三星电子株式会社
  • 2023-01-19 - 2023-08-08 - G11C16/04
  • 在一些实施例中,一种非易失性存储器件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括栅电极、沟道结构、多个单元接触插塞、线性金属图案和多个上接合焊盘。所述第二半导体芯片包括多个下接合焊盘、与所述沟道结构交叠的第一外围电路元件、与所述多个单元接触插塞交叠的第二外围电路元件以及与所述多个单元接触插塞交叠的第三外围电路元件。所述外围电路元件耦接到对应的单元接触插塞。所述第二上接合焊盘和所述第三上接合焊盘在所述第一方向上的宽度彼此不同,并且所述第二下接合焊盘和所述第三下接合焊盘在所述第一方向上的宽度彼此不同。
  • 非易失性存储器
  • [发明专利]非易失性存储器件-CN202310059220.0在审
  • 赵栢衡;边大锡 - 三星电子株式会社
  • 2023-01-19 - 2023-08-08 - G11C5/02
  • 在一些实施例中,一种非易失性存储器件包括第一半导体芯片和第二半导体芯片。所述第一半导体芯片包括存储单元阵列、第一上接合焊盘、第二上接合焊盘以及位于所述第一上接合焊盘与所述第二上接合焊盘之间的上虚设接合焊盘。所述第二半导体芯片在垂直方向上耦接到所述第一半导体芯片,并且包括第一下接合焊盘、第二下接合焊盘、下虚设接合焊盘以及耦接到所述第一下接合焊盘和所述第二下接合焊盘的外围电路。所述第一接合焊盘被配置为在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间传输第一电压。所述第二接合焊盘被配置为在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间传输第二电压。
  • 非易失性存储器

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top