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[实用新型]过滤收集装置-CN202020441204.X有效
发明人：吴鉴波;谢添华;黄剑锋 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： B01D29/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过滤收集装置，包括箱体、第一滤网、排出件及药水回收件，箱体内设有过滤通道，排出件用于将药水膜渣混合液排入至过滤通道内，排出件设于箱体的上方并与过滤通道的一端相对设置，药水回收件设于箱体的下方并与过滤通道的另一端相对设置，第一滤网设于过滤通道内，第一滤网为朝远离排出管的方向下凹的结构，排出件与第一滤网的底部对应设置。上述过滤收集装置，通过第一滤网的过滤将药水与膜渣分离，药水可落入至药水回收件内，药水膜渣混合液会在重力作用下加速并与第一滤网发生碰撞，提高了药水与膜渣的分离效率，第一滤网表面出现的药水气泡会发生破裂，减少药水在第一滤网上的存留，进一步提高提高药水的回收效率。
过滤收集装置

[实用新型]夹紧装置及用于垂直生产线的夹紧结构-CN202020222096.7有效
发明人：黄剑锋;谢添华;吴鉴波 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种夹紧装置及用于垂直生产线的夹紧结构，打开第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部分离；再将生产板放置第一夹持部与第二夹持部之间；接着，闭合第一夹持件与第二夹持件，使得第一夹持部与第二夹持部靠拢。在第一磁吸件与第二磁吸件的磁吸作用下，第一夹持部与第二夹持部紧紧夹在生产板上。同时，本方案采用第一磁吸件与第二磁吸件，相比于传统的弹簧，性质更加稳定，在生产过程中，不会或者难以出现氧化生锈现象，保证生产板的板面整洁、干净，有利于提高生产板的品质。此外，由于第一磁吸件与第二磁吸件的磁性受氧化腐蚀影响较小，因此，生产板上的夹持力能保持一致，有效避免生产板上出现夹点印与裂痕。
夹紧装置用于垂直生产线结构

[发明专利]线路板阻焊层的加工方法-CN201711425517.5有效
发明人：孙宏超;张凯;周明贤;谢添华;徐娟 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-25 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板阻焊层加工方法。线路板阻焊层加工方法，包括步骤：1)在线路板上喷涂油墨，形成油墨层；2)对所述线路板上的所述油墨层进行压平处理；3)对所述线路板依次进行曝光、显影及固化处理；4)利用激光光束对所述线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的所述残留油墨进行烧蚀。上述线路板阻焊层加工方法，采用利用激光光束的热效应对线路板的NPTH孔内的残留油墨和/或靶标区域的残留油墨进行烧蚀的方式，能够彻底去除NPTH孔内的残留油墨或靶标区域的残留油墨，烧蚀速度快；并且，不需要降低显影速度，不需要对NPTH孔进行后钻。因此，不影响线路板的可靠性，避免了造成阻焊层破裂，也不会降低线路板的孔位精度。
线路板阻焊层加工方法

[实用新型]拍板结构及拍板装置-CN202020211316.6有效
发明人：马锦涛;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拍板结构及拍板装置，将封装载板放置在操作平台上；再将气体从通气孔中输送至封装载板与操作平台之间；接着，启动推动组件，使得推动组件在操作平台上移动，并推动封装载板移动至预设位置处，从而顺利完成拍板作业。由于气体充在封装载板与操作平台之间，会对封装载板具有一定的支撑力，因此，有效抵消封装载板因自身重力而作用在操作平台上的一部分压力，减小封装载板与操作平台之间的动摩擦力，从而有效降低封装载板的板面在操作平台上的擦花风险，使得封装载板的报废率降低。同时，将气体输送至封装载板与操作平台之间，也有利于破坏封装载板与操作平台之间因紧密贴合而造成的真空度，使得封装载板更容易被推动组件推动。
拍板结构装置

[发明专利]物件清洗设备及其清洗液添加流量估算方法-CN201611259775.6有效
发明人：郑宏亮;谢添华;李志东 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种物件清洗设备及其清洗液添加流量估算方法，物件清洗设备包括送件装置及至少两个依次设置的清洗装置；清洗装置包括喷淋槽、储液槽、输液管道及回液机构，喷淋槽内设有喷淋头，喷淋头通过输液管道与储液槽连通，储液槽与喷淋槽通过回液机构连通；相邻的两个清洗装置的储液槽之间通过溢流通道连通，各个溢流通道的高度沿溢流方向依次降低；送件装置穿过各个清洗装置的喷淋槽，且送件装置的送件方向与溢流方向相反。该物件清洗设备，清洗液能够多次循环使用，节省了耗液量，降低了生产成本。该物件清洗设备的清洗液添加流量估算方法，在保证清洗效果的基础上，以较少的清洗液进行清洗，节约了用量，降低了企业的成本。
物件清洗设备及其添加流量估算方法

[发明专利]电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统-CN201611262954.5有效
发明人：孙宏超;薛成义;王名浩;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-12-30 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统，所述电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法，包括以下步骤：获取许可涨缩系数范围并储存预先制作的若干个不同涨缩系数的工程文件，所述工程文件的涨缩系数处于许可涨缩系数范围内；获取电路板产品的实际涨缩系数；判断电路板产品的实际涨缩系数是否处于许可涨缩系数范围内，若是，则将电路板产品的实际涨缩系数与工程文件的涨缩系数作对比，并根据对比结果调取涨缩系数与电路板产品的实际涨缩系数最接近的工程文件导出。本方法及系统简化了工程文件的制作流程，提高了工程文件的制作效率，避免生产员工使用不匹配的工程文件，有效地保证了产品品质。
电路板钻孔工程文件制作方法系统

[发明专利]线路板的板边设计方法及线路板的设计方法-CN201811141393.2有效
发明人：龚越;谢添华;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板的板边设计方法及线路板的设计方法。线路板的板边设计方法，包括以下步骤：获取图形区域的第一残铜率、并形成第一残铜数据；预设板边区域的铜块尺寸及铜块间距；基于铜块尺寸和铜块间距计算第二残铜率、并形成第二残铜数据；将第二残铜数据与第一残铜数据进行匹配，若满足第一方程式，则板边区域的铜块尺寸及铜块间距为板边设计尺寸。获取图形区域的第一残铜数据后，在设定板边区域的铜块尺寸和铜块间距时，使设定后的板边区域第二残铜数据与第一残铜数据满足第一方程式，从而使第二残铜数据与第一残铜数据保持预设关系，保证两个区域后续加工时的铜厚一致，并避免阻焊层铺设后容易产生漏铜的问题。
线路板设计方法

[发明专利]线路板及其曝光防呆方法-CN201810146281.X有效
发明人：郭海雷;钟利东;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种线路板及其曝光防呆方法，包括以下步骤：根据预设要求在基板上获取第一位置信息和第二位置信息；在基板的第三孔组中选取第三子孔、并获取第三位置信息，第一位置信息、第二位置信息和第三位置信息生成第一定位信息；将第一定位信息与对应的预设第一信息进行匹配，若匹配，则进入下一个步骤，否则，系统发出报错提示；获取第一曝光信息、并根据第一曝光信息进行曝光。根据不同曝光需求在第三孔组中选取第三子孔、并形成不同的第一定位组及第一定位信息，第一定位信息与预设第一信息匹配成功后才能获取第一曝光信息进行曝光，相比传统曝光方式，降低了曝光信息出错的概率，达到曝光防呆的作用，提高曝光成功率，降低生产成本。
线路板及其曝光方法

[发明专利]拼板结构-CN201810443121.1有效
发明人： 谢添华;李志东;田生友 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种拼板结构，包括拼板本体。拼板本体上铺设有横向主引线、纵向主引线、板边导线、横向焊接母引线、纵向焊接母引线与焊接子引线。位于所述拼板本体侧部的所述横向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述横向主引线的宽度逐渐增大，位于所述拼板本体侧部的所述纵向主引线的宽度至位于所述拼板本体中部的所述纵向主引线的宽度逐渐增大。上述的拼板结构，能够改善传统的拼板本体在电镀过程中由于靠近拼板本体侧部的电流大于位于拼板本体中部的电流所导致的拼板本体表面上中部区域镀层厚度小于拼板本体表面上侧部区域镀层厚度，使电镀过程中的拼板本体的板面上各处的电流分布相对均匀，这样能提高拼板结构板面上的镀层均匀性。
拼板主引线拼板结构逐渐增大电镀镀层镀层均匀性侧部区域电流分布横向焊接中部区域纵向焊接传统的子引线板边焊接上铺

[发明专利]封装基板的打码方法、加工方法及封装基板-CN201810609073.9有效
发明人：龚越;谢添华;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装基板的打码方法、加工方法及封装基板，封装基板的打码方法，包括以下步骤：在承载板的两个板面分别设置第一基板和第二基板；在第一基板上加工第一子板，在第二基板上加工第二子板；在第一子板上加工出预设数量的第一盲孔、形成第一编码，在第二子板上加工出预设数量的第二盲孔、形成第二编码。加工方法包括该封装基板的打码方法。封装基板采用该加工方法加工而成。在加工第一编码时，采用加工第一盲孔的方式加工，第一盲孔不穿透承载板，第二编码同理，后续进行子板压合时，对承载板不产生影响，使后续的板分离过程不发生阻碍，顺利实现分离，避免产生破损，避免因损害第一编码或第二编码导致无法读取影响追踪的问题。
加工封装基板子板打码盲孔承载板第二基板第一基板预设读取分离过程板面封装破损穿透追踪阻碍损害

[发明专利]PCB板蚀刻检测方法-CN201810153175.4有效
发明人： 谢添华;徐娟;江武骏 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;天津兴森快捷电路科技有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板蚀刻检测方法，包括以下步骤：在基板的表面贴设保护膜；在所述保护膜上开设多个通孔；对所述基板靠近所述保护膜的一侧进行蚀刻处理；记录所述基板靠近所述保护膜的侧面上被蚀刻的深度。上述PCB板蚀刻检测方法，通过在基板表面贴设保护膜，并在保护膜上开设通孔，当对基板靠近保护膜的侧面进行蚀刻时，保护膜可保护基板不被蚀刻，同时在基板上与上述通孔对应的位置处，基板被蚀刻，由于通孔为多个，会导致基板上多处被蚀刻，此时可记录各处被蚀刻处的深度，并通过比对各蚀刻处的深度，了解上述蚀刻处理能否对基板进行均匀蚀刻。上述PCB板蚀刻检测方法能够直观的了解蚀刻处理的均匀性，检测效果较好。
蚀刻保护膜基板通孔蚀刻处理检测对基板基板表面表面贴均匀性位置处侧面比对记录贴设直观

[发明专利]无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法-CN201711464650.1有效
发明人： 谢添华;郭海雷;田生友 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于无芯板制造的支撑载体，包括层叠设置的两个基板，以及位于两个基板相互背离一侧的半固化材料层，半固化材料层远离基板的一侧还设有载体铜箔；支撑载体还包括在预设位置贯穿于两个基板的多个预钻孔，半固化材料在支撑载体的压合过程中填充于预钻孔；预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。由于半固化材料层填充于预钻孔，而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸，则在后续开设定位孔的过程中，使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹，不会出现药水侵蚀，从而避免了基板分层的现象发生，提高了产品的质量。还提供一种无芯板制作方法、无芯板制造构件及用于无芯板制造的支撑载体的制作方法。
无芯板基板半固化材料支撑载体预钻孔定位孔制造构件制作压合填充层叠设置接合边缘预设位置载体铜箔药水分层积层制造背离侵蚀贯穿

[实用新型]真空压膜机及其载膜分离装置-CN201822226704.7有效
发明人：何平;陈斌;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种真空压膜机及其载膜分离装置。该载膜分离装置包括：放卷机构，用于放卷分离载膜的上吸附带与下吸附带，所述上吸附带与所述下吸附带之间用于放置待分离载膜的板件，并传送所述板件；收卷机构，包括上收带筒及下收带筒；导向机构，包括上固定辘以及下固定辘；以及载膜分离机构，包括上分离辘以及下分离辘；其中，所述上分离辘与所述下分离辘之间的距离与所述板件的板厚相适配。这样，载膜分离时，上分离辘与下分离辘可以与板件的上下表面抵接，抑制载膜分离时的震动，减少受力不均产生的分离不良，保证板件的载膜分离质量，进而保证PCB板或封装载板的成型质量。
载膜板件吸附带分离装置真空压膜机收带筒本实用新型导向机构放卷机构分离机构封装载板上下表面收卷机构受力不均板厚抵接放卷适配成型传送保证震动

[实用新型]切割装置、切屑收集组件及切屑收集盒-CN201920239933.4有效
发明人：何平;陈斌;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
申请日： 2019-02-26 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： B26D1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种切割装置、切屑收集组件及切屑收集盒，切割装置包括机架、切屑收集组件、转轴、刀具及驱动件，切屑收集组件包括切屑收集盒及抽吸器。切屑收集组件设置于机架上，转轴可转动地设置于机架上，刀具设置于转轴上，驱动件设置于机架上，驱动件用于驱动转轴转动。切屑收集盒上开设有用于外露刀具且用于切屑通过的露刀口、用于穿设转轴的穿轴口及用于连通抽吸器的贯通口，露刀口的开口所在平面与穿轴口的开口所在平面相交。上述切割装置、切屑收集组件及切屑收集盒可以避免切屑飞溅到基板上，保证线路板的加工质量。
切屑收集组件收集盒切割装置转轴驱动件刀具所在平面抽吸器刀口穿轴开口本实用新型驱动转轴线路板贯通口可转动飞溅外露穿设基板连通相交转动加工保证

[发明专利]IC载板生产标记方法-CN201610872775.7有效
发明人：李星星;卢汝锋;谢添华 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC载板生产标记方法，IC载板包括层叠压合的多层基板，IC载板对应一个二维码，该标记方法包括以下步骤：在内层基板上预留第一标记位置；在第一标记位置上通过加工通孔标记出对应的二维码；在内层基板的两侧分别至少压合一层外层基板；对外层基板进行线路制作，在位于最外层的其中一个外层基板上预留第二标记位置、并在对应第一标记位置的位置进行开窗处理；在背光条件下读取第一标记位置的二维码，并在第二标记位置通过加工通孔标记出对应的二维码。实现内外层的标记转移，保证内外层板标记的准确性和一致性；该二维码根据需要设置为对于该IC载板的编号、缺陷位置等信息，利于生产跟踪和监控，满足自动化生产，提高生产效率。
ic 生产标记方法