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[发明专利]一种码头智能装卸货系统及方法-CN202110269026.6有效
发明人：胡艳丽;刘团结;邹文龙;谢先立;朱家兵;沈晓波 -专利权人：淮南师范学院
申请日： 2021-03-12 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B65G63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种码头智能装卸货系统及方法，属于码头装卸货技术领域，该码头智能装卸货系统主要包括消毒部分‑码垛部分‑存储部分和提取部分，该码头装卸货系统主要依靠的是PLC控制，使整个系统自动化程度高，且消毒部分、码垛部分、存储部分和提取部分均能够独立工作，互不影响，大大提高了工作效率。整个系统采用全自动设计，符合现代化码头需求。将码头装卸货系统进行模型分解，能够根据集装箱的尺寸匹配对应的消毒时间，使消毒后的集装箱符合进库要求，提高了码头装卸货操作的安全性。且全程无需人工参与，不仅节约了人力资源成本，还提高了工作效率，而且还能避免错放、错误提取等问题。
一种码头智能装卸系统方法

[发明专利]一种芯片堆叠封装结构及封装方法-CN202310059264.3在审
发明人： 谢先立;李静艳;邓晓;关鹏辉 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2023-01-19 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片堆叠封装结构及封装方法，包括第一重布线层、位于所述第一重布线层下方的第二重布线层、设置于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间的塑封层以及连接所述第一重布线层和所述第二重布线层的电性连通结构，所述塑封层内包裹有沿着垂直于芯片表面方向堆叠的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片位于第二芯片的上方，所述第一芯片的正面与所述第一重布线层连接固定，所述第二芯片的正面与所述第二重布线层连接固定，所述第一芯片的背面与所述第二芯片的背面粘合固定，所述电性连通结构不与第一芯片和第二芯片交叠。其能够利用多层重布线扇出立体结构解决TSV带来的应用难题，高效、灵活、低成本地完成芯片堆叠封装。
一种芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]一种碳纳米管增强的硬质合金及其制备方法-CN202211144312.0在审
发明人：李平原;关鹏辉;丁可;侯建军;谢先立 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种碳纳米管增强的硬质合金及其制备方法，其包括如下步骤：S1，按重量百分比计，称取90.5~93.5wt.%WC粉末、6~8wt.%的Co粉末、0.3~0.7wt.%的晶粒抑制剂和0.2~0.8wt.%的碳纳米管；S2，将碳纳米管分散于溶剂中；S3，将WC粉末、Co粉末、晶粒抑制剂与分散有碳纳米管的溶剂混合，球磨，干燥，得到混合粉末；S4，将混合粉末制成压坯，低压烧结，随炉冷却，得到碳纳米管增强的硬质合金。其能够提高硬质合金的断裂韧性和横向断裂强度，生产效率高，成本低。
一种纳米增强硬质合金及其制备方法

[发明专利]一种芯片散热封装结构及芯片-CN202211050839.7在审
发明人：李静艳;关鹏辉;李德军;谢先立 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片散热封装结构及芯片，包括基板、热电冷却器和连接于基板顶面上的若干个裸芯片，从上往下能够看到顶面的裸芯片与至少一个热电冷却器连接；所述热电冷却器的热端与裸芯片顶面连接，热电冷却器的冷端与热电冷却器的热端相背布置；所述热电冷却器与供电组件连接，通过外加电压控制冷端和热端的温度。弥补当前对于Chiplet/SiP封装芯片在散热封装结构设计上的空缺，解决Chiplet/SiP封装芯片的散热问题。
一种芯片散热封装结构

[发明专利]一种对芯片供应链的监测预警系统及方法-CN202210740980.3在审
发明人：娄晓康;关鹏辉;谢先立;李静艳 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种对芯片供应链的监测预警系统及方法，将芯片库存监测、芯片市场波动及相关突发事件整合到一起，考虑目前在用的芯片物料的库存监测，得出相应芯片物料安全库存量阀值；考虑当前在用芯片物料的市场波动，得出相应芯片物料的市场熵值，通过相应芯片物料安全库存量阀值及市场熵值建立在用芯片物料供应的预警机制。
一种芯片供应监测预警系统方法

[发明专利]一种基于芯片的失效分析平台及芯片选型方法-CN202210598313.6在审
发明人：吴海波;关鹏辉;谢先立;李静艳;娄晓康 -专利权人：重庆长安汽车股份有限公司
申请日： 2022-05-30 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于芯片的失效分析平台及芯片选型方法，该平台包括：平台准入模块，用于判断欲进入平台的企业是否满足准入条件，基于已进入平台的企业的企业贡献度给予其不同等级的平台使用权限；信息采集模块，用于通过平台信息采集或者企业信息释放获取芯片失效分析信息；平台管理模块，用于对失效芯片信息进行审核，针对发布虚假信息企业基于惩戒，并考评企业给予激励；统计分析模块，用于利用数学模型对采集信息进行统计分析实现关键信息提取。本发明有效的将各种零散的失效分析案例整合起来，实现信息的规范化、统一化管理，消除“信息孤岛”，打破信息壁垒，形成可共享的知识平台；该平台对于芯片选型和芯片失效快速分析有重要支撑作用。
一种基于芯片失效分析平台选型方法

[实用新型]一种自动装卸货的码垛机构-CN202120438490.9有效
发明人：胡艳丽;邹文龙;刘团结;谢先立;朱家兵;沈晓波;代强强 -专利权人：淮南师范学院
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动装卸货的码垛机构，包括：底座，其上设置有消毒机构；转向盘，可转动地设置于底座的侧缘上；固定支架，设置于转向盘上；升降滑块，可滑动地设置于固定支架上；驱动机构，设置于固定支架上，用于驱动升降滑块竖向移动；水平支撑轴，设置于升降滑块的一侧；竖向支撑轴，其一端可滑动地设置于水平支撑轴上；另一端设置有机械爪，用于抓取集装箱；其中，转向盘与消毒机构的距离与水平支撑轴的长度匹配，机械爪能够将集装箱运送至消毒机构上。该装置能够将指定地方的集装箱通过机械爪自动运送至消毒机构，对集装箱的外表面实现消毒处理，不仅提高了操作效率，还能够确保集装箱表面以及工作人员的安全性。
一种自动装卸码垛机构

[实用新型]一种自动分配存储机构-CN202120438503.2有效
发明人：刘团结;邹文龙;胡艳丽;谢先立;朱家兵;沈晓波;王欣瑶;石路路;陈传良 -专利权人：淮南师范学院
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B65G63/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动分配存储机构，包括：存储柜，其上具有多个间隔设置的存储区，用于存储集装箱；XY轴驱动机构，设置于所述存储柜的一侧；升降载物台，设置于所述XY轴驱动机构上，所述XY轴驱动机构能够驱动所述升降载物台沿X轴和Y轴方向移动；存储推送机构，设置于所述升降载物台上；所述存储推送机构包括：推进块，可滑动地设置于所述升降载物台上；Z轴推进组件，设置于所述推进块远离所述存储柜的一侧，用于驱动所述推进块移动，并将所述升降载物台上的集装箱推送至对应的存储区内。该装置能够将升降载物台上的货品自动推入对应的存储区内，且整个过程无需人工参与，不仅节约了人力资源，而且避免了错放的问题。
一种自动分配存储机构

[实用新型]一种自动提取货物的提取机构-CN202120438511.7有效
发明人：刘团结;邹文龙;胡艳丽;谢先立;朱家兵;沈晓波;张玲玲;殷杰;孙金亮 -专利权人：淮南师范学院
申请日： 2021-03-01 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自动提取货物的提取机构，底座，其上设置有存储柜，存储柜具有多个间隔设置的存储区，用于存储集装箱；XY轴驱动机构，设置于存储柜的一侧；Z轴载物台，设置于XY轴驱动机构上，XY轴驱动机构能够驱动Z轴载物台沿X轴和Y轴移动；提取部件，设置于Z轴载物台上，用于将对应存储区内的集装箱提取至Z轴载物台上；提取部件包括：机械爪，可滑动地设置于Z轴载物台上；Z轴驱动组件，设置于机械爪远离存储柜的一侧，Z轴驱动组件能够驱动机械爪朝向存储柜移动，并将对应存放区的集装箱移动至Z轴载物台上。该装置能够快速定位货物位置，并自动将对应存储区内的货物提取出来，整个过程无需人工参与，提高了工作效率。
一种自动提取货物机构

[发明专利]一种多道带宽及增益可调的信号处理系统及方法-CN201911276764.2有效
发明人：杨州军;常风岐;周静;谢先立;高远 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多道带宽及增益可调的信号处理系统及方法，属于电子技术领域，包括：低通模块用于对微波电压信号低通滤波；控制模块根据上位机信号和电压比较器传递的“1”或“0”信号，对第一模拟开关芯片信号进行通道的选通，且对可调增益放大器对地电阻进行不同阻值的选择；可调增益放大器对增益与带宽选择后的微波电压信号进行放大，向电压比较器传递输出电压信号；电压比较器用于判断输出电压信号是否达到基准电平，若达到基准电压，则向所述控制模块输出“1”信号，反之，输出“0”信号。本发明增益与带宽独立调节，微波接收机动态范围更广，且不影响信号稳定性。
一种多道带宽增益可调信号处理系统方法

[发明专利]一种数控自动微波成像镜头-CN201910351216.5有效
发明人：杨州军;周静;谢先立;潘晓明;周豪;常风岐;任颉颃 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2019-04-28 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： G02B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种数控自动微波成像镜头，包括：第一弧矢双凸面透镜、第一平凸透镜、第一凹凸透镜、第二凹凸透镜、第二平凸透镜、第二弧矢双凸面透镜及精密位移控制系统；所述第一弧矢双凸面透镜用于微波收束；所述第一平凸透镜、第一凹凸透镜与第二凹凸透镜三面透镜共同作用，用于调整场曲和实现变焦；所述第二平凸透镜用于实现所述成像镜头在观测位置的聚焦；所述第二弧矢双凸面透镜用于二次微波收束；所述精密位移控制系统用于控制所述成像镜头的观测范围和观测位置。本发明通过远程控制精密电移动平台对各透镜位置进行精准定位和控制，实现成像镜头的观测位置和观测范围可控，能够满足不同的测量需求，更加适用于复杂、难以靠近的测量环境。
一种数控自动微波成像镜头

[发明专利]一种电子漂移注入系统-CN201810820896.6有效
发明人：杨州军;常风岐;孙宗昌;周豪;周静;谢先立;阮博文 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G21B1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子漂移注入系统，包括远程连接模块，控制模块，电源模块，电子发射模块，采集模块和反馈模块；电子发射模块的输入端连接至电源模块的输出端，控制端连接至控制模块的第二输出端，采集模块的输入端连接至电子发射模块的输出端，反馈模块的输入端连接至采集模块的输出端，控制模块的第二输入端连接至反馈模块的输出端；远程连接模块通过远程连接控制信号实现触发并设定电流初始值；控制模块输出触发信号，并根据反馈模块输出的注入电流大小控制在阴极预热阶段实现自动升高电流操作。本发明引入了反馈模块，在阴极预热阶段即可大量减少人力成本，还可以自动找出能够实现电子注入量最大时的电子枪下探距离。
一种电子漂移注入系统

[发明专利]一种可调节抗干扰微波均匀线源生成系统-CN201810084809.5有效
发明人：杨州军;谢先立;周豪;潘晓明;周静 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01Q15/02 文献下载
摘要：本发明公开一种可调节抗干扰微波均匀线源生成系统，包括：微波源，微波源用于发射点微波束；扩束双曲面透镜E向和H向皆为双曲线，用于将点微波束进行扩束；其中，E向为侧视投影面，H向俯视投影面；重构超环面透镜E向为双曲线，用于使扩束后的点微波束竖直方向的能量进行重新分布，将能量的高斯分布变成均匀线分布，重构超环面透镜E向双曲线的曲率半径小于扩束双曲面透镜E向双曲线的曲率半径；准直超环面透镜E向为双曲线，H向弯曲，用于将E向发散的线分布微波波束进行准直收束，使H向微波波束宽度保持不变，得到微波均匀线源。本发明可以通过点微波源得到微波均匀线源。
一种调节抗干扰微波均匀生成系统

[发明专利]一种带宽与增益多级可调的程控放大器及控制方法-CN201810115434.4有效
发明人：杨州军;周豪;谢先立;潘晓明;蔡勤学 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H03G3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种带宽与增益多级可调的程控放大器及控制方法，该程控放大器包括第一级放大器、第二级放大器、第三级放大单元、微控制器及电压采集器，第三级放大单元包括第三级放大器、第一数字电位器及第二数字电位器，第一级放大器至第三级放大器均用于放大输入信号；电压采集器用于采集第三级放大单元的输出电压；微控制器用于根据设定放大增益、带宽和电压采集单元输出信号输出第一控制信号和第二控制信号；第一数字电位器用于根据第一控制信号调整接入电路中阻值实现调整程控放大器的带宽，第二数字电位器用于根据第二控制信号调整接入电路中阻值实现调整程控放大器的增益。本发明电路结构简单，硬件成本低。
一种带宽增益多级可调程控放大器控制方法

[发明专利]一种电子学器件温度闭环控制系统及其安装方法-CN201810092795.1在审
发明人：杨州军;周豪;谢先立;潘晓明;蔡勤学 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-01-31 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： G05D23/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子学器件温度闭环控制系统及其安装方法，包括：温度检测电路用于检测电子学器件的实际温度，微控制器输入端与温度检测电路相连，输出端与IGBT驱动电路相连，用于通过温度检测电路确定电子学器件的实际温度，并提供相应占空比的驱动信号驱动IGBT驱动电路；IGBT驱动电路与Buck电路相连，IGBT驱动电路用于对Buck电路的输出电压进行调制，Buck电路经调制后的输出电压的幅值与IGBT驱动电路驱动信号的占空比成正比；Buck电路用于通过经调制后的输出电压控制半导体制冷器制冷，调节电子学器件的温度至设定温度值，半导体制冷器的冷面与电子学器件紧密接触。本发明实现温度的闭环控制，电路结构较为简单、硬件成本低以及系统工作灵活。
电子学器件温度检测电路调制温度闭环控制系统半导体制冷器驱动信号输出电压占空比输出电压控制闭环控制电路结构微控制器硬件成本成正比输出端输入端冷面制冷驱动检测灵活

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