专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理设备及基板处理方法-CN202211262127.1在审
  • 孙源湜;吴世勋;郑仁基;许弼覠 - 细美事有限公司
  • 2022-10-14 - 2023-04-18 - H01L21/687
  • 提供一种用于处理基板的设备及一种基板处理方法,所述设备包括:具有处理空间的处理容器;用于在处理空间中支承基板并旋转基板的支承单元;用于供应处理液至由支承单元支承的基板的液体供应单元;及用于加热基板的加热单元,其中支承单元包括:自旋卡盘;用于旋转自旋卡盘的旋转驱动器;安装于自旋卡盘上从而与自旋卡盘一起旋转的卡盘销;及卡盘销移动单元,用于在卡盘销与基板的侧面部分接触的接触位置与卡盘销自基板的侧面部分隔离开的打开位置之间移动卡盘销,且卡盘销移动单元在基板由自旋卡盘旋转的同时移动卡盘销。
  • 处理设备方法
  • [发明专利]用于处理基板的方法及设备-CN202210239103.8在审
  • 崔海圆;A·科里阿金;元俊皓;金旻祐;崔基熏;金应秀;金泰熙;许弼覠;李章晋;成进荣 - 细美事有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-09-20 - H01L21/67
  • 本发明涉及用于处理基板的方法及设备。本发明构思提供一种用于处理基板的方法。用于处理基板的方法包含:加压步骤,用于在将基板放入内部空间之后,通过向内部空间供应处理流体来增大腔室的内部空间的压力;流动步骤,用于通过将处理流体供应给内部空间及从内部空间排放处理流体的组合来产生处理流体的流动;及减压步骤,通过从内部空间排放处理流体来降低内部空间的压力,且加压步骤包含:底面供应工艺,通过将处理流体供应给被放入内部空间中的基板的背面来增大内部空间的压力;及顶面供应工艺,通过向放入到内部空间中的基板的顶面供应处理流体来增大内部空间的压力。
  • 用于处理方法设备
  • [发明专利]基板处理设备和基板处理方法-CN201310214510.4在审
  • 崔龙贤;朴正善;许弼覠 - 细美事有限公司
  • 2013-05-31 - 2013-12-18 - H01L21/67
  • 本发明提供了一种基板处理设备。该基板处理设备包括:提供了空间的容器,在该空间中超临界流体流动或被接收;回收管,其一端连接到容器以排出在容器内的超临界流体,该回收管包括阀;以及废液管,其连接到容器,以排出在容器内的超临界流体,该废液管包括安全阀。回收管的另一端连接到回收容器,在该回收容器中,从容器排出的超临界流体被接收以用于再利用。
  • 处理设备方法

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