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- [发明专利]超声换能器激励电路和超声治疗设备-CN202310723914.X在审
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罗清;詹凯
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艾美创医疗科技（珠海）有限公司
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2023-06-16
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2023-09-19
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H02M1/088
- 本发明提供一种超声换能器激励电路和超声治疗设备，该超声换能器激励电路包括超声换能器激励电路包括时钟信号产生电路、全桥死区控制电路和全桥功率放大电路；时钟信号产生电路的第一信号输出端和第二信号输出端输出相位相差180°的两路激励时钟信号；全桥死区控制电路包括第一或门电路、第一与门电路、第二或门电路、第二与门电路，第一或门电路控制全桥功率放大电路的第一半桥电路的，第一与门电路控制第一半桥电路的NMOS管，第二或门电路控制第二半桥电路的PMOS管，第二与门电路控制第二半桥电路的NMOS管。应用本发明的超声换能器激励电路可避免PMOS管和NMOS管同时导通的弊端，且可避免死区时间过长，提高输出效率。
- 超声换能器激励电路治疗设备
- [发明专利]一种蛋制品加工用破蛋装置-CN202011524380.0有效
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石水琴;尹敏;涂健;詹凯;曹珊珊
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宿松县乡园禽业贸易有限责任公司
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2020-12-22
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2023-09-01
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A23L15/00
- 本发明公开了一种蛋制品加工用破蛋装置，包括背板，所述背板的一侧设置有两侧对称设置的滑动轨道，所述滑动轨道的一侧与背板之间固定连接有支撑臂，两个所述滑动轨道相互靠近的一侧开设有滑槽并分别滑动连接有轨道滑板，两个所述轨道滑板之间固定连接有横轨，所述横轨开有横孔，所述背板的一侧通过螺栓固定安装有电机，所述电机的输出轴的一侧垂直固定连接有摇柄，所述摇柄远离摇柄的一端垂直固定连接有内圆杆，所述内圆杆的一端延伸至横孔内，所述横轨的一侧固定连接有联动杆，所述联动杆的一端固定连接有移动板架。本发明设计合理，结构巧妙，有较强的适用性，提高了生产效率，便捷了人们的使用，满足了人们在生产生活中的使用需求。
- 一种蛋制品工用装置
- [发明专利]一种MINI型数据中心单体机-CN201810935120.9有效
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肖必龙;徐鹏乐;詹凯;蔡幸波
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浙江德塔森特数据技术有限公司
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2018-08-16
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2023-08-29
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H05K7/14
- 本发明公开了一种MINI型数据中心单体机，包括机柜主体框架，以及安装在所述机柜主体框架上组成机柜的底座、前门组件、后门组件、两个侧门组件以及盖板，所述机柜主体框架包括相对设置的前端框架、后端框架，以及连接所述前端框架和后端框架的框架固定架，所述框架固定架上安装有至少一个支架，所述机柜内安装有室内机与室外机结合于一体的自蒸发空调，动环监控设备以及与所述自蒸发空调、动环监控设备电连接的供配电设备。通过将一体式的自蒸发空调、动环监控设备以及供配电设备集成安装在一个数据中心单体机中，使得该机柜的功能更为全面，机柜相关附件有序排布整合安装在一个柜体内，模块集成度高，占用空间小，空间利用率更高。
- 一种mini数据中心单体
- [发明专利]一种超薄扇出型三维存储芯片堆叠结构-CN202310593360.6在审
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何洪文;詹凯;张力
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沛顿科技（深圳）有限公司
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2023-05-24
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2023-08-22
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H01L23/538
- 本发明公开了一种超薄扇出型三维存储芯片堆叠结构，涉及集成电路先进封装技术领域；为了解决芯片的封装体实用打线互连的方式，限制了厚度、且采用TSV+ubump时，进行TSV的制造难度较大，成本昂贵问题；具体包括包括晶圆载体、多层RDL、铜柱orTMV、模封材料一，利用RDL制程取代基板，可有效降低封装体的厚度，实现电子产品超薄化，给电子产品内其他部件留出空间，以提升电子产品的综合性能，应用扇出TSV技术，取代互连引线，消除了封装体顶部的引线弧度劣势。本发明能够实现封装体整体厚度的减少，同时在模封材料一顶部进行单层RDL与带有模封材料二的芯片二堆叠，形成完成的封装体，上面除了可以堆叠单层芯片二，还可以堆叠多层芯片二，增加性能。
- 一种超薄扇出型三维存储芯片堆叠结构
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