专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]标记的校正方法与校正系统-CN201610794741.0有效
  • 王艳军;李锋;褚福川 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2016-08-31 - 2020-03-24 - G06T7/80
  • 本申请提供了一种标记的校正方法与校正系统。该校正方法包括:步骤S1,在基板上设置透镜层后,获取透镜层的位置与透镜层的预定位置的初步偏移值;步骤S2,根据初步偏移值移动图像传感器的镜头,使得镜头捕捉到透镜层上的透镜对位标记并记录透镜对位标记的位置;步骤S3,根据透镜对位标记的位置计算透镜层的位置与透镜层的预定位置的实际偏移值;步骤S4,根据实际偏移值对后续对位标记的预设定位置进行校正。该校正方法不仅具有较高的校正精度,还降低了校正的成本。
  • 标记校正方法系统
  • [发明专利]电路板贴合区域与导电胶层的对位方法-CN201610769710.X在审
  • 张怀潮;李锋;卢光辉;褚福川 - 张家港康得新光电材料有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-01-04 - H05K1/02
  • 本申请提供了一种电路板贴合区域与导电胶层的对位方法。导电胶层设置在3D光学显示模组的基板的远离电极层的表面上,该对位方法包括:步骤S1,调整电路板的位置,使得至少两个电路板贴合区域的边缘角与至少两个导电胶层的边缘角一一对应对准,其中,各导电胶层的边缘角的任何一边位于基板的边界围成的区域的内部。由于即将贴合的电路板贴合区域的表面与导电胶层的表面的长和/或宽是相同的,因此,只要将电路板贴合区域与至少两个导电胶层的边缘角进行对位,就能使电路板贴合区域与导电胶层准确对位,避免了3D光学模组上没有金手指或者标记而无法使电路板贴合区域与导电胶层准确对位的问题。
  • 电路板贴合区域导电对位方法

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