|
钻瓜专利网为您找到相关结果 35个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]合金部件的制造方法-CN202111194668.0有效
-
藤枝正;白鸟浩史;桑原孝介;大沼笃彦
-
日立金属株式会社
-
2018-08-09
-
2022-12-30
-
C22C30/00
- 本发明提供合金部件的制造方法。该合金部件的制造方法具有:原料混合熔化工序,以如下方式混合合金的原料,将其熔化而形成熔融液:分别以5原子%以上35原子%以下的范围含有Co、Cr、Fe、Ni、Ti各元素,并以超过0原子%且8原子%以下的范围含有Mo,余量包含不可避免的杂质;雾化工序,由所述熔融液形成合金粉末;层积造形工序,使用所述合金粉末并通过金属粉末层积造形法形成具有所希望形状的合金层积造形体;和伪固溶化热处理工序,对于所述合金层积造形体,在1080℃以上1180℃以下的温度范围实施伪固溶化热处理,在所述伪固溶化热处理工序后具有时效处理工序,在超过500℃且低于900℃的温度范围实施时效处理。
- 合金部件制造方法
- [发明专利]合金粉末-CN202211134082.X在审
-
陈美传;藤枝正;桑原孝介
-
日立金属株式会社
-
2018-10-31
-
2022-12-09
-
C22C30/00
- 本发明涉及合金粉末。提供在不牺牲高熵合金所具有的有魅力的特性的情况下表现出比以往更高的机械特性和/或更高的耐腐蚀性的合金材料及用于得到使用该合金材料的制造物的合金粉末。合金粉末具有规定的化学组成,该化学组成为:包含20~35原子%的Co、10~25原子%的Cr、10~25原子%的Fe、15~30原子%的Ni、5~15原子%的Ti和大于0原子%且为5原子%以下的Mo,且以大于0原子%且为4原子%以下包含具有比Co、Cr、Fe以及Ni的原子半径更大的原子半径的元素,具有更大的原子半径的元素与Mo的合计为2~6原子%,余量由不可避免的杂质构成,具有更大的原子半径的元素为Ta、Nb、Hf、Zr及Y中的一种以上,合金粉末的平均粒径为5~200μm。
- 合金粉末
- [发明专利]电子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊剂-CN201380041196.2有效
-
内藤孝;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;儿玉一宗;宫城雅德;青柳拓也;泽井裕一;藤枝正;塚本武志;村上元
-
日立化成株式会社
-
2013-07-25
-
2018-06-01
-
H01L23/29
- 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量%…(1)V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5(质量%)…(2)。
- 式( 1 )低熔点玻璃电子部件密封材料糊剂透明基板氧化钒氧化磷氧化铁氧化碲氧化物换算树脂粘合剂有机材料有机构件有机元件接合接合层热损伤外周部有效地溶剂制法玻璃制造
- [发明专利]接合体及半导体模块-CN201280060767.2在审
-
泽井裕一;内藤孝;青柳拓也;藤枝正;森睦宏
-
株式会社日立制作所
-
2012-11-21
-
2014-11-19
-
C04B37/00
- 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体,能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体,将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成,其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件,所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块,具备:基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片,其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板,经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线,经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片,所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
- 接合半导体模块
|