专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]接合体及半导体模块-CN201280060767.2在审
  • 泽井裕一;内藤孝;青柳拓也;藤枝正;森睦宏 - 株式会社日立制作所
  • 2012-11-21 - 2014-11-19 - C04B37/00
  • 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体,能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体,将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成,其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件,所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块,具备:基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片,其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板,经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线,经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片,所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
  • 接合半导体模块
  • [发明专利]接合材料和接合构造体-CN201410044836.1在审
  • 儿玉一宗;内藤孝;藤枝正;泽井裕一;青柳拓也;宫城雅德 - 株式会社日立制作所
  • 2014-02-07 - 2014-10-01 - C04B37/02
  • 本发明提供接合材料和接合构造体。本发明解决的技术问题是不进行金属化处理,而在软钎料程度的处理温度下接合陶瓷、半导体、玻璃等基材。接合构造体中,多种基材通过接合层接合,而且至少一种基材为陶瓷、半导体和玻璃中的任一种基材,接合材料层包含金属和氧化物,氧化物含有V和Te,氧化物存在于金属与基材之间。接合材料为:包含氧化物玻璃、金属颗粒和溶剂的膏状,该氧化物玻璃的成分中含有V和Te;或者埋入有氧化物玻璃的颗粒的箔状或板状,该氧化物玻璃的成分中含有V和Te;或者包含氧化物玻璃的层和金属的层的箔状或板状,该氧化物玻璃的成分中含有V和Te。
  • 接合材料构造
  • [发明专利]稀土元素的分离回收方法-CN201310008678.X有效
  • 山本浩贵;泽井裕一;宫田素之;村上元;宇田哲也 - 株式会社日立制作所
  • 2013-01-04 - 2013-07-10 - C22B59/00
  • 本发明涉及稀土元素的分离回收方法,提供比以往技术简便而且能够以高收率分离回收稀土元素的方法,其特征在于,包括:向含有上述多种稀土元素的卤化物的混合物中添加规定量的金属M的工序;通过对添加了上述金属M的混合物在大气压下加热来达到生成上述多种稀土元素的二价卤化物和上述金属M的卤化物的化学平衡状态的工序;通过对达到上述化学平衡状态的体系内进行真空排气,使得上述多种稀土元素内的1种稀土元素的二价卤化物由于歧化反应而生成上述1种稀土元素的金属和三价卤化物的工序;以及通过对体系内进行真空蒸馏来使上述混合物分离为上述1种稀土元素的三价卤化物的蒸馏冷凝物和残渣的工序。
  • 稀土元素分离回收方法

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