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- [发明专利]电子部件及其制法;以及其中使用的密封材料糊剂-CN201380041196.2有效
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内藤孝;立薗信一;吉村圭;桥场裕司;儿玉一宗;宫城雅德;青柳拓也;泽井裕一;藤枝正;塚本武志;村上元
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日立化成株式会社
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2013-07-25
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2018-06-01
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H01L23/29
- 本发明涉及在2块透明基板之间具有有机构件,将所述2块透明基板的外周部用含低熔点玻璃的密封材料进行接合的电子部件,所述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。密封材料糊剂,其是含有低熔点玻璃、树脂粘合剂与溶剂的密封材料糊剂,其特征在于,上述低熔点玻璃含有氧化钒、氧化碲、氧化铁以及氧化磷,换算成氧化物,满足下式(1)及(2)。由此,能够降低对电子部件内设的有机元件或有机材料的热损伤,有效地制造具有可靠性高的玻璃接合层的电子部件。V2O5+TeO2+Fe2O3+P2O5≧90质量%…(1)V2O5>TeO2>Fe2O3>P2O5(质量%)…(2)。
- 式( 1 )低熔点玻璃电子部件密封材料糊剂透明基板氧化钒氧化磷氧化铁氧化碲氧化物换算树脂粘合剂有机材料有机构件有机元件接合接合层热损伤外周部有效地溶剂制法玻璃制造
- [发明专利]接合体及半导体模块-CN201280060767.2在审
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泽井裕一;内藤孝;青柳拓也;藤枝正;森睦宏
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株式会社日立制作所
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2012-11-21
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2014-11-19
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C04B37/00
- 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体,能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体,将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成,其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件,所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块,具备:基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片,其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板,经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线,经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片,所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
- 接合半导体模块
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