专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]内容可寻址存储器-CN201810531259.7有效
  • 泽田阳平;薮内诚;森本薰夫 - 瑞萨电子株式会社
  • 2018-05-29 - 2023-10-24 - G11C15/04
  • 本申请涉及一种内容可寻址存储器。该内容可寻址存储器包括:多个TCAM单元,其构成一个条目;第一字线,其被耦合到所述TCAM单元;第二字线,其被耦合到所述TCAM单元;以及匹配线,其被耦合到所述TCAM单元,并且还包括有效单元,其存储指示所述条目的有效或无效的有效位;位线,其被耦合到所述有效线;以及选择电路,其被耦合到所述第一字线和所述第二字线,并且根据其中所述第一字线或所述第二字线被设定为选定状态的情形将所述有效单元设定为选定状态。
  • 内容寻址存储器
  • [发明专利]半导体器件-CN201711239759.5有效
  • 田中信二;薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2017-11-30 - 2023-06-06 - G11C11/34
  • 本发明提供一种半导体器件,其能够降低因布线的寄生电阻或者寄生电容的影响而使信号波形变钝的现象。半导体器件具有向由驱动信号驱动的布线的远端部分供给升压电压的供给电路。所述供给电路具有:反相器电路,该反相器电路的输入与所述布线耦合;以及开关元件,其由所述反相器电路的输出信号控制。所述开关元件使所述升压电压与所述布线的远端部分连接。
  • 半导体器件
  • [发明专利]多端口存储器、存储宏和半导体器件-CN201710379264.6有效
  • 石井雄一郎;薮内诚;森本薰夫 - 瑞萨电子株式会社
  • 2017-05-25 - 2023-06-06 - G11C7/10
  • 本公开涉及多端口存储器、存储宏和半导体器件。一种多端口存储器包括地址控制电路、存储阵列、数据输入‑输出电路和控制电路,并且通过两个端口输入第一和第二地址信号以及时钟信号。地址控制电路包括第一和第二锁存电路、选择电路、解码电路和字线驱动电路。通过一个端口输入的第一地址信号被输入至第一锁存电路,并且通过另一端口输入的第二地址信号被输入至选择电路。选择电路选择第一和第二地址信号中的一个,第二锁存电路锁存所选地址信号并将所选地址信号输出至解码电路。字线驱动电路基于来自解码电路的输出信号驱动字线。
  • 多端存储器存储半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202210392184.5在审
  • 良田雄太;薮内诚;横山佳巧 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-03-26 - 2022-07-22 - H01L27/11
  • 本发明提供一种半导体器件。本发明基于想要有效利用通过因FINFET的微型化而能够存在的第0布线层(M0)在第3布线层(M3)产生的空间的基本思想,在第3布线层产生的空间配置辅助线(AL),使该辅助线(AL)与字线(WL)电连接。由此,实现基于字线电压的上升时间受到字线的布线电阻的影响很大这一新见解的对策(研究),由此能够实现使用了FINFET的SRAM的高速动作。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202110837496.8在审
  • 田中信二;石井雄一郎;薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2021-07-23 - 2022-02-18 - G11C11/413
  • 本公开涉及半导体器件。提供了包括SRAM的半导体器件,该SRAM能够感测不满足期望特性的有缺陷的存储器单元。该半导体器件包括存储器单元、位线对以及用于从位线对中指定位线的指定电路,该位线对被耦合到存储器单元,并且在读取模式下根据存储器单元的数据使电压向电源电压和地电压改变。在该半导体器件中,布线电容被耦合到由指定电路指定的位线,并且指定位线的电压在测试模式下被设置为电源电压与地电压之间的电压。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN202110587495.2在审
  • 薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2021-05-27 - 2021-12-07 - G11C7/12
  • 本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括:与匹配线连接的多个存储器单元;与字线连接的字线驱动器;被配置为存储有效位的有效单元,有效位指示条目的有效或无效;第一预充电电路,与匹配线的一端连接并且被配置为将匹配线预充电到高电平;以及第二预充电电路,与匹配线的另一端连接并且被配置为将匹配线预充电到高电平。多个存储器单元被布置在第一预充电电路和第二预充电电路之间,并且第二预充电电路被布置在字线驱动器和多个存储器单元之间。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201610687196.5有效
  • 薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2016-08-18 - 2021-11-30 - H01L27/088
  • 本申请涉及半导体器件。控制数据保持时间而不额外增加电路面积。半导体器件包括由鳍形成的数据缓冲器和触发器。作为延迟线,与鳍的栅极电极位于同一层中的栅极布线被设置在从数据缓冲器的数据输出节点到触发器的数据输入节点的数据信号路径中。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201580077422.1有效
  • 薮内诚;石井雄一郎 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-06-24 - 2021-11-30 - H01L21/8238
  • 根据实施例的半导体器件(1)包括:半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的第一阱(15);在所述半导体衬底上形成的第二阱(15);在所述第一阱中形成的第一鳍(11);在所述第二阱中形成的第二鳍(21);和连接到所述第一鳍和所述第二鳍中的每一个鳍的第一电极(12a)。所述第一阱和所述第一鳍(11)具有相同的导电类型,并且所述第二阱和所述第二鳍(21)具有不同的导电类型。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体存储器器件-CN202011246638.5在审
  • 薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2020-11-10 - 2021-05-11 - G11C7/18
  • 本公开涉及一种半导体存储器器件。随着半导体存储器器件的小型化,布线的电阻和寄生电容变大,这阻止了半导体存储器器件加速。在半导体存储器器件中,该半导体器件具有:半导体衬底,该半导体衬底具有主表面;第一存储器单元行,该第一存储器单元行具有多个第一存储器单元,该多个第一存储器单元与平面图中的第一方向平行地被布置在主表面上;第一字线,该第一字线被连接至多个第一存储器单元;第一字线驱动器,该第一字线驱动器用于改变第一字线的电位;以及控制电路,该控制电路用于响应于时钟信号和地址信号经由第一预解码线,向第一字线驱动器输出第一预解码信号;中继器,该中继器被插入在控制电路与第一字线驱动器之间。
  • 半导体存储器器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201580053349.4有效
  • 泽田阳平;薮内诚;石井雄一郎 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-03-31 - 2021-03-12 - G11C11/412
  • 半导体器件具备SRAM电路。SRAM电路包括呈矩阵状排列有多个存储器单元(MC)的存储器阵列(11)、供各存储器单元(MC)共同连接的接地布线(ARVSS)、以及用于根据动作模式控制接地布线(ARVSS)的电位的第一电位控制电路(16)。第一电位控制电路(16)包括彼此并联连接于赋予接地电位的接地节点(VSS)与接地布线(ARVSS)之间的第一NMOS晶体管(NM10)及第一PMOS晶体管(PM10)。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件-CN201510505825.3有效
  • 冈垣健;涩谷宏治;薮内诚;津田信浩 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-08-17 - 2021-01-26 - H01L27/12
  • 谋求具有FINFET的半导体器件的省面积化。分别通过2个局域互连部(LIC2)将n沟道型的FINFET(NFT)和p沟道型的FINFET(PFT)的漏极区域(Dp、Dn)从栅电极(GE)与其相邻的虚设栅极(DG)之间的Y栅格(YG2)引出到其相邻的Y栅格(YG3)。并且,用在Y栅格(YG3)沿X方向延伸的局域互连部(LIC1)将这些局域互连部(LIC2)之间连接。根据这样的单元布局,通过局域互连部(LIC1)的配置,虽然栅格数增加了一个,但能够缩短X方向的长度。结果,能够确保局域互连部(LIC1,LIC2)间的空间,并谋求单位单元的单元面积的缩小化。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件以及驱动半导体器件的方法-CN202010201893.1在审
  • 横山佳巧;薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2020-03-20 - 2020-10-30 - G11C11/4063
  • 本公开的实施例涉及半导体器件以及驱动半导体器件的方法,其目的是为具有大寄生电阻或大负载容量的布线提供能够提高在远离驱动器的位置处的布线的电压的升高或降低速度的技术。半导体器件包括:第一布线,具有第一部、第二部、在第一部和第二部之间提供的第三部;连接到第三部的多个存储器单元;具有栅极和连接到第二部的漏极的场效应晶体管以及与第一布线并联提供的第二布线。第一布线的第三部包括靠近第一部的第四部、靠近第二部的第五部、设置在第一部与第四部之间的第六部。多个存储器单元包括连接到第四部的第一存储器单元和连接到第五部的第二存储器单元。第二布线电连接在第六部与场效应晶体管的栅极之间。
  • 半导体器件以及驱动方法
  • [发明专利]半导体装置-CN201611201951.0有效
  • 薮内诚 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-09-12 - 2020-09-04 - G11C11/419
  • 本发明涉及半导体装置。提供了例如用于在写操作中控制与要写的SRAM存储单元耦接的存储单元电源线的电压电平的写辅助电路。写辅助电路响应于在写操作中使能的写辅助使能信号将存储单元电源线的电压电平降低到预定的电压电平。同时,写辅助电路根据写辅助脉冲信号的脉冲宽度来控制存储单元电源线的电压电平的降低速度。写辅助脉冲信号的脉冲宽度被定义为使得行的数量越大(或存储单元电源线的长度越长),则脉冲宽度越大。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体存储器件-CN201510131835.5有效
  • 佐野聪明;柴田健;田中信二;薮内诚;前田德章 - 瑞萨电子株式会社
  • 2015-03-24 - 2020-09-01 - G11C11/413
  • 本公开的各个实施例提供的半导体存储器件可以增加写入裕度并且抑制芯片面积的增加。该半导体存储器件包括:多个存储器单元,按矩阵布置;多个位线对,对应于存储器单元的每一列而布置;写入驱动器电路,其根据写入数据来将数据传输至所选列的位线对;以及写入辅助电路,其将在所选列的位线对中的在低电位侧上的位线驱动至负电压电平。该写入辅助电路包括:第一信号布线;第一驱动器电路,其根据控制信号来驱动第一信号布线;以及第二信号布线,其耦合至在低电位侧上的位线,并且基于与第一信号布线的接线间耦合电容、通过第一驱动器电路的驱动,来生成负电压。
  • 半导体存储器件

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