专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种纳米金属低温烧结结构及其制备方法-CN202211599771.8在审
  • 葛宏林;侯峰泽;周云燕;尤祥安;王启东 - 中国科学院微电子研究所
  • 2022-12-12 - 2023-03-07 - H01L23/498
  • 本申请公开一种纳米金属低温烧结结构及其制备方法,涉及半导体功率器件封装领域。纳米金属低温烧结结构包括:具有至少两个功率芯片放置孔的载板、至少两个功率芯片、金属化层、烧结金属层、支撑结构和具有多个通孔的基板;功率芯片设置在功率芯片放置孔,金属化层和烧结金属层依次设置在功率芯片上;支撑结构设置于载板两侧,支撑结构用于承载基板;通孔在载板上的正投影和功率芯片在载板上的正投影具有重合区域,支撑结构让功率芯片不再受力于整个基板,通过基板与功率芯片倒置的结构可以避免烧结金属层的纳米焊膏大量流入基板的通孔中,由于通孔的存在使充分发挥烧结金属性能的同时也可以实现烧结金属层中的纳米焊膏的低温烧结。
  • 一种纳米金属低温烧结结构及其制备方法

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