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[实用新型]一种焊线治具上压板-CN202320153470.6有效
发明人：喻晓鹏;雷国文;钟诗琴;朱明军;李玉容;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种焊线治具上压板。该焊线治具上压板包括一板体和多个固定齿，所述板体上开设有至少一个开口，多个所述固定齿设置在所述开口侧壁上，每一固定齿包括至少两个压爪。本实用新型的方案中，固定齿包括多个压爪，压爪分别用于压住多个独立且悬空的正负极基岛片，使得正极基岛片和负极基岛片均能够更好的与下方的承载板贴合，因而，焊线治具上压板的固定齿对独立且悬空的正负极基岛片的紧固、定位效果提高，进而避免了在打线过程中出现金球大小不一、滑球、焊点弹起、线弧高度不一等问题，焊线质量得以提高。
一种焊线治具上压板

[实用新型]一种激光器-CN202223426963.7有效
发明人：王铁柱;兰明文;莫华莲;邝贤峰;吴晓婷;梁丽芳 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01S5/02216 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光器，所述激光器包括底盘、引线和盖板，所述底盘上设置两个以上的凹槽，所述盖板上设置有两个以上的凸棱；所述底盘上的凹槽和所述盖板上的凸棱数量相同，所述盖板基于所述凸棱配合在所述底盘的凹槽上；所述底盘的侧壁上开设有连接孔；所述引线基于所述连接孔接入所述底盘内部。所述激光器在底盘和盖板的配合位置上设置多个凹槽和凸棱，通过凸棱和凹槽的配合提高所述底盘和盖板的配合面积，从而提高所述盖板和底盘的连接便捷性，提高盖板与底盘焊接密封性，有效提高激光器的制备效率和降低盖板与底盘焊接的漏气概率。
一种激光器

[发明专利]一种主动散热基板及其制备方法-CN202310303486.5在审
发明人：余绍棠;成年斌;袁海龙;莫华莲;谢健兴;杨璐 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H10N10/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种主动散热基板及其制备方法，其中，主动散热基板包括底板、设置在底板上沿第一方向相对两侧的第一金属电极和第二金属电极，设置在第一金属电极和第二金属电极之间的散热单元，以及覆盖在散热单元顶部的导热板；散热单元包括并列设置在第一金属电极和第二金属电极之间的N型半导体片和P型半导体片，以及分别与N型半导体片和P型半导体片连接的中间金属电极；N型半导体片与P型半导体片之间具有填充介质；N型半导体片的侧面与第一金属电极接触，P型半导体片的侧面与第二金属电极接触。本发明主动散热基板沿垂直方向的厚度薄，且具备主动散热能力，适用于进行小型化、大功率电子元件的封装。
一种主动散热及其制备方法

[实用新型]一种光信号接收器-CN202223199237.6有效
发明人：陆紫珊;陆洁莹;朱明军;李玉容;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光信号接收器，涉及光电传感器技术领域，包括线路板、相互独立分布在所述线路板顶面上的第一焊盘和第二焊盘、设置在所述线路板底面的第一引脚和第二引脚、设置在所述第一焊盘上的光敏芯片以及覆盖在所述线路板顶部的封装层；所述光敏芯片的底面电极与所述第一焊盘电性连接，所述光敏芯片的顶面电极基于焊线与所述第二焊盘电性连接；所述线路板上设置有第一导电连接线和第二导电连接线，所述第一焊盘基于所述第一导电连接线与所述第一引脚电连接，所述第二焊盘基于所述第二导电连接线与所述第二引脚电连接。所述光信号接收器将光敏芯片设置在线路板上，配合封装层进行封装，结构精简，降低了封装难度，提高了封装效率。
一种信号接收器

[发明专利]一种复合荧光膜、LED器件及其制备-CN202211510124.5在审
发明人：袁海龙;王冠玉;高文健;陈晓仪;徐衡基;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合荧光膜，该复合荧光膜由多个荧光膜片层叠粘接而成，所述多个荧光膜片的数量为3个或以上，每个荧光膜片含有单一成分的荧光粉。本发明还涉及包括所述复合荧光膜的LED器件及其制备方法。本发明解决了现有混合荧光膜片中不同荧光粉分布不均匀的问题，所述复合荧光膜还具备方便调节LED器件的色温与显色指数的优点。
一种复合荧光 led 器件及其制备

[实用新型]一种LED显示模组-CN202223137351.6有效
发明人：李年谱;蔡彬;谢少佳;王军永;许亚玲;黄春;陈洁亮;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED显示模组，所述LED显示模组包括线路板、设置在所述线路板上的若干个发光器件以及覆盖在所述发光器件上的封装层；所述发光器件包括发光芯片和覆盖在所述发光芯片上方的塑封层；若干个所述发光器件包括若干个第一器件和第二器件，在列方向或行方向上，所述第一器件和所述第二器件交替排列在所述线路板上；任一所述第一器件与其相邻的第二器件形成一个显示单元。所述LED显示模组通过设置第一器件和第二器件拼接形成显示单元，降低了显示模组内芯片串光的风险，通过在发光器件上设置塑封层，配合显示模组的封装层形成双层保护，提高显示模组的对比度，从而提高LED显示模组的显示效果。
一种 led 显示模组

[发明专利]一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件-CN202111138515.4在审
发明人：李年谱;赵强;秦快;郭恒;莫华莲;王军永;陈红文;蔡彬;欧阳小波 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示模组、显示模组的制作方法及显示器件。该显示模组包括透明基板，透明基板具有相对设置的第一表面和第二表面；导电层，设置于第一表面上，导电层包括至少一个芯片区，芯片区设置有焊盘、连接结构和引脚，焊盘通过连接结构与引脚连接；连接端子，连接端子设置于引脚远离透明基板的一侧，连接端子与引脚连接；发光芯片，发光芯片设置于焊盘远离透明基板的一侧，发光芯片的电极与焊盘连接；封装层，封装层覆盖导电层和发光芯片，且暴露连接端子。上述显示模组的结构可以简化线路布线层的结构，从而降低了显示模组中线路布线层的制程难度。同时可以实现显示模组的一体化集成封装，提高了采用显示模组制作显示屏的效率。
一种显示模组制作方法器件

[发明专利]一种LED显示面板、其制造方法和LED显示屏-CN202110713373.3在审
发明人：陈启燊;秦快;霍才能;郭恒;谢宗贤;莫华莲;张普翔;欧阳小波 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本发明公开一种LED显示面板、其制造方法和LED显示屏，其中LED显示面板包括透光基板和若干RGB芯片组，透光基板的第一侧面上设置有第一电路层，第二侧面上设置有第二电路层，RGB芯片组的红光芯片和蓝光芯片沿第一方向交替排布在第一侧面上与第一电路层电连接，绿光芯片组排布在第二侧面上与第二电路层电连接，绿光芯片组包括第一绿光芯片和第二绿光芯片，红光芯片对应设置有至少两个沿第二方向排布的第一绿光芯片，蓝光芯片对应设置有至少两个沿第二方向排布的第二绿光芯片。通过将红光芯片、蓝光芯片以及绿光芯片组分别设置在透光基板的两侧，可以增加单个透光基板上芯片的数量，从而提高LED显示面板的分辨率。
一种 led 显示面板制造方法显示屏

[实用新型]一种双基岛封装器件-CN202221102292.6有效
发明人：袁海龙;詹洪桂;梁丽芳;陈晓仪;莫华莲;高文健;成年斌 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双基岛封装器件，所述双基岛封装器件包括主基岛、次级基岛、高功率芯片和控制芯片，所述次级基岛和所述高功率芯片相互独立分布在所述主基岛顶面上，所述控制芯片位于所述次级基岛顶面上；所述次级基岛包括第一金属镀层和绝缘基板，所述第一金属镀层覆盖在所述绝缘基板的顶面；所述主基岛为金属基板，所述控制芯片固定在所述次级基岛的第一金属镀层上。所述封装器件通过在主基岛上设置绝缘基板形成的次级基岛，提高了芯片之间的电气隔绝性能，降低了漏电风险，同时散热面积有所提升，提高了器件的散热效果，此外，会减少高功率芯片和控制芯片之间的温差，延长了器件的使用寿命。
一种双基岛封装器件

[发明专利]一种光学模组-CN202210920882.8在审
发明人：王铁柱;兰明文;曹小南;袁毅凯;莫华莲;李红 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本发明设计一种光学模组，所述光学模组包括散热基座、多个散热柱以及多个发光器件，所述散热基座与所述多个散热柱为一体式结构，所述多个散热柱分别竖立于所述散热基座的表面；所述多个发光器件均以出光方向平行于所述散热基座的表面的法线方向来布置，并分别设置在所述多个散热柱的顶部。本发明的所述光学模组采取三维立体的器件布置方式，有利于实现边发射器件的垂直出光，以及提高器件密度和散热效果。
一种光学模组

[发明专利]一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法-CN202210929880.5在审
发明人：冯飞成;秦快;范凯亮;谢少佳;周云;张普翔;王昌奇;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光单元、显示模组及发光单元修复方法，发光单元包括发光芯片和线路板，所述线路板上设置有两个行焊盘和一个中间焊盘，所述两个行焊盘分别为第一行焊盘和第二行焊盘，所述第一行焊盘、所述中间焊盘和所述第二行焊盘沿列向依次排列；所述发光芯片包括第一电极和第二电极；所述第一电极键合在其中一个行焊盘上，所述第二电极键合在所述中间焊盘上；或所述第二电极键合在其中一个行焊盘上，所述第一电极键合在所述中间焊盘上。该发光单元通过预留焊盘的方式，在修复时可不拆卸不良的发光芯片，降低了高密度的发光芯片的修复难度，提高了发光单元的可修复性能，具有良好的实用性。
一种发光单元显示模组修复方法

[发明专利]一种芯片转移装置-CN202210726366.1在审
发明人：谭孟苹;章金惠;梁丽芳;郑银玲;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移装置。本发明所述的芯片转移装置包括转移带、转移带驱动机构、转移头和基板承载台；其中，所述转移带包括可卷绕的柔性的衬底，所述衬底的一面为用以容置芯片的芯片容置面；所述转移带驱动机构带动柔性衬底移动展开；所述转移头和基板承载台设置在所述衬底的展开区域的两侧，且所述基板承载台正对所述衬底的芯片容置面，所述转移头将设置在衬底上的芯片压向设置在基板承载台的线路基板并使芯片键合在线路基板上。本发明所述的芯片转移装置具有生产效率高的优点。
一种芯片转移装置

[发明专利]一种支架、发光器件及发光器件的制作方法-CN202210633019.4在审
发明人：宋涛涛;闫钟海;左清跃;刘发波;龚丹雷;凡华;何兴汉;占有维;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种支架、发光器件及发光器件的制作方法，支架包括：第一金属支架和第二金属支架；第一金属支架至少包括间隔分布的一个负极子支架和一个正极子支架；负极子支架包括负极支撑层，正极子支架包括正极支撑层；第二金属支架至少包括间隔分布的一个数据输入子支架、一个数据输出子支架、一个电源输入子支架、一个电源输出子支架和一个信号输出子支架；数据输入子支架、数据输出子支架、电源输入子支架、电源输出子支架和信号输出子支架均包括第一信号传输层；负极子支架与电源输出子支架连接，正极子支架与信号输出子支架连接。本实施例提供的支架、发光器件及发光器件的制作方法可以提高显示装置的显示精度，降低显示装置的制作成本。
一种支架发光器件制作方法

[发明专利]一种背光灯板和背光装置-CN202210723214.6在审
发明人：陈子豪;谭海星;甘剑;龚丹雷;梁建邦;陈来胜;刘发波;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光灯板，包括线路板、多个LED光源和反射膜，所述多个LED光源阵列式排列设置在所述线路板上，所述反射膜覆盖在所述线路板的表面，并露出所述多个LED光源，所述背光灯板还包括由金属材料制成的导电组件，所述导电组件包括多个接地的导电条，所述导电条设置在所述反射膜上，与所述反射膜的正面接触连接。本发明还涉及包括所述背光灯板的背光装置。本发明的所述背光灯板可以改善使用过程中反射膜表面产生静电及温度较高的问题。
一种背光装置

[发明专利]LED电子器件的制作方法、LED电子器件及发光器件-CN202011555717.4在审
发明人：张普翔;秦快;蒋纯干;郭恒;冯飞成;欧阳小波;莫华莲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种LED电子器件的制作方法、LED电子器件及发光器件，该LED电子器件的制作方法包括：在介质基板的一面生成第一线路层；对第一线路层填充正光阻，并将正光阻按照预设光罩进行图形化处理；对图形化处理后的正光阻填充介电材料；去除残留在第一线路层的正光阻，以获得用于绑定LED芯片的第一线路层裸露位置；以及在第一线路层裸露位置绑定LED芯片并进行封装。本发明技术方案将LED芯片集成封装在LED电子器件内部，进而控制芯片发光，发光器件内部只需封装微型LED电子器件即可实现LED的全彩显示，较大缩减了发光器件的尺寸空间，节省了发光器件的制作材料。
led 电子器件制作方法发光器件

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