专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属导线的制造方法-CN00130455.0无效
  • 颜俊耀;李惠民 - 茂德科技股份有限公司
  • 2000-10-11 - 2002-05-01 - H01L21/768
  • 一种金属导线的制造方法,先提供半导体基底,其形成有导电区域。接着,全面形成一绝缘层,以覆盖半导体基底。然后在绝缘层表面形成牺牲层。其次选择蚀刻牺牲层及绝缘层,以形成露出导电区域的镶嵌结构。之后全面形成金属层,其填入镶嵌结构。然后化学机械研磨金属层,来去除牺牲层表面的金属层,留下当作金属导线的金属结构。本发明避免在化学机械研磨过程中导致金属凹陷及绝缘层被磨掉所产生的腐蚀,并提高曝光的分辨率。
  • 金属导线制造方法

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