专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体制造晶圆光刻设备-CN202211036479.5有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-08-26 - 2023-07-25 - G03F7/20
  • 本发明公开了一种半导体制造晶圆光刻设备,涉及晶圆光刻技术领域,目的在于提供一种吸收灰尘,提高加工效果和加工效率的半导体制造晶圆光刻设备,其技术要点包括光刻台、曝光机箱、活动组块、传动机构和吸尘机构,传动机构用于带动活动组块沿X轴和Y轴移动吸尘机构,吸尘机构包括吸尘罩、动力电机和吸尘叶片,吸尘罩在曝光机箱的顶面安装,且吸尘罩的罩底延伸至曝光机箱的内腔,吸尘罩的外侧安装有出风管,动力电机在吸尘罩的顶部安装,且吸尘罩的输出轴驱动安装连接轴,吸尘叶片在连接轴上安装,技术效果是吸收空气中的灰尘,防止其掉落至晶圆块的表面,从而提高晶圆加工效果,避免晶圆因表面不干净造成返工,提高晶圆整体加工效率。
  • 一种半导体制造圆光设备
  • [发明专利]一种半导体材料制备用清洗装置-CN202211464339.8有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-11-22 - 2023-07-07 - B08B3/02
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种半导体材料制备用清洗装置。其技术方案包括清洗主体;清洗主体的上部开设有清洗腔,清洗主体上设置有进水口和进气孔并均与清洗腔连通,进水口和进气孔上分别设置有第一控制阀和第二控制阀。清洗腔,其相对面上可升降的滑动设置有升降板,升降板相对面上阵列式的固定设置有喷嘴,喷嘴倾斜朝上设置,喷嘴连通气液混合物。往复升降驱动件,其安装在安装腔的内部并与升降板连接,用于驱动相对的两个升降板交替升降;液位感应器,用于对清洗腔内部液位进行感应。本发明通过半导体材料受液体冲击和重力作用在清洗腔的内部变相翻滚,改变清洗角度,使清洗全面且没有死角,清洗效率高。
  • 一种半导体材料制备清洗装置
  • [发明专利]一种半导体材料芯片合成设备-CN202211408939.2有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-07-07 - B24B5/50
  • 本发明公开了一种半导体材料芯片合成设备,涉及芯片制造技术领域,包括加工箱体,加工箱体上设置有控制装置,加工箱体侧壁开设有进出口,进出口内设置有支撑辊,加工箱体箱壁内表面开设有横滑槽,横滑槽内设置有限位杆;加工箱体内设置有输送机构和夹移机构,夹移机构上设有加工机构;通过设置有多组不一致打磨系数的打磨板,使得本装置可适应于多种打磨加工的需求,极大的增加了本装置的加工范围,相比于目前对硅晶棒料进行打磨加工,当需要变换不相同打磨系数的打磨板时,还需要工作人员进行停机更换,这不仅一定程度上增加了工作人员的劳动强度,而且极大降低了对硅晶棒料的打磨加工效率。
  • 一种半导体材料芯片合成设备
  • [发明专利]一种半导体材料制备用质量检测装置-CN202211577370.2有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-07-04 - G01R31/26
  • 本发明涉及半导体质量检测领域,公开了一种半导体材料制备用质量检测装置,包括两个对称设置的安装板,两个安装板之间安装有输送机,所述输送机的外表面上固定设置有多个呈等距离排布设置的载物机构,所述载物机构用于放置半导体工件;第一检测箱体,固定安装在安装板的上端;第二检测箱体,固定安装在安装板的上端;第三检测箱体,固定安装在安装板的上端;调节机构一,固定安装在第一检测箱体的内部,所述调节机构一用于调节光源照射角度;本发明可以对半导体进行质量要求更严格的性能检测,利于精准的把控半导体质量,并且对于不合格产品可以做到有效剔除,减轻了使用者的负担。
  • 一种半导体材料制备质量检测装置
  • [发明专利]一种半导体材料制备用粉尘处理装置-CN202211341440.4有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-10-31 - 2023-06-16 - B65G53/44
  • 本发明公开了一种半导体材料制备用粉尘处理装置,涉及半导体加工技术领域,包括回收箱,一侧安装有输送管,所述输送管的内部安装有震动输送带;回收连接箱,至少一组回收连接箱通过单向传输管与输送管相连接;所述回收连接箱包括:倾斜传输带,底端位于单向传输管的上侧;第一鼓风机构,朝向单向传输管鼓送空气;刮擦件,至少一端通过鼓送的空气与倾斜传输带的下表面相抵接。本申请中粉尘处理装置采用分布收集、集中回收的工作模式,各个回收连接箱可根据设备的分布位置进行组装,从而适用于不同的生产规模,并且安装方便,适用简单,并且在使用时,通过刮擦件,可以将倾斜传输带下侧的粉尘进行刮擦,进而避免粉尘吸附在倾斜传输带的上侧。
  • 一种半导体材料制备粉尘处理装置
  • [发明专利]一种半导体元件的制造设备-CN202211081092.1有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-09-05 - 2023-05-02 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种半导体元件的制造设备,涉及半导体制造技术领域,目的在于提供一种提高点胶效率、完成定量点胶,保障点胶质量的半导体元件的制造设备,其技术要点包括工作台,工作台的顶部设有支撑架,支撑架的顶部镶嵌有胶桶,胶桶的顶部通过连接块安装储气罐,储气罐的底部连接导气管,导气管的底端延伸至胶桶的内腔,导气管的中部设有控制阀,胶桶的一侧设有排气管,技术效果是通过定量筒内各结构的设置,储气罐内的压缩气体可以通过进气管进入到定量筒内,可以把定量筒内的胶液全部挤出,可以防止该设备在暂停过程中,点胶头内残留的胶液污染该设备及半导体元件。
  • 一种半导体元件制造设备
  • [发明专利]一种半导体晶圆制造生产装置-CN202210983891.1有效
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-08-16 - 2023-04-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体晶圆制造生产装置,涉及半导体晶圆制造领域,包括装置筒、出料口、气泵、过滤器和刀具,还包括底座架,装置筒固定安装在底座架上,装置筒下侧设置有出料口,气泵和过滤器均固定安装在底座架上,且气泵和过滤器之间连通设置,第一气缸使第一气杆通过固定套带动硅晶棒在装置筒中移动送料和出料,气筒通过伸缩杆使旋转杆带动夹持套对硅晶棒进行固定,夹持杆带动第二夹持架对硅晶棒进行固定,第二输气管通过第二气囊使第二通气头对硅晶棒进行充气固定头,第一气囊通过第一通气头使第一夹持架与硅晶棒下端产生负压吸力固定,实现对硅晶棒的完全固定,防止崩边、微裂纹、分层的产生,提高切片的工作质量。
  • 一种半导体制造生产装置
  • [发明专利]一种半导体制造多工位封装设备-CN202211313638.1在审
  • 聂新明;赵波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-10-25 - 2022-12-27 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种半导体制造多工位封装设备,半导体加工技术领域,该装置公开了包括封装室,所述封装室上固定安装有第一输送机、第二输送机、第三输送机,所述封装室内转动安装有旋转托盘,所述旋转托盘上固定安装有若干进出组件,所述进出组件用于推动旋转工位水平移动,所述旋转工位上滑动安装有两个限位板,通过设置旋转托盘,多个旋转工位的协同配合,可以同步进行半导体封装的多个步骤,旋转工位上限位板的设置,满足对不同尺寸的载板的定位,具有一定的适用性,通过旋转皮带上多个推板组件以及相对应的负压板的设置,多个负压板可以持续将半导体吸附。
  • 一种半导体制造多工位封装设备
  • [发明专利]一种电磁模块化光伏发电装置-CN201911096365.8有效
  • 张岚峰 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2019-11-11 - 2022-12-13 - G05D3/12
  • 本发明涉及一种电磁模块化光伏发电装置,采用全新结构设计,应用多个小面积的太阳能电池板(4),结合具体所设计的各顶部磁挂件(7)、以及各子电磁连接件(8),通过控制模块对其控制,获得各太阳能电池板(4)之间多角度、多形状的组合,迎合实施变化的太阳光照射角度,实时获取最优光照方向,最大限度获得光伏效应,整个结构取消了整块大面积太阳能光伏效应功能区域,取而代之的是各个小面积太阳能电池板(4),能够适应实际情形而变化,有效提高了光伏发电的工作效率。
  • 一种电磁模块化发电装置
  • [发明专利]一种LED灯分光分色的检测方法-CN202210455341.2在审
  • 庄仕伟;曾江杰 - 江苏师范大学;苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-07-26 - G01J3/46
  • 本发明公开了一种LED灯分光分色的检测方法,包括以下步骤:将相同型号的若干个LED灯作为一组测试对象;采用动态捕捉摄像头对同一组LED灯进行连续拍摄获得同一组LED的多组照片;将获得的多组照片传输至电脑终端,通过图像采集处理软件来对多组图像内灯光的色调、饱和度和明亮度进行数字化计算并转化为对应的RGB值;计算每张图像中多个LED对应的RGB值信息,并进行编号,将对应的RGB值信息存储到电脑系统;将获得的LED灯的RGB值信息与存储的合格的RGB参考值信息进行比对筛选判断合格的LED灯,将存储的合格LED灯的RGB值作为对比数据库与存储的RGB参考值作为双参照对剩下的LED灯进行检测比对,具备快速分析LED灯光和色彩、检测精度准确的优点。
  • 一种led分光分色检测方法
  • [发明专利]一种静电卡盘多区温控系统-CN202210313806.0在审
  • 庄仕伟;刘婵娟 - 江苏师范大学;苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-06-28 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种静电卡盘多区温控系统,包括设置有内圆区、中圆区、中外圆区、外圆区四个同心圆区的静电卡盘,所述中圆区包括沿内圆区外周均布的第一中圆区、第二中圆区、第三中圆、第四中圆区,所述中外圆区包括沿中圆区外周均布的第一中外圆区、第二中外圆区、第三中外圆区、第四中外圆区,所述内圆区、第一中圆区、第二中圆区、第三中圆、第四中圆区、第一中外圆区、第二中外圆区、第三中外圆区、第四中外圆区、外圆区内设置有独立的PI电热膜、温度传感器,所述PI电热膜、温度传感器与温控器电连接,加热有效面积更大,加热均匀性高且温度稳定,采用独立控制多分区加热模式,能够更好的提高静电卡盘温度控制的均匀性。
  • 一种静电卡盘温控系统
  • [发明专利]一种球类规格筛选设备的工作方法-CN201911053830.X有效
  • 范希营 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2019-10-31 - 2022-05-20 - B07C5/08
  • 本发明属于智能设备领域,具体涉及一种球类规格筛选设备的工作方法,包括:控制模块、检测腔、位于检测腔上部的下压组件、位于下压组件下方的尺寸检测模块、位于检测腔下部的重量检测模块、位于重量检测模块下方的出料组件;所述检测腔的下部两侧分别设有不合格品出口、合格品出口;所述控制模块适于控制下压组件下压待检球穿过尺寸检测模块,并抵达重量检测模块,以检测待检球的规格参数是否合格;当待检球的规格参数合格时,所述控制模块控制出料组件将该待检球从合格品出口引流出检测腔。具有检测准确度高、自动化程度高、检测速度快的优点。
  • 一种球类规格筛选设备工作方法
  • [发明专利]一种硅晶圆连续提取装置-CN201910980670.7有效
  • 钱波 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2019-10-16 - 2022-02-18 - H01L21/683
  • 本发明涉及硅晶圆加工领域,具体涉及一种硅晶圆连续提取装置,包括有吸附提取组件包括真空分配器和吸附载盘,真空分配器的输出轴连接有吸附载盘,角度调节组件包括角度调节器和安装座,真空分配器的侧部设有支撑架,支撑架上安装有角度调节器,支撑架上设有安装架,安装座的一端与安装架铰接,安装座的另一端与角度调节器的输出轴铰接,安装座上安装有真空分配器,高度调节组件包括高度调节器,安装座上固定有高度调节器,高度调节器的输出轴传动连接有真空分配器,并带动真空分配器靠近或者远离安装架,本发明盘体的沟槽可供溢出的黏胶流入,以避免胶渗漏至硅晶圆与盘体之间而堵塞盘体的吸孔而造成吸附力下降,以防止硅晶圆因为吸附力不足导致晃动而破裂。
  • 一种硅晶圆连续提取装置
  • [发明专利]一种半导体材料的表面钝化方法-CN201911017817.9有效
  • 闫一方 - 苏师大半导体材料与设备研究院(邳州)有限公司
  • 2019-10-24 - 2022-01-11 - H01L21/02
  • 本发明提供一种半导体材料的表面钝化方法,涉及材料科学技术领域。该半导体材料的表面钝化方法,包括以下步骤:S1.准备好HCl溶液,将半导体材料置于HCl溶液中浸泡15‑30min,然后取出半导体材料使用蒸馏水对其表面进行清洗,清洗干净之后,将半导体材料送入到真空环境中进行干燥处理;S2.将半导体材料置于高温炉中,调节高温炉内的温度在1000‑1200℃范围内,在半导体材料的表面形成热氧化膜,然后利用氮气对半导体材料进行冷却。通过将形成的热氧化膜去除,然后再低温形成二氧化硅钝化层,使得二氧化硅钝化层可以更好的附着在半导体材料的表面,同时通过HCl溶液与HF溶液的处理,进一步去除了Na离子对半导体材料的影响,使得半导体材料的钝化效果大大提升。
  • 一种半导体材料表面钝化方法

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