专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于半导体QFN芯片的翻转组件-CN202320262796.2有效
  • 许杰;史永威;郭玉东 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-07-25 - B65G47/248
  • 本实用新型公开了一种用于半导体QFN芯片的翻转组件,包括:翻转装配架体;夹取机构,具有相传动装配的夹取基础端和夹取输出端;夹取基础端装配设于翻转装配架体,夹取输出端用于夹持带料料盘与空料盘;翻转腔座,转动装配于翻转装配架体对应于夹取机构的一侧部,且翻转腔座的内部传动装配有盖板夹持结构;旋转机构,固接于翻转装配架体,旋转基础端具有旋转输出端,旋转输出端与翻转腔座之间传动固接装配相连。解决了现有技术中在半导体QFN系列产品的快速检测工序中,通过人工完成翻转动作,生产效率低,产品质量稳定性不好以及易损伤产品,增加成本的技术问题。
  • 用于半导体qfn芯片翻转组件
  • [实用新型]基于半导体DIP产品的气悬浮式减伤排列送检装置-CN202320262845.2有效
  • 许杰;史永威 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-07-04 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种基于半导体DIP产品的气悬浮式减伤排列送检装置,包括:装配架体,包括安装底架,安装底架固接装配有轨道支架座;定位轨道机构;轨道吹气机构,包括支撑架和吹气气源;支撑架垂直于定位轨道机构的延伸方向固接于安装底架的轨道支架座顶部,定位轨道机构固接于支撑架的顶端;吹气气源固接于支撑架的安装槽,且吹气气源均对应位于定位轨道机构的下部位置,吹气气源的吹气输出口经定位轨道机构的底部开口朝向定位轨道机构的内部。解决了现有技术中在将DIP封装芯片向高精度定位轨道推动送检时,DIP封装芯片易受定位轨道底部的摩擦力影响而产生损伤,导致出现瑕疵品的概率提升,且不易被发现,进而影响后续产品质量的技术问题。
  • 基于半导体dip产品悬浮式减伤排列送检装置
  • [实用新型]用于半导体DIP产品检验的吹气式送料装置-CN202320262876.8有效
  • 许杰;郭玉东 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-27 - B65G51/02
  • 本实用新型公开了一种用于半导体DIP产品检验的吹气式送料装置,包括:装配架体;定位轨道机构,固接装配于装配架体;导向料管机构,固接装配于装配架体,导向料管机构与定位轨道机构之间同向延伸布置,且导向料管机构沿其延伸方向的一侧端对应于定位轨道机构的轨道入口位置;吹气机构,且吹气机构的输出端与导向料管机构沿其延伸方向的另一侧端之间对应设置;抖动机构,且抖动机构的震动输出端与导向料管机构之间触接相连。解决了现有技术中将DIP封装芯片基于料管定向推动出管传送至高精度定位轨道检验时,易偶发产品卡在料管与轨道两者结合处而导致的作业工序停滞,作业效率降低,以及需要人工单独进行检修,增加了人力成本的技术问题。
  • 用于半导体dip产品检验吹气式送料装置
  • [发明专利]基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置-CN202310170677.9在审
  • 徐松达;许杰 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2023-02-27 - 2023-06-13 - B07C5/36
  • 本发明公开了一种基于DIP封装芯片检验瑕疵品的抓取归纳装置,包括:位移驱动机构,具有直线位移动能输出端;升降机构,传动固接装配于直线位移动能输出端,且升降机构具有升降动能输出端;旋转机构,传动固接装配于升降动能输出端,且旋转机构具有旋转动能输出端;芯片取放机构,包括真空吸盘和弹性压块件,真空吸盘传动固接装配于旋转动能输出端;弹性压块件固接装配于真空吸盘的侧部;控制模块,控制输出端分别与位移驱动结构、升降机构、旋转机构以及芯片取放机构之间通过电路相连。解决了现有对于直列DIP封装芯片中的NG品进行拆卸和转移时,生产效率低且费时费力,还易对直列的其他DIP封装芯片造成损坏,进而导致资源浪费的技术问题。
  • 基于dip封装芯片检验瑕疵抓取归纳装置
  • [发明专利]芯片位置异常的检测方法及系统-CN202310219051.2在审
  • 高伟;黄心宝;史永威;徐松达;李欢 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2023-03-07 - 2023-05-30 - G01B11/00
  • 本申请公开了一种芯片位置异常的检测方法及系统。该检测方法包括:接收双激光线图像;其中,所述双激光线图像为相机拍摄双激光装置分别照射落在芯片料盘的任一竖排芯片的第一预设位置和第二预设位置上的两条激光线而获得;对所述双激光线图像进行形态学处理,得到该竖排中的每个芯片的形态学图像;根据所述形态学图像判断出该竖排中的每个芯片的位置是否异常及异常时的异常原因。基于双激光线图像进行简单运算处理即可准确判断芯片位置异常,实现降低运算复杂度,且提升判断准确性。本申请解决了运算过于复杂,且准确性不高的技术问题。
  • 芯片位置异常检测方法系统
  • [实用新型]一种封装芯片外观检测装置-CN202220103409.6有效
  • 李欢;许杰;徐松达 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2022-01-14 - 2022-09-23 - G01N21/88
  • 本实用新型公开了一种封装芯片外观检测装置,包括由移送机构和承载座组成的承载移送机构;由依次连接在承载座上的相机、镜头和一对棱镜组成的成像组件;由连接在承载座上的同轴光源和环形高亮光源组成的光源组件以及与移送机构、相机和同轴光源和环形高亮光源均相连的工控机,承载座连接在移送机构上,移送机构用于带动承载座沿直线运动,镜头和相机同轴设置,一对棱镜相对镜头的中轴线倾斜对称设置,且两者之间设有收容封装芯片的空间,同轴光源和环形高亮光源与镜头对齐并位于镜头和棱镜之间。本实用新型解决了如何能自动且准确对双列直插式封装芯进行外观检测的技术问题。
  • 一种封装芯片外观检测装置
  • [发明专利]机器学习的工业智能数据收集系统和方法-CN201810965513.4有效
  • 黄西士;张剑;吕越峰;许照林 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2018-08-23 - 2021-10-01 - G06T7/30
  • 本发明涉及一种机器学习的工业智能数据收集系统,包括:成像单元,所述成像单元对应用场景成像并转换成数字信号;计算单元,所述计算单元包括:匹配单元,所述匹配单元将所述成像单元生成的图像跟模板匹配,通过图像配准算法,将图像跟模板尽量保持一致,通过图像变换,根据需求进行刚性或非刚性变换,下一步做前置处理;分割单元,所述分割单元把匹配好的图像利用人工智能的方法进行分割,并把结果输出给显示单元。上述机器学习的工业智能数据收集系统和方法,利用图像匹配的技术来对齐输入图像并根据图像的特征和机器学习的方法进行图像分割。
  • 机器学习工业智能数据收集系统方法
  • [发明专利]一种电子墨水屏缺陷检测方法及系统-CN201810927676.3有效
  • 许照林;郭善亮 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2018-08-15 - 2021-06-29 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种电子墨水屏缺陷检测方法及系统,其方法包括以下步骤:获取电子墨水屏图像;对图像进行处理,只留下红色区域;将图像转换成CV_32F,然后计算当前像素值;对图像进行傅里叶变换,得到F(u,v);对F(u,v)求幅值,并将幅值图像素值做对数变换并进行归一化处理;对归一化图像做高斯滤波以及中值滤波;对两个滤波结果做差并进行二值化处理;将二值化处理结果分别与傅里叶变换得到的实部、虚部进行卷积运算;对图像进行傅里叶逆变换,并对逆变换中的实部做中心化处理并转换到CV_8U;对图像进行均值滤波,计算得到两者的差值图,并对差值图进行二值化处理;设置缺陷大小进行缺陷筛选。本发明能够快速、精准地检测出电子墨水屏缺陷。
  • 一种电子墨水缺陷检测方法系统
  • [实用新型]连接器-CN202021826992.0有效
  • 许照林 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2020-08-27 - 2021-04-09 - H01R13/62
  • 本实用新型公开了一种连接器,包括第一接头,所述第一接头靠近流水线安装,所述第一接头与检测端通信连接;第二接头,所述第二接头安装在产品工装板上,所述产品工装板位于所述流水线上移动,所述第二接头与产品端通信连接;所述第二接头移动至所述第一接头所在位置时,所述第二接头与所述第一接头对接,使得所述产品端与所述检测端有线通信连接。本实用新型的连接器,实现随流水线移动的产品端与固定的检测端的稳定通信。
  • 连接器
  • [实用新型]基于多光谱的半导体智能检测装置-CN202021341582.7有效
  • 黄立 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-03-23 - G01N21/892
  • 本实用新型涉及工业自动化的技术领域,特别是涉及一种基于多光谱的半导体智能检测装置,其能够有效改善产品缺陷的检测效果,提高产品检测效率,降低使用局限性;包括工作台、多光谱成像处理器、电机、减速机、主动轴、从动轴和传送带,工作台的底端设置有四组支撑腿,多光谱成像处理器固定安装在工作台的顶端,多光谱成像处理器的前端设置有显示屏和光学镜头,工作台顶端的左右两侧分别对称的设置有两组左立板和两组右立板,电机和减速机固定安装一组左立板的前端,电机的输出端与减速机的输入端连接,主动轴通过与减速机输出端的连接转动安装在两组左立板上,从动轴转动安装在两组右立板上,传送带转动套装在主动轴和从动轴的圆周外壁上。
  • 基于光谱半导体智能检测装置
  • [实用新型]一种多角度光源配合的相机-CN202021342677.0有效
  • 王银文 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2020-07-09 - 2021-02-23 - G03B15/10
  • 本实用新型涉及相机的技术领域,特别是涉及一种多角度光源配合的相机,其通过取景背景板设置的三组光源反射镜使周围设置好的不同角度的三组光源通过光源反射镜反射进镜头内,通过第一透镜、第二透镜和第三透镜使光源进入相机本体内,通过反光板使光源反射在五棱镜内,当按下开关,开关向上转动遮住反射的光源,通过传感器和取景器配合进行取景,从而实现多角度取景成像的效果;还包括相机本体、镜头、第一透镜、第二透镜、第三透镜、反光板、传感器、五棱镜、取景器、取景背景板和开关,取景背景板安装在镜头的左方,取景背景板设置有三组光源反射镜,开关安装在相机本体的顶端上。
  • 一种角度光源配合相机
  • [发明专利]一种基于多传感器融合的多机械手定位方法-CN202010749246.4在审
  • 吕越峰;张剑;黄西士 - 苏州富鑫林光电科技有限公司
  • 2020-07-30 - 2020-11-13 - B25J9/16
  • 本发明公开了一种基于多传感器融合的多机械手定位方法,包括以下步骤:1.成像传感器位置确认;2.多机械手初始位置确认;3.多机械手实时运动的角度、位移确认;4.多机械手实时位置确认;5.坐标系转换及递归滤波;6.机械手位姿信息更新、相对位姿信息确认。根据本发明,其提供一种基于多传感器融合的多机械手定位方法,每个机械手除了设置位移传感器、倾角传感器及机械手定位标签,外部传感单元包括成像传感器及环境定位标签,通过收集传感器信息,包括角度,位移及空间信息,实现三者之间的坐标转换,实现多机械手在同一空间坐标系下的相互感知及实时运动信息的更新。
  • 一种基于传感器融合机械手定位方法

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