专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种非极性面氮化镓衬底外延结构及其制备方法与应用-CN201811463191.X有效
  • 贾传宇;王红成;胡西多 - 东莞理工学院
  • 2018-12-03 - 2020-05-29 - H01L33/12
  • 本发明公开了一种非极性面氮化镓衬底外延结构及其制备方法与应用。所述非极性面氮化镓衬底外延结构,包括从下向上的非极性面氮化镓衬底、第一n‑GaN层、复合应力释放层、有源区、电子阻挡层、高温p‑GaN层和p‑InGaN接触层;所述复合应力释放层从下向上依次由u‑GaN层、n‑Inx1Ga1‑x1N/GaN超晶格层和第二n‑GaN层组成;其中,u‑GaN层的厚度为100~400nm;n‑Inx1Ga1‑x1N/GaN超晶格层为势阱Inx1Ga1‑x1N层和势垒GaN层交替生长且呈周期性的多层膜,周期数为10~20。本发明提供的u‑GaN、n‑Inx1Ga1‑x1N/GaN超晶格和n‑GaN作为复合应力释放层提高了非极性面氮化镓衬底外延结构的发光效率。
  • 一种极性氮化衬底外延结构及其制备方法应用
  • [实用新型]一种陶瓷基板的封装结构-CN201720540695.1有效
  • 胡西多;童玉珍;郑小平 - 东莞理工学院
  • 2017-05-16 - 2018-05-08 - H01L33/62
  • 本实用新型公开了一种陶瓷基板的封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板上设有光源N极、光源P极和LED光源金属导电层,该LED光源金属导电层一端通过线路与光源N极连接、另一端通过线路与光源P极连接,LED光源金属导电层上设有纳米Ag复合焊膏层,该纳米Ag复合焊膏上贴装有与LED光源导电金属层电连接的LED倒装芯片。本实用新型具有高导电率和高导热效率,能够在300℃以上的高温环境下使用,耐高温性较佳。
  • 一种陶瓷封装结构
  • [发明专利]一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法-CN201710344877.6在审
  • 胡西多;童玉珍;郑小平 - 东莞理工学院
  • 2017-05-16 - 2017-09-15 - H01L33/62
  • 一种纳米Ag复合焊膏LED光源的陶瓷基板及制备方法,包括以下步骤在陶瓷基板上进行精密线路刻蚀形成LED光源金属导电层、LED光源N极和LED光源P极,该LED光源N极和LED光源P极均与LED光源金属导电层电连接;通过化学和电火花放电合成制备纳米Ag复合焊膏层,将该纳米Ag复合焊膏层印刷或涂覆于LED光源金属导电层上,以加压加热的方式使纳米Ag复合焊膏层与陶瓷基板烧结连接;将LED倒装芯片覆合在Ag纳米复合焊膏层上,进行LED光源封装,制作得到具有LED光源的陶瓷基板。本发明的导电和导热率较高,能够在300℃以上的高温环境下使用,耐高温性较佳。
  • 一种纳米ag复合led光源陶瓷制备方法
  • [发明专利]一种电镀滚筒-CN201510410911.6有效
  • 吴培才;丁松林;李顺峰;王广文;胡西多 - 北京大学东莞光电研究院
  • 2015-07-14 - 2017-04-19 - C25D17/20
  • 本发明公开了一种电镀滚筒,包括筒体和轴承管,该筒体两端装有带齿的边板,轴承管沿筒体的轴线方向设置在筒体内,且该轴承管的两端穿过边板裸露在筒体外,轴承管与边板间为活动装接,筒体侧壁上设有流通孔,所述筒体内设有阳极板和支管,阳极板固定在支管尾端,该支管固定装接在轴承管上,阳极板与阳极线连接,筒体侧壁和边板均与阴极线连接,筒体内壁设有用于放置基板的卡槽机构。本发明能够对基板上的孤立金属线路图形进行直接加厚,提高电镀金属膜层的均匀性,缩短了工序流程,节约成本。
  • 一种电镀滚筒

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