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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]发光二极管装置-CN200910148876.X有效
发明人：龟谷英司;山本善彦;竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-08-04 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种发光二极管装置，包括：多个发射不同颜色光的发光二极管；其中所述多个发光二极管分别在曝光过程中按照发射的颜色的次序以脉冲的方式发光。此外，在曝光时间过程中，这样的发光二极管可以按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光，和/或者这种发光二极管可以以多个重复按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光。
发光二极管装置

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN200710149435.2无效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-05-28 - 公布日： 2008-01-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种通过简单的工艺制造高质量半导体发光器件(110)的方法，该半导体发光器件(110)具有由均匀厚度的树脂形成的荧光层环绕并因而被其覆盖的半导体发光元件(101)。至少两个半导体发光元件(101)以预定的间隔结合到衬底(102)。随后，第一树脂(103)作为荧光层在衬底(102)的整个表面上基本上平行于半导体发光元件(101)的顶部表面成型，以覆盖半导体发光元件(101)。在第一树脂(103)固化后，第一树脂(103)至少部分被划割。
半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]半导体发光器件-CN200710089886.1有效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2007-04-05 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种半导体发光器件包括：发光元件(2)；散热部件(3)；以及子安装座(4)，子安装座(4)插入在发光元件(2)与散热部件(3)之间。发光元件(2)通过钎焊材料以及插入的子安装座(4)固定到散热元件(3)上。固定子安装座(4)的散热元件(3)的表面上具有凹槽(6)。采用这种配置，可以提供适用于散热性能优良和高度可靠的大尺寸发光元件的半导体发光器件。
半导体发光器件

[发明专利]半导体发光装置-CN200610142953.7无效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2007-05-09 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体发光装置(1)，具有：多个发光元件(2)；发光元件搭载构件(3)，用于搭载上述发光元件(2)；以及覆盖构件(4)，覆盖上述发光元件搭载构件(3)的搭载上述发光元件(2)的搭载面侧，其中，在上述发光元件搭载构件(3)的上述发光元件(2)的搭载位置设置凹部(7)，在上述覆盖构件(4)中，在与上述凹部(7)对应的位置设置通孔，上述凹部(7)和上述通孔的内壁面分别形成第1反射面(8)和第2反射面(9)，上述第2反射面(9)与上述发光元件(2)的光轴构成的角度小于上述第1反射面(8)与上述发光元件(2)的光轴构成的角度。
半导体发光装置

[发明专利]光源模块、背光灯单元和液晶显示装置-CN200610068358.3有效
发明人： 竹川浩;加藤正明;伊藤雅之;井之口司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-03-30 - 公布日： 2006-10-04 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明提供一种光源模块。该光源模块用于显示装置的背光灯单元，具有：以两种峰值波长进行发光的第1发光元件，以不同于上述两种峰值波长的峰值波长进行发光的第2发光元件。由此，能够实现光源模块的小型化和提高经由彩色滤光片的色彩再现性。
光源模块背光单元液晶显示装置

[发明专利]通过混合多种振荡波长的光产生白光的发光设备-CN200610058872.9无效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2006-03-08 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：第一发光二极管(12)与第二发光二极管(13)并联连接在第一节点(W1)和第二节点(W2)之间。这两个发光二极管以如下的方式彼此相连，也就是使每个发光二极管的阳极与另一发光二极管的阴极电连接。当驱动部分(11)向两个发光二极管(12，13)中的每一个加给AC电压时，所述发光设备(10)能交替地发射蓝色和绿色两种颜色的光和一种红色颜色的光。从而，由于可利用驱动电路产生白光，可以实现发光设备减小尺寸，以及实现降低成本。于是，提供一种小型且能容易地调节色度的发光设备。
通过混合多种振荡波长产生白光发光设备

[发明专利]半导体发光器件及其制造方法-CN200510088497.8有效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-08-02 - 公布日： 2006-02-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：半导体发光器件包含发光元件(1)、具有其上安装了发光元件的主表面的第一引线框(2A)、远离第一引线框(2A)并与其隔开的第二引线框(2B)、用于固定第一和第二引线框(2A，2B)的树脂部分和利用插入其间的包含金属的铜焊块部件(导电层)粘接到第一引线框(2A)背面的热辐射部件(8)。铜焊块部件和热辐射部件(8)刚好形成在发光元件(1)的下面和附近。
半导体发光器件及其制造方法

[发明专利]通过混合多种振荡波长的光产生白光的光发射装置-CN200510076320.6有效
发明人： 竹川浩;加藤正明 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2005-06-15 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： G02F2/02 文献下载
摘要：把相同量的电流或以恒定的比率加给具有较小波长变化的蓝色发光二极管(11)和具有较大波长变化的绿色发光二极管(12)的组合中的每一个。由此，当所加给的电流量增大时，具有较大波长变化的绿色发光二极管(12)的振荡波长从长波长侧变到短波长侧，并与具有较小波长变化的蓝色发光二极管(11)的蓝色混合，作为整体，使色度渐变。在得到所需的色度时，使电流的量固定。
通过混合多种振荡波长产生白光发射装置

[发明专利]半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法-CN200510077966.6无效
发明人：立田英明;竹川浩;堀尾隆昭;弓达新治 -专利权人：夏普公司
申请日： 2002-11-09 - 公布日： 2005-11-23 - 主分类号： H01S5/40 文献下载
摘要：本发明涉及在诸如CD－ROM，CD－R，MO，DVD等光记录信息设备使用的光拾取器，组装成结合到光拾取器中的半导体激光装置，以及用于制造所述半导体激光装置的方法。本发明还涉及包括多个半导体激光芯片的结合在半导体激光装置中的半导体激光单元，以及用于制造所述半导体激光单元的方法，尤其涉及在制造所述半导体激光单元中使用的用于精确地焊接和装配半导体激光单元的设备，例如半导体激光芯片之芯片焊接机等。
半导体激光装置拾取及其制造设备方法

[发明专利]半导体发光器件-CN200410082163.5无效
发明人： 竹川浩;山本善彦;龟谷英司 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：发光元件(2)芯片焊接到在树脂封装(3)的上表面形成的开口(10)的底部暴露的引线框架(1)的部分。将向着预定方向引导从发光元件(2)放射的光线的反射器(5)附着到树脂封装(3)的上表面。布置引线端子(4a，4b)使得其从树脂封装(3)的两个相对侧面区域突出。在多个引线端子中的预定引线端子和芯片焊接发光元件(2)的部分连接，并且被向上弯曲，且由焊锡膏(6)焊接到反射器(5)。
半导体发光器件

[发明专利]发光半导体器件脉冲驱动方法和脉冲驱动电路-CN200410098004.4有效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-12-01 - 公布日： 2005-06-08 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种用于具有以不同波长发光的多个发光元件的发光半导体器件的脉冲驱动方法，包括第一发光步骤，在该步骤中，在对于每个发光波长的驱动设定下驱动任何发光波长的发光元件，并作为驱动的结果使之发光，检测来自已发光的发光元件的光输出，以及基于被检测的发光元件光输出，来调整发光元件驱动设定；以及不发光步骤，在该步骤中，在规定的不发光时间中所有发光波长的发光元件是不发光的。当被驱动的发光元件被切换时，以重复的方式执行第一发光步骤，以便使发光元件顺序地以脉冲方式以发光波长轮流发光；以及将不发光步骤分别插入到每对连续反复的第一发光步骤中。
发光半导体器件脉冲驱动方法电路

[发明专利]摄像装置-CN200410055860.1有效
发明人：龟谷英司;山本善彦;竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-08-04 - 公布日： 2005-02-16 - 主分类号： G03B15/02 文献下载
摘要：一种用作照明光源(闪光装置)的摄像装置，包括：多个发射不同颜色光的发光二极管；其中所述多个发光二极管分别在曝光过程中按照发射的颜色的次序以脉冲的方式发光。此外，在曝光时间过程中，这样的发光二极管可以按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光，和/或者这种发光二极管可以以多个重复按照发射的颜色的次序以脉冲的方式顺序地发光。
摄像装置

[发明专利]半导体发光器件及采用该半导体发光器件的摄影照明装置-CN200410045890.4无效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-05-25 - 公布日： 2005-02-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明的半导体发光器件通过衬底(1)上的引线框架(2)被提供有三个LED元件(3)。在其内壁具有抛物线形的曲表面的反射器(4)被安装在这些LED元件(3)的外围。通过改变反射器(4)的高度来控制从这种反射器(4)发射出的光的发射角。这种高度可以被降低，以根据曲线(5a)的方式来增大从反射器发射出的光的发射角θ，以便创建较宽的照射范围，和/或这种高度可以被升高，以根据曲线(5b)的方式来减小从反射器发射出的光的发射角θ，以便创建较窄的照射范围。
半导体发光器件采用摄影照明装置

[发明专利]半导体激光器及其制造方法-CN200310120334.4无效
发明人： 竹川浩 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2003-10-08 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体激光器及其制造方法。在该半导体激光器中，盖(32)的凸缘(33)带有直线切割部(34)，其数量与管座(35)的凹槽(36，37)的数量一致。当将切割部(34)定位在与管座(35)的凹槽(36，37)在位置上不相重叠的地方时，对盖(32)和管座(35)之间进行焊接。盖(32)的切割部(34)确保在管座(35)的没有凹槽(36，37)的区域得到大面积的参考面38。其结果是，在抑制小直径管座(35)的不平坦度相对于光轴与光学拾波器的参考面的法线偏移的偏移角θ的影响的同时，能够确保在光学特性上获得足够的精度。
半导体激光器及其制造方法

[发明专利]半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法-CN02156963.0无效
发明人：立田英明;竹川浩;堀尾隆昭;弓达新治 -专利权人：夏普公司
申请日： 2002-11-09 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H01S5/00 文献下载
摘要：本发明涉及在诸如CD－ROM，CD－R，MO，DVD等光记录信息设备使用的光拾取器，组装成结合到光拾取器中的半导体激光装置，以及用于制造所述半导体激光装置的方法。本发明还涉及包括多个半导体激光芯片的结合在半导体激光装置中的半导体激光单元，以及用于制造所述半导体激光单元的方法，尤其涉及在制造所述半导体激光单元中使用的用于精确地焊接和装配半导体激光单元的设备，例如半导体激光芯片之芯片焊接机等。
半导体激光装置拾取及其制造设备方法

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