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[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及散热基板-CN202180045210.0在审
发明人：松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金包含超过10质量ppm且100质量ppm以下的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度为200℃以上，与轧制方向平行的方向上的180℃、30小时的条件下的残余应力率RSG为20％以上，残余应力率RSG和与轧制方向正交的方向上的180℃、30小时的条件下的残余应力率RSB之比RSG/RSB超过1.0。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条、引线框架及散热基板-CN202180045199.8在审
发明人：松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度比TLD/TTD超过0.95且小于1.08，半软化温度TLD为210℃以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流引线框架散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条、引线框架及散热基板-CN202180045132.4在审
发明人：松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22F1/00 文献下载
摘要：该铜合金的一方式包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，残余应力率在150℃、1000小时的条件下为20％以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流引线框架散热

[发明专利]铜合金塑性加工材、铜合金线材、电子电气设备用组件及端子-CN202180045904.4在审
发明人：松永裕隆;伊藤优树;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金塑性加工材具有Mg的含量超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5masppm以下，As的含量为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为200MPa以上，耐热温度为150℃以上。
铜合金塑性加工线材电子电气备用组件端子

[发明专利]铜合金塑性加工材、铜合金棒材、电子电气设备用组件及端子-CN202180046181.X在审
发明人：松永裕隆;伊藤优树;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金塑性加工材具有Mg超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S为10质量ppm以下，P为10质量ppm以下，Se为5质量ppm以下，Te为5质量ppm以下，Sb为5质量ppm以下，Bi为5masppm以下，As为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为275MPa以下，进行减面率为25％的拉拔加工后的耐热温度为150℃以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子

[发明专利]超导稳定化材料、超导线及超导线圈-CN201880069609.0有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-10-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于超导线的超导稳定化材料，其由铜材料构成，所述铜材料在总计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土元素中的一种或两种以上的添加元素，且剩余部分为Cu及不可避免杂质，除了气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免杂质的总浓度为5质量ppm以上且100质量ppm以下，所述超导稳定化材料的半软化点温度为200℃以下，维氏硬度为55Hv以上，剩余电阻比(RRR)为50以上且500以下。
超导稳定材料导线线圈

[发明专利]金属基底基板及电子部件安装基板-CN202180025039.7在审
发明人：石川史朗;原慎太郎;森广行;福冈航世 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明的金属基底基板具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，该金属基底基板的特征在于，所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成，所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度t(μm)和所述绝缘层在100℃时的弹性模量E(GPa)的关系满足下述式(1)。式(1)：t/E10。
金属基底电子部件安装

[发明专利]铜材及散热部件-CN202080024700.8在审
发明人： 福冈航世;伊藤优树;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-09 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在加热后也能够抑制晶粒的粗大化及不均匀化的铜材及由该铜材构成的散热部件。本发明的铜材组成为Ca的含量在3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内，且剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在将Ca的含量设为X(质量ppm)、将作为所述不可避免的杂质而含有的O、S、Se及Te的合计含量设为Y(质量ppm)时，X/Y＞2，在进行以800℃保持1小时的热处理之后，平均结晶粒径为200μm以下，并且粒径50μm以上且300μm以下的范围的晶粒的面积率为60％以上。
散热部件

[发明专利]超导线以及超导线圈-CN201780009231.0有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的超导线具备由超导体构成的裸线以及与该裸线接触而配置的超导稳定化材料，超导稳定化材料由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba以及稀土类元素(RE)中的一种以上的添加元素，剩余部分为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的不可避免的杂质的浓度的总计为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自CaS、CaSO4、SrS、SrSO4、BaS、BaSO4、(RE)S及(RE)2SO2中的一种以上的化合物。
导线以及超导线圈

[发明专利]超导稳定化材料-CN202011441833.3在审
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L39/12 文献下载
摘要：本发明的超导稳定化材料由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的一种以上的添加元素，剩余部分为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的不可避免的杂质的浓度的总计为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自CaS、CaSO4、LaS、La2SO2、CeS及Ce2SO2中的一种以上的化合物。
超导稳定材料

[发明专利]超导稳定化材料、超导线以及超导线圈-CN201780015156.9有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的超导稳定化材料使用于超导线，且由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内含有选自Mg、Mn、Ti、Y及Zr中的一种以上的添加元素，剩余部分设为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的所述不可避免的杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自MgS、MgSO4、MnS、TiS、YS、Y2SO2及ZrS中的一种以上的化合物。
超导稳定材料导线以及线圈

[发明专利]超导稳定化材料-CN201780008657.4有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2017-04-03 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的超导稳定化材料由铜材料构成，所述铜材料在合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的一种以上的添加元素，剩余部分为Cu以及不可避免的杂质，并且除了作为气体成分的O、H、C、N及S以外的不可避免的杂质的浓度的总计为5质量ppm以上且100质量ppm以下，在母相内部，存在包含选自CaS、CaSO4、LaS、La2SO2、CeS及Ce2SO2中的一种以上的化合物。
超导稳定材料

[发明专利]超导稳定化材料、超导线及超导线圈-CN201810573505.5有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明涉及超导稳定化材料、超导线及超导线圈。本发明的超导稳定化材料用于超导线，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、La及Ce中的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
超导稳定材料导线线圈

[发明专利]超导线及超导线圈-CN201810575450.1有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01B12/06 文献下载
摘要：本发明涉及超导线及超导线圈。本发明的超导线具备由超导体构成的裸线及与该裸线接触配置的超导稳定化材料，其中，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土类元素的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
导线超导线圈

[发明专利]超导线及超导线圈-CN201580066340.7有效
发明人： 福冈航世;伊藤优树;牧一诚 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的超导线具备由超导体构成的裸线及与该裸线接触配置的超导稳定化材料，其中，所述超导稳定化材料由如下铜材料构成，所述铜材料以合计3质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内含有选自Ca、Sr、Ba及稀土类元素的1种或2种以上的添加元素，剩余部分设为Cu及不可避免杂质，且除作为气体成分的O、H、C、N、S外的所述不可避免杂质的浓度的总计设为5质量ppm以上且100质量ppm以下。
稳定化材料超导线铜材料裸线超导体稀土类元素超导线圈添加元素配置的总计

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