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[发明专利]纯铜板-CN202180018743.X有效
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;饭田典久;日高基裕 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的纯铜板具有如下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，小倾角晶界及亚晶界相对于总晶界的长度比率以分配率(partition fraction)计为80％以下。
铜板

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及散热基板-CN202080082244.2有效
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，小倾角晶界及亚晶界的长度LLB与大倾角晶界的长度LHB具有LLB/(LLB+LHB)＞20％的关系。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及散热基板-CN202080082309.3有效
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，导电率为90％IACS以上，KAM值的平均值为3.0以下。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条及散热基板-CN202080082235.3有效
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金具有Mg含量在70质量ppm以上且400质量ppm以下的范围内、Ag含量在5质量ppm以上且20质量ppm以下的范围内且剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，P含量小于3.0质量ppm，平均晶体粒径在10μm以上且100μm以下的范围内，导电率为90％IACS以上，残余应力率在150℃、1000小时的条件下为50％以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子及散热基板-CN202180045210.0在审
发明人： 松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金包含超过10质量ppm且100质量ppm以下的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度为200℃以上，与轧制方向平行的方向上的180℃、30小时的条件下的残余应力率RSG为20％以上，残余应力率RSG和与轧制方向正交的方向上的180℃、30小时的条件下的残余应力率RSB之比RSG/RSB超过1.0。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条、引线框架及散热基板-CN202180045199.8在审
发明人： 松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，半软化温度比TLD/TTD超过0.95且小于1.08，半软化温度TLD为210℃以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流引线框架散热

[发明专利]铜合金、铜合金塑性加工材、电子电气设备用组件、端子、汇流条、引线框架及散热基板-CN202180045132.4在审
发明人： 松永裕隆;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22F1/00 文献下载
摘要：该铜合金的一方式包含超过10质量ppm且小于100质量ppm的Mg，剩余部分为Cu及不可避免的杂质，在不可避免的杂质中，S量为10质量ppm以下，P量为10质量ppm以下，Se量为5质量ppm以下，Te量为5质量ppm以下，Sb量为5质量ppm以下，Bi量为5质量ppm以下，As量为5质量ppm以下，S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕为0.6～50，导电率为97％IACS以上，残余应力率在150℃、1000小时的条件下为20％以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子汇流引线框架散热

[发明专利]铜合金塑性加工材、铜合金线材、电子电气设备用组件及端子-CN202180045904.4在审
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金塑性加工材具有Mg的含量超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S的含量为10质量ppm以下，P的含量为10质量ppm以下，Se的含量为5质量ppm以下，Te的含量为5质量ppm以下，Sb的含量为5质量ppm以下，Bi的含量为5masppm以下，As的含量为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计含量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为200MPa以上，耐热温度为150℃以上。
铜合金塑性加工线材电子电气备用组件端子

[发明专利]铜合金塑性加工材、铜合金棒材、电子电气设备用组件及端子-CN202180046181.X在审
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;福冈航世;牧一诚;森川健二;船木真一;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该铜合金塑性加工材具有Mg超过10质量ppm且100质量ppm以下、剩余部分为Cu及不可避免的杂质的组成，在所述不可避免的杂质中，S为10质量ppm以下，P为10质量ppm以下，Se为5质量ppm以下，Te为5质量ppm以下，Sb为5质量ppm以下，Bi为5masppm以下，As为5masppm以下，并且S、P、Se、Te、Sb、Bi及As的合计量为30质量ppm以下，质量比〔Mg〕/〔S+P+Se+Te+Sb+Bi+As〕在0.6以上且50以下的范围内，导电率为97％IACS以上，抗拉强度为275MPa以下，进行减面率为25％的拉拔加工后的耐热温度为150℃以上。
铜合金塑性加工电子电气备用组件端子

[发明专利]纯铜板、铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板-CN202180018502.5在审
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：一种纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，Ag、Sn及Fe的合计含量为9.0质量ppm以上且小于100.0质量ppm，并且剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，所述纯铜板具有与轧制面平行的晶面为{022}面、{002}面、{113}面、{111}面及{133}面的晶体，通过基于2θ/θ法对所述轧制面进行X射线衍射测定所得的所述各晶面的衍射峰强度满足I{022}/(I{022}+I{002}+I{113}+I{111}+I{133})≤0.15、I{002}/I{111}≥10.0及I{002}/I{113}≥15.0。
铜板陶瓷接合绝缘路基

[发明专利]纯铜板、铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板-CN202180018288.3在审
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，Pb、Se及Te的合计含量为10.0质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，并且剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，并且轧制面中的晶粒的纵横比为2.0以下，在将加压压力设为0.6MPa、将加热温度设为850℃、将加热温度下的保持时间设为90分钟的条件下实施加压热处理后，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为500μm以下。
铜板陶瓷接合绝缘路基

[发明专利]纯铜板-CN202180018747.8在审
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;饭田典久;日高基裕 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明的纯铜板具有以下组成：Cu的含量为99.96质量％以上，P的含量为0.01质量ppm以上且3.00质量ppm以下，Ag及Fe的合计含量为3.0质量ppm以上，剩余部分为不可避免杂质，轧制面中的晶粒的平均晶粒直径为10μm以上，通过EBSD法，以测定间隔5μm步长测定1mm2以上的测定面积，排除通过数据分析软件OIM分析的CI值为0.1以下的测定点，在将相邻的像素间的取向差为5°以上的边界视为晶界时的KAM(Kernel Average Misorientation：平均取向差)值为1.50以下。
铜板

[发明专利]电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排-CN202080061069.9有效
发明人： 松永裕隆;伊藤优树;森广行;松川浩之 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该电子电气设备用铜合金含有Mg：100质量ppm以上且400质量ppm以下、Ag：5质量ppm以上且20质量ppm以下及P：小于5质量ppm，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时，0.22＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45成立。
电子电气备用铜合金板条组件端子汇流

[发明专利]纯铜板-CN202080059341.X有效
发明人：森广行;松永裕隆 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该纯铜板的Cu的含量为99.96质量％以上，在将轧制面中的晶粒的平均结晶粒径设为Xμm，将Ag的含量设为Y质量ppm时，1×10‑8≤X‑3Y‑1≤1×10‑5成立，在将构成晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例设为NFJ3，将构成晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例设为NFJ2时，0.30＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.48成立。
铜板

[发明专利]电子电气设备用铜合金﹑电子电气设备用铜合金板条材、电子电气设备用组件、端子及汇流排-CN201980015759.8有效
发明人： 松永裕隆;川崎健一郎;森广行;牧一诚;秋坂佳辉 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：该电子电气设备用铜合金以质量％计包含Mg：0.15％以上且小于0.35％及P：0.0005％以上且小于0.01％，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，Mg的含量〔Mg〕与P的含量〔P〕以质量比计满足〔Mg〕+20×〔P〕＜0.5的关系，不可避免的杂质中，H量为10质量ppm以下，O量为100质量ppm以下，S量为50质量ppm以下，C量为10质量ppm以下，晶界三重点的三个晶界全部为特殊晶界的J3与所有晶界三重点的比例NFJ3及晶界三重点的两个晶界为特殊晶界且一个晶界为随机晶界的J2与所有晶界三重点的比例NFJ2满足0.20＜(NFJ2/(1‑NFJ3))0.5≤0.45。
电子电气备用铜合金板条组件端子汇流

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