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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]机电转换元件、其制造方法和液体排出头-CN202180092568.9在审
发明人：真岛秀树;原慎太郎 -专利权人：柯尼卡美能达株式会社
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H10N30/853 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供在高温环境下长期地连续脉冲驱动时压电体的位移量的经时的降低得以抑制的机电转换元件、其制造方法和具备该机电转换元件的液体排出头。本发明的机电转换元件是具备在基板上设置的第一电极、机电转换层和第二电极的机电转换元件，其特征在于，在第一电极与机电转换层之间具备含有金属氧化物的第一高温耐久层，以及在机电转换层与第二电极之间具备含有金属氧化物的第二高温耐久层；所述机电转换层含有钙钛矿型晶体；所述机电转换层的X射线衍射测定中的(001)面的取向度为99.0％以上。
机电转换元件制造方法液体出头

[发明专利]铜基底基板-CN202180025042.9在审
发明人：石川史朗;原慎太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-29 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明的铜基底基板为依次层叠有铜基板、绝缘层及电路层的铜基底基板，所述绝缘层的厚度(单位：μm)与所述绝缘层在100℃时的弹性模量(单位：GPa)之比为50以上，所述电路层在100℃时的弹性模量为100GPa以下。
基底

[发明专利]金属基底基板-CN202180025264.0在审
发明人：石川史朗;原慎太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明的金属基底基板为通过依次层叠金属基板、绝缘层及电路层而成的金属基底基板，所述绝缘层包含绝缘树脂和无机物填料，绝缘层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、电路层在100℃的弹性模量(单位：GPa)、绝缘层的厚度(单位：μm)、电路层的厚度(单位：μm)、金属基板的厚度(单位：μm)被设定为满足规定的式子。
金属基底

[发明专利]金属基底基板及电子部件安装基板-CN202180025039.7在审
发明人：石川史朗;原慎太郎;森广行;福冈航世 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-30 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明的金属基底基板具备金属基板、层叠于所述金属基板的一个面的绝缘层、及层叠于所述绝缘层的与所述金属基板侧相反的一侧的面的电路层，该金属基底基板的特征在于，所述电路层由半软化温度为100℃以上且150℃以下的金属形成，所述绝缘层包含树脂，所述绝缘层的厚度t(μm)和所述绝缘层在100℃时的弹性模量E(GPa)的关系满足下述式(1)。式(1)：t/E10。
金属基底电子部件安装

[外观设计]插座-CN201930150995.3有效
发明人：白石智纪;原慎太郎;下田大智;米田元 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1、本外观设计产品的名称：插座。2、本外观设计产品的用途：用于继电器与工业机器等的电气连接。3、本外观设计产品的设计要点：立体图所示的形状。4、最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5、省略视图：左视图与右视图对称，故省略左视图。
外观设计左视图省略插座继电器电气连接工业机器右视图对称图片

[发明专利]基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器-CN201310328762.X有效
发明人： 原慎太郎;小永田正一;岩崎祐藏;白石智纪 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供基板构造、半导体芯片的安装方法以及固态继电器。作为课题，能够有效地防止回流焊时，以助焊剂的汽化引起的爆炸为原因而发生的焊球飞散、以及熔融的焊料向周围的扩散。作为解决手段，通过焊膏（11）将半导体芯片（12）安装到基板（3）上。基板（3）包括槽部（8），该槽部（8）连续或者不连续地围着焊膏（11）。
构造半导体芯片安装方法以及固态继电器

[发明专利]功率模块-CN201080026307.9有效
发明人：山本真吾;角谷彰朗;松田康男;井上直人;田见诚;杉原亮;田中史昭;原慎太郎;秋永正太 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2010-06-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。
功率模块

[发明专利]压电体及其制造方法、具有该压电体的压电元件、喷墨头及喷墨式记录装置-CN03800336.8有效
发明人：神野伊策;松永利之;鎌田健;原慎太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-02-19 - 公布日： 2004-07-21 - 主分类号： C01G25/00 文献下载
摘要：在包括设置于基板1上的第一电极2、设置于此第一电极2上的压电体3和设置于此压电体3上的第二电极4的压电元件中，使上述压电体3具有用通式ABO₃表示的该A点的主要成分是Pb且B点的主要成分是Zr、Ti和Pb的钙钛矿型结晶构造，在上述B点，Pb原子占全部原子的比例在3％以上30％以下。即，使压电体3在Pb过剩的同时，将此过剩的Pb原子在成膜时活化，以Pb⁴⁺的形式导入到B点中。
压电及其制造方法具有元件喷墨喷墨式记录装置

[发明专利]薄膜压电元件-CN01813370.3有效
发明人：神野伊策;原慎太郎;中野贵德 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-07-23 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号： H01L41/08 文献下载
摘要：通过控制形成压电薄膜时施加的压力并提供具有钙化钛结构的压电薄膜，可以产生一个具有改进的和稳定的特性的压电薄膜。一个薄膜压电元件，其中衬底上形成一个下电极、上述下电极上形成含铅的压电薄膜、上电极又被摆放在上述压电薄膜上。该压电薄膜的特征在于它是一个具有钙钛矿结构的电介质，该结构的主要成份是铅、锆、和钛，它的构成范围是总的压电薄膜的Zr/(Zr+Ti)的组成比率不小于0.53，它是一个四边形晶体结构，其中c轴比a轴长。
薄膜压电元件

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