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- [发明专利]半导体集成电路及其制造方法-CN200710186825.7无效
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小松成亘;长田健一;山冈雅;石桥孝一郎
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株式会社瑞萨科技
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2007-11-22
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2008-06-25
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H01L27/02
- 本发明提供一种半导体集成电路及其制造方法。既能实现高制造成品率又能以小的开销补偿MOS晶体管的阈值电压的标准离差。半导体集成电路(Chip),包含在有源模式期间处理输入信号In的CMOS电路(Core)、控制开关(Cnt_SW)、以及控制存储器(Cnt_MM)。控制开关(Cnt_SW),分别向CMOS电路的PMOS(Qp1)的N阱(N_Well)和NMOS(Qn1)的P阱(P_Well)供给PMOS衬底偏压(Vbp)和NMOS衬底偏压(Vbn)。控制存储器(Cnt_MM)存储指示至少在上述有源模式期间是否从上述控制开关分别向上述CMOS电路的上述PMOS的上述N阱和上述NMOS的上述P阱供给上述PMOS衬底偏压和上述NMOS衬底偏压的控制信息(Cnt_Sg)。
- 半导体集成电路及其制造方法
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