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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体加工用粘着胶带及半导体装置的制造方法-CN202280017571.9在审
发明人：饭塚亮;前田淳;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-01-19 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种在剥离粘着胶带时可以抑制芯片的裂纹的半导体加工用粘着胶带。其解决手段为一种半导体加工用粘着胶带，其为具有基材与粘着剂层的粘着胶带，其中，在将所述粘着胶带的一面暴露于大气气氛的状态下，以照度为220mW/cm2及光量为500mJ/cm2的条件对所述粘着胶带照射紫外线，在23℃、50％RH下将PMMA板以用2kg辊往返一次的条件贴附于该粘着剂层的暴露面并放置30分钟之后，对该粘着胶带进行180°剥离时的剥离强度为1600mN/25mm以下。
半导体工用粘着胶带装置制造方法

[发明专利]半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法-CN202180094835.6在审
发明人：梅泽昌弘;坂东沙也香;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工用粘合片、以及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，所述表面涂层是含有聚烯烃类树脂的层。
半导体工用粘合装置制造方法

[发明专利]半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法-CN202180094836.0在审
发明人：坂东沙也香;梅泽昌弘;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工用粘合片、以及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，所述表面涂层在23℃下与水的静态接触角为85°以上。
半导体工用粘合装置制造方法

[发明专利]工件加工用保护片和工件单颗化物的制造方法-CN202310174684.6在审
发明人： 田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本发明提供一种能够减小工件在背面研磨后的TTV的工件加工用保护片。所述工件加工用保护片具有支撑材料和配置于支撑材料的一个主面上的粘着剂层，其中，支撑材料的另一个主面构成工件加工用保护片的最表面，工件加工用保护片的最表面与目数为1200目的砂纸的动摩擦系数为1.40以下，支撑材料的拉伸断裂应力为250MPa以下。
工件工用保护单颗化物制造方法

[发明专利]半导体加工用粘合片及其制造方法、以及半导体装置的制造方法-CN202211183306.6在审
发明人：梅泽昌弘;坂东沙也香;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工用粘合片及其制造方法、以及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，上述表面涂层是由含有有机硅化合物的表面涂层形成用组合物形成的层。
半导体工用粘合及其制造方法以及装置

[发明专利]半导体加工用粘合片及半导体装置的制造方法-CN202211184038.X在审
发明人：梅泽昌弘;坂东沙也香;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工用粘合片及使用该半导体加工用粘合片的半导体装置的制造方法，所述半导体加工用粘合片依次具有表面涂层、缓冲层、基材及粘合剂层，上述表面涂层相对于SUS304的静摩擦系数为0.70以下。
半导体工用粘合装置制造方法

[发明专利]片材粘贴方法以及片材粘贴装置-CN202110771360.1在审
发明人：根本拓;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-07-08 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：片材粘贴方法是将粘接片材(AS)粘贴在具有电路区域(WK3)的被粘接体(WK)上的片材粘贴方法，其实施如下工序：开口部形成工序，其在粘接片材(AS)上形成开口部(AS1)；粘贴工序，其使开口部(AS1)与电路区域(WK3)对应，以粘接片材(AS)不粘贴在电路区域(WK3)上的方式将该粘接片材(AS)粘贴在被粘接体(WK)上；在开口部形成工序中，对粘接片材(AS)赋予规定的能量，与电路区域(WK3)的形状一致地形成开口部(AS1)。
粘贴方法以及装置

[发明专利]半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法-CN202110240424.5在审
发明人：小笠原孝文;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种即使通过DBG等对具有凹凸的半导体晶圆进行减薄加工时也能充分追随晶圆的凹凸并能够抑制研磨后芯片产生裂纹、且可抑制剥离时产生残胶的半导体加工用保护片。该半导体加工用保护片为具有基材、且在基材的一个主面上依次具有中间层和粘着剂层的半导体加工用保护片，中间层及粘着剂层为能量射线固化性，50℃时的能量射线固化前的半导体加工用保护片的杨氏模量为600MPa以上。
半导体工用保护装置制造方法

[发明专利]半导体加工用保护片及半导体装置的制造方法-CN202110241404.X在审
发明人：小笠原孝文;田村和幸 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种即使通过DBG等对具有凹凸的半导体晶圆进行减薄加工时也能充分追随晶圆的凹凸且能够抑制研磨后芯片产生裂纹的半导体加工用保护片。该半导体加工用保护片具有基材、且在基材的一个主面上依次具有中间层和粘着剂层；并满足下述(a)及(b)：(a)在1Hz频率下测定的50℃时的该中间层的损耗角正切为0.40以上0.65以下；(b)在1Hz频率下测定的50℃时的该粘着剂层的储能模量A与该中间层的储能模量I之比[A/I]为0.80以上3.50以下。
半导体工用保护装置制造方法

[发明专利]表面保护用片材-CN201580055315.9有效
发明人： 田村和幸;奥地茂人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-10-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种可抑制片材剥离后的晶圆弯曲，具有充分的抗静电性能的表面保护用片材。本发明的表面保护用片材，在进行表面形成有电路的半导体晶圆的背面研磨时使用，其中，该表面保护用片材具有：基材，其由抗静电涂层及支撑膜所构成，所述抗静电涂层含有无机导电性填料与固化性树脂(A)的固化物；及粘着剂层。在延展10％时经过1分钟后的基材的应力松弛率为60％以上，基材的杨氏模量为100～2000MPa。
表面保护用片材

[发明专利]表面保护片用基材及表面保护片-CN201580055158.1有效
发明人：布施启示;田村和幸;奥地茂人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： B32B27/30 文献下载
摘要：本发明的表面保护片用基材具备支撑膜、以及设置于该支撑膜的一面的防静电层，其中，所述表面保护片用基材的应力松弛率为60％以上，所述防静电层是使含有固化性成分及金属填料的防静电层形成用组合物固化而形成的，相对于所述固化性成分和金属填料的总质量，所述金属填料为55质量％以上，且所述固化性成分含有氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物。
表面保护基材

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