专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于自动包装粉碎硅的方法和系统-CN202180094712.2在审
  • 维尔纳·拉扎勒斯;朱利安·加拉尼翁 - 瓦克化学股份公司
  • 2021-12-13 - 2023-10-13 - B65B51/14
  • 本发明涉及一种自动包装粉碎的硅(块硅)的方法,包括以下步骤:a)在第一定型容器中提供内袋;b)将该内袋的开口展开并且将该开口定位在填充单元的第一填充漏斗的唇部上方;c)用粉碎硅填充内袋,粉碎硅通过填充漏斗进入内袋;d)在焊接单元中焊接内袋,通过向内折叠两个相对的内袋侧面而将内袋的开口折叠在一起,使得通过折叠在一起形成的两个内袋边缘彼此相对且平行并且形成具有通道的折叠部,并且从外部施加到折叠部的真空焊机通过通道将空气从内袋吸出并且焊接内袋;e)将该内袋转移到外袋中,将该外袋提供在第二定型容器中,将该外袋的开口展开并且将该内袋转移到该外袋中;f)焊接外袋。
  • 用于自动包装粉碎方法系统

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