专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种分离栅功率MOSFET器件的制造方法-CN202110342787.X有效
  • 乔明;马涛;王正康;张波 - 电子科技大学
  • 2021-03-30 - 2023-05-26 - H01L21/336
  • 本发明提供一种分离栅功率MOSFET器件的制造方法,制备过程包括:控制栅与分离栅之间的介质层形成后,淀积或热生长一层牺牲氧化层,淀积氮化硅填充整个槽结构,其中氮化硅与MESA区硅层通过上述牺牲氧隔离开;刻蚀氮化硅后使槽内保留的氮化硅作为接下来氧化层刻蚀的屏蔽层;刻蚀氧化层至其界面高于阶梯状分离栅的上界面,随后刻蚀掉剩余的氮化硅;淀积多晶硅并回刻后形成控制栅电极。本发明制备的器件结构,控制栅下半部分较窄,可使栅源电容Cgs极大降低,同时控制栅上半部分增大了栅极电流流动的横截面积,保证栅源电容Cgs以及栅电荷Qg不退化的前提下,降低栅电阻,实现高开关速度与低开关损耗的目标。
  • 一种分离功率mosfet器件制造方法
  • [发明专利]降低小尺寸控制栅结构栅电阻的金属布线方法-CN202010232572.8有效
  • 乔明;董仕达;方冬;王正康;王卓;张波 - 电子科技大学
  • 2020-03-28 - 2023-05-02 - H01L23/535
  • 本发明提供一种降低小尺寸控制栅结构栅电阻的金属布线方法,在栅结构上每隔一定的间距通过重掺杂多晶硅将相邻两个控制栅槽内的栅电极相连接,在栅连接部位打孔引出金属,为第一层金属;在源区上打孔引出金属,为第二层金属;两层金属之间由介质层隔开,通过第一层金属在Y方向上与栅电极的多点接触,解决Y方向上栅电极路径过长带来的栅电阻增大问题,相邻的连接槽与槽中栅电极的重掺杂多晶硅,于Y方向上的间距可以任意调节,以达到不同的栅电阻需求,大大提高了设计灵活性,由此可利用双层金属,得到低栅电阻的小尺寸控制栅结构的金属氧化物半导体场效应管。
  • 降低尺寸控制结构电阻金属布线方法
  • [发明专利]一种沟槽分离栅器件的制造方法-CN202110343647.4有效
  • 乔明;钟涛;方冬;王正康;张波 - 电子科技大学
  • 2021-03-30 - 2023-04-28 - H01L21/336
  • 本发明提供一种沟槽分离栅器件的制造方法,包括如下步骤:(1)刻蚀半导体衬底形成沟槽;(2)于所述沟槽内形成分离栅介质层;分离栅介质层由至少一层介质层构成;(3)于所述沟槽内淀积多晶硅形成分离栅;(4)在所述分离栅上形成隔离介质层;隔离介质层处于分离栅和控制栅之间,隔离介质层由至少一层介质层构成;分离栅介质层和隔离介质层不能同时为一层介质层;(5)在所述隔离介质层上形成倒U形控制栅;本发明采用一种或多种材料形成分离栅介质层和/或隔离介质层,分离栅介质层和隔离介质层只需要一种采用多层结构,即可形成分离栅器件的倒U形控制栅,能够减小控制栅与分离栅的交叠,进一步减小器件的寄生栅源电容。
  • 一种沟槽分离器件制造方法
  • [发明专利]一种分离栅功率MOSFET器件的制造方法-CN202110834666.7有效
  • 乔明;王正康;马涛;张波 - 电子科技大学
  • 2021-07-23 - 2023-04-25 - H01L21/336
  • 本发明提供一种分离栅功率MOSFET器件的制造方法,控制栅制备包括:控制栅与分离栅之间的介质层形成后,热生长牺牲氧并淀积氮化硅,其中氮化硅与硅层通过上述牺牲氧隔离开;淀积氧化层并回刻至低于MESA区氮化硅上表面,使用MASK刻蚀氧化层及氮化硅后槽内保留一定垂直高度的氮化硅;淀积氧化层并采用CMP与湿刻结合的方式去除部分氧化层,至其界面与分离栅上界面保持一定距离后刻蚀剩余氮化硅;淀积多晶并回刻形成控制栅。本发明所述方法采用氮化硅层屏蔽氧化层刻蚀的方式,形成下部分较窄的控制栅,所述控制栅工艺上易实现,同时减小控制栅与分离栅交叠从而降低栅源电容。分离栅上部分较大横截面积降低栅源电容及栅电荷的同时保证栅电阻基本不退化。
  • 一种分离功率mosfet器件制造方法
  • [发明专利]降低窄控制栅结构栅电阻的金属布线方法-CN202010232579.X有效
  • 乔明;董仕达;王正康;方冬;王卓;张波 - 电子科技大学
  • 2020-03-28 - 2023-03-28 - H01L21/8234
  • 本发明提供一种降低窄控制栅结构栅电阻的金属布线方法,在栅结构上每隔一定的间距刻为第一栅电极和第二栅电极,同时每隔一定间距保留完整控制栅电极,从而构成第一、第二栅电极与完整栅电极间隔排列的结构,在完整栅电极部位打孔引出金属,为第一层金属;在源区与分离栅上打孔引出金属,为第二层金属;两层金属之间由介质层隔开,通过第一层金属在Y方向上与栅电极的多点接触,解决Y方向上控制栅电极路径过长带来的栅电阻增大问题,同时,通过控制完整栅电极在Y方向上的间距来控制栅电阻的大小,由此利用多层金属得到低栅电阻的窄栅结构的金属氧化物半导体场效应管,使得本发明所述器件既有低栅电容特性,又有低栅电阻特性。
  • 降低控制结构电阻金属布线方法
  • [实用新型]一种蔬菜栽培用实时称重设备-CN202221322849.7有效
  • 康欣娜;武亚红;周彦伟;孙芳;周胜利;王正康;刘会平;陈帅;郝红格 - 石家庄市农林科学研究院
  • 2022-05-30 - 2022-10-28 - G01G19/00
  • 本实用新型提供一种蔬菜栽培用实时称重设备,涉及蔬菜栽培称重技术领域,包括底座,所述底座的主体为镂空结构,且底座的内部后端面固定连接有导轨,导轨呈直线阵列固定连接在底座的内部位置,且导轨的内部开设有纵向槽,导轨中纵向槽的内部安装有电动推杆A,电动推杆A的顶端安装有移动座,移动座的前端安装有电动推杆B,电动推杆B的前端固定连接有托板,电动推杆B与托板共同组成了支撑结构,解决了现有的在进行称重作业时无法对称重合格的蔬菜进行自动化的取出输送工作,进而存在着局限性的问题,通过螺杆与支撑座的传动连接来使得夹爪移动到合适位置,然后通过启动电动推杆C将夹爪推出对蔬菜进行夹紧后移动到输送带之上进行输送工作即可。
  • 一种蔬菜栽培实时称重设备
  • [发明专利]一种基于混合可见光和BLE的室内定位方法-CN202110858025.5有效
  • 王正康;骆冰清;王佩佩;夏彬 - 南京邮电大学
  • 2021-07-28 - 2022-10-04 - H04W4/021
  • 本发明公开了一种基于混合可见光和BLE的室内定位方法。首先使用加权最小二乘法融合可见光的RSSI数据与BLE的AOA数据得到混合特征指纹,增强了指纹特征的表达,一定程度上解决使用单个指纹特征定位时的精度不高问题。然后使用连续小波变换将稳定的可见光RSSI样本作为时间序列数据映射为二维联合时频数据,在不同的时间尺度上提供良好的特征表示,使用CNN有效捕获数据结构,准确预测各参考点与目标点之间的匹配概率,将得到的概率用于后续WKNN的样本点选取以及权值推算。最后将离线指纹库中WKNN的样本点对应的指纹信息、在线测得的目标点的指纹信息以及推算得到的权值输入WKNN后得到目标点的精确位置。
  • 一种基于混合可见光和ble室内定位方法
  • [发明专利]改善热载流子注入的功率半导体器件-CN202110436194.X有效
  • 乔明;马鼎翔;王正康;张波 - 电子科技大学
  • 2021-04-22 - 2022-08-05 - H01L29/40
  • 本发明提供改善热载流子注入的功率半导体器件,在介质槽中在漏极一侧引入漏极场板,与漏电极相连,具有同电位,改善了介质槽漏极侧空穴注入效应;在介质槽内源极一侧引入屏蔽栅场板,与源电极或地相连,构成屏蔽栅,在降低栅漏寄生电容Cgd的同时,改善了介质槽源极一侧的电子注入效应;通过深槽刻蚀的方法使载流子在路径上避开介质槽侧壁也能改善热载流子注入。本发明针对具有介质槽的功率半导体器件,提供具有长期可靠性、有低导通电阻、开关速度快的功率半导体器件结构。
  • 改善载流子注入功率半导体器件

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