专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]推出式叶片垂直分切机-CN201320356887.9有效
  • 王培仁;韩照林;邱铭 - 青岛维克粉末冶金有限责任公司
  • 2013-06-20 - 2013-11-20 - A24B7/02
  • 本实用新型涉及一种烟草加工领域的机械设备,本实用新型公开了一种推出式叶片垂直分切机,其中,切刀固定在机架上部,支架组件固定在机架中部,料斗组件、砧板组件通过轴安装在支架组件上,推板安装在气缸的滑块上,气缸和推板安装在料斗组件上,推板在气缸的驱动下将切后小烟块推出料斗,推料板安装在机架上,推料板位于进料输送带上方,出料输送带位于进料输送带的下方,连接输送带位于出料输送带的端部,限位组件安装于机架上,在推出式叶片垂直分切机上设有若干个传感器,控制装置分别与若干个传感器电连接。本实用新型能使切后小烟块完整地、均匀地输送到下一道工序,消除因烟块自由下落而带来的异响、粉尘、造碎、堵塞及流量的不均匀性。
  • 推出叶片垂直分切机
  • [发明专利]多晶硅线、半导体器件以及存储器电路-CN200910195977.2有效
  • 李志国;杨帆;蒙飞;林竞尧;王培仁 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-09-18 - 2011-04-20 - H01L23/528
  • 本发明涉及多晶硅线、半导体器件以及存储器电路,其中,多晶硅线包括:形成于第一电路区上的多晶硅线第一部分;由所述多晶硅线第一部分向第一电路区外延伸,并且与第二电路区连接的多晶硅线第二部分;所述多晶硅线第二部分的线宽大于多晶硅线第一部分的线宽。本发明通过增大延伸出存储器阵列区的多晶硅线的线宽,提高该部分多晶硅线在退火工艺中加热时的受光照辐射的面积,提升加热效果,从而获得与存储器阵列区内的多晶硅线相一致的升温速度,使得高温退火后,存储器阵列区边缘部分的多晶硅线表面所形成的金属硅化物层致密稳固,避免多晶硅线电阻的提高,从而保证了器件的电学性能。
  • 多晶半导体器件以及存储器电路
  • [发明专利]栅极制造方法-CN200910054582.0无效
  • 李志国;蒙飞;林竟尧;王培仁;司伟 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-07-09 - 2011-01-12 - H01L21/283
  • 本发明揭露了一种栅极制造方法,该方法包括:提供一基底;在所述基底上形成栅极,所述栅极包括介电层及位于该介电层上的导电层;对所述栅极执行腔内水蒸气氧化工艺,在所述栅极表面形成氧化层,并在所述导电层的底部角落处形成修复氧化层。该方法工艺简单,通过对所述栅极执行腔内水蒸气氧化工艺,在所述栅极上形成氧化层,能够修复栅极侧壁刻蚀损伤,并在所述导电层的底部角落处形成修复氧化层,所述修复氧化层和介电层中的顶部氧化层共同作为阻挡氧化层,避免电子穿透介电层的边缘位置,提高了存储器件的可靠性,并可节约生产成本。
  • 栅极制造方法
  • [发明专利]快闪存储器制造方法-CN200910052805.X有效
  • 蒙飞;李志国;林竞尧;王培仁 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2009-06-09 - 2010-12-22 - H01L21/8247
  • 本发明提出一种快闪存储器制造方法,包括下列步骤:提供一包括半导体衬底、绝缘介质层、多晶硅层、氮化硅层和氧化层侧墙的结构;对上述结构进行第一类型离子注入,对应每个凹槽形成一条位线;对上述结构进行退火处理;每间隔预定数量条位线设置一条隔离位线,所述隔离位线通过对进行过第一类型离子注入的位线进行第二类型离子注入而形成。本发明提出的快闪存储器制造方法,能够达到使用浅沟道隔离的相同效果,同时还不会产生机械应力。
  • 闪存制造方法

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